【四海读报】20260211：PCB设备2026年度策略
站在业绩兑现的前夕，关注方案升级与新技术的增量空间【原报告在线阅读和下载】：20260211【MKList.com】PCB设备2026年度策略：站在业绩兑现的前夕，关注方案升级与新技术的增量空间 | 四海读报...
26年2月22日 
2024Week08：半导体深度报告：先进封装加速迭代，迈向2.5D 3D封装
AI和高性能计算芯片的关键瓶颈在于CoWoS产能 HBM使用2.5D/3D封装技术打破“内存墙”制约，成为AI及高性能计算需求下的主流方案。HBM带宽提升源于堆栈式封装带来的高位宽以及I/O速率的提升，关键...
24年2月22日 
【四海读报】20251016：AI算力跟踪深度（四）
AI算力跟踪深度（四）：怎么看算力的天花板和成长性？【原报告在线阅读和下载】：20251016【MKList.com】AI算力跟踪深度（四）：怎么看算力的天花板和成长性？ | 四海读报【迅雷批量下载】：链...
25年10月16日 
【四海读报】20260210：PCB产业链深度报告
2025年业绩预告高增，2026年景气持续【原报告在线阅读和下载】：20260210【MKList.com】PCB产业链深度报告：2025年业绩预告高增，2026年景气持续 | 四海读报【迅雷批量下载】：链接：https://pa...
26年2月22日 
【四海读报】20260128：半导体行业深度报告：Agentic
Agentic AI时代的算力重构：CPU，从“旁观者”到“总指挥”的价值回归【原报告在线阅读和下载】：20260128【MKList.com】半导体行业深度报告：Agentic AI时代的算力重构：CPU，从“旁观者”到“...
26年1月29日 2024Week08：全球晶圆代工龙头，AI引领需求增长
全球晶圆代工龙头，利润行业领先。台积电在全球晶圆代工市场的稳居第一，市场份额超过 50%。2023 年台积电毛利率为 54%，始终保持行业领先地位，净利润为 8378 亿新台币、净利率高达 39%。下游...
24年2月22日 
2024Week10：Technology AI Server and AI PC smartphone supply chain set to continue strong momentum into 1H24E
We reiterate our positive view on AI server and AI PC/Phone supply chain, as highlighted in our 2024 sector outlook (link). In particular, we see AI server order /backlog/pipeline ...
24年3月9日 
2024Week15人工智能AI：半导体：AI有望推动新一轮半导体周期上行【20页PPT】
预计2024年半导体周期有望开启复苏。看好AI推动半导体周期上行。增量方面：关注AI对硬件的增量，包括云端算力、终端NPU、存储空间增加等。存量方面：关注AI硬件和AI应用搭配下，对换机需求的拉...
24年4月14日 2024Week10：电子行业周报：AI手机和AI PC带动换机
根据Gartner的预测，2024年全球AI PC和生成式AI智能手机出货量预计将达到2.95亿台。其中PC方面，Gartner预计2024年PC的总出货量将达到2.504亿台，较2023年增长3.5%。PC市场在连续8个季度下滑后...
24年3月9日 
【四海读报】20250911：模拟芯片专题报告
推荐具有高端化和平台化能力的企业报告原文阅读和下载【迅雷云盘】2025.9月报告原文下载：【迅雷云盘】https://pan.xunlei.com/s/VOZ9wFimKIV-NJr2_0dAww72A1?pwd=i6mp#【夸克网盘】2025.9月报...
25年9月12日 2024Week10：电子行业深度报告：先进封装赋能AI计算，国内龙头加速布局
先进封装赋能高速计算，算力需求提升，先进封装产能供不应求。先进封装主要通过两方面提升逻辑芯片的算力：一、提升处理器集成度，从而提升性能；二、提升处理器和存储器间的连接带宽、减小连接...
24年3月9日 2024Week09：视频监控IPC SoC芯片 头豹词条报告系列
视频监控芯片（IPC SoC）是网络摄像机IPC的核心，其主要集成ISP技术和视频编解码技术。视频监控在保障社会稳定和公共财产安全的刚需下将成为安防行业的主要产品。IPC SoC芯片行业集中度高，竞争...
24年2月29日 
