2024Week05：算力系列报告（一）：AI服务器催化HBM需求爆发，核心工艺变化带来供给端增量
HBM助力AI服务器向更高带宽、容量升级。HBM即高带宽存储，由多层DRAMdie垂直堆叠，每层die通过TSV穿透硅通孔+μbumps技术实现与逻辑die连接，使得8层、12层die封装于小体积空间中，从而实现小尺...
24年2月7日 
2024Week01-中国AI算力中心深度研究：“算出个未来”
算力产业稳健发展，算力创新能力持续增强，推动我国数字经济量质齐升。2022年我国算力规模稳步扩张，算力发展为拉动我国GDP增长做出突出贡献，在2016-2022年期间，我国算力规模平均每年增长46%...
24年1月7日 
【四海读报】20250909：半导体设备国产替代进程提速
智能制造行业周报：半导体设备国产替代进程提速报告原文阅读和下载【迅雷云盘】2025.9月报告原文下载：【迅雷云盘】https://pan.xunlei.com/s/VOZ9wFimKIV-NJr2_0dAww72A1?pwd=i6mp#【夸克网盘...
25年9月10日 
2024Week11人工智能AI：存储行业深度报告：存储行业景气度拐点已至，AI 国产化 需求复苏带来新周期
存储行业市场规模超千亿，是半导体产业的主要细分市场，DRAM和NAND为当前主流。22/21/20年全球存储市场规模分别为1392/1534/1175亿美金，占半导体规模的比例分为别24%/28%/27%，是全球第二大细...
24年3月17日 
【四海读报】20251017：电子行业深度报告（PCB）
AI PCB迎来景气扩张期，设备&材料有望受益【原报告在线阅读和下载】：20251017【MKList.com】电子行业深度报告：AI PCB迎来景气扩张期，设备&材料有望受益 | 四海读报【迅雷批量下载】...
25年10月19日 
【四海读报】20250907：通信行业研究周报
博通获超百亿美元芯片订单，Meta28年前投6000亿美元建AI数据中心报告原文阅读和下载【迅雷云盘】2025.9月报告原文下载：【迅雷云盘】https://pan.xunlei.com/s/VOZ9wFimKIV-NJr2_0dAww72A1?pwd=...
25年9月9日 
2024Week12人工智能AI：功率半导体行业专题报告：行至功率周期底部，静待下游复苏云起
MOSFET和IGBT为功率半导体市场增长主动力，第三代半导体成功率发展新方向功率半导体是电子装置电能转换与电路控制的核心，在电子电路中有广泛的应用。从细分市场来看，二极管长期市场规模比较稳...
24年3月25日 
2024Week02-电子行业周报：AI PC将成为此次CES新风口，Vision Pro上市时间临近
AIPC将成为此次CES的新风口 2024年国际消费电子展（以下简称CES2024）将于当地时间1月9日~12日在美国拉斯维加斯举行。英伟达将在当地时间1月8日上午8点举行线上“NVIDIACES2024”特别演讲。英伟...
24年1月14日 
【四海读报】20260608–半导体先进封装与光互联技术专题：COUPE引领光电共封装新纪元
【原报告在线阅读和下载】：20260608【MKList.com】半导体先进封装与光互联技术专题：COUPE引领光电共封装新纪元 | 四海读报【迅雷&夸克批量下载】：四海读报网研究报告网盘批量下载-资源清...
26年6月11日 
【四海读报】20250911：模拟芯片专题报告
推荐具有高端化和平台化能力的企业报告原文阅读和下载【迅雷云盘】2025.9月报告原文下载：【迅雷云盘】https://pan.xunlei.com/s/VOZ9wFimKIV-NJr2_0dAww72A1?pwd=i6mp#【夸克网盘】2025.9月报...
25年9月12日 
【四海读报】20260622–玻璃基封装行业专题：玻璃基板有望成为先进封装新平台
【原报告在线阅读和下载】：20260622【MKList.com】玻璃基封装行业专题：玻璃基板有望成为先进封装新平台 | 四海读报【迅雷&夸克批量下载】：四海读报网研究报告网盘批量下载-资源清单社区-...
26年6月22日 
【四海读报】20260527–PCB材料设备深度报告：材料端供需缺口愈演愈烈，扩产带来国产设备铲子股机遇
【原报告在线阅读和下载】：20260527【MKList.com】PCB材料设备深度报告：材料端供需缺口愈演愈烈，扩产带来国产设备铲子股机遇 | 四海读报【迅雷&夸克批量下载】：四海读报网研究报告网盘...
26年5月27日 
