【四海读报】20260427—半导体行业国产替代系列报告之三：掩膜版：光刻蓝本乘风起，国产替代正当时
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26年4月28日 
【四海读报】2025.8.29 量子计算专题
量子计算专题：下一代计算革命，关注核心设备环节报告原文阅读和下载【夸克网盘】报告原文下载：【夸克网盘】 https://pan.quark.cn/s/fe42cc605010#/list/share/09daf08450f44e0dbb8af18154061...
25年8月31日 
【四海读报】20260226：电子行业深度报告
AI基建，光板铜电—GTC前瞻-Serdes，Rubin Ultra&CPO交换机详解【原报告在线阅读和下载】：20260226【MKList.com】电子行业深度报告：AI基建，光板铜电—GTC前瞻-Serdes，Rubin Ultra&C...
26年2月27日 
【四海读报】20250914：光博会总结
硅光时代龙头优势凸显，OCS空芯光纤薄膜铌酸锂CPO等新技术孕育新机会报告原文阅读和下载【迅雷云盘】2025.9月报告原文下载：【迅雷云盘】https://pan.xunlei.com/s/VOZ9wFimKIV-NJr2_0dAww72A1?...
25年9月15日 
【四海读报】20251230：存储设备专题报告
AI驱动存储扩容，设备环节确定性凸显【原报告在线阅读和下载】：20251230【MKList.com】存储设备专题报告：AI驱动存储扩容，设备环节确定性凸显 | 四海读报【迅雷批量下载】：链接：https://pan...
25年12月31日 
2024Week16人工智能AI：英特尔Lunar Lake、苹果M4、高通X Elite的推出将加速AI PC产业化落地【29页】
苹果公司正在“加码”印度制造，计划在5年内将“印度制造”的iPhone产量增加5倍。2023年印度iPhone出货量同比增长39%，达到920万台，使其成为革果公司第五大智能手机市场。印度的iPhone业务现在...
24年11月28日 2024Week03-电子行业深度报告：先进封装制造系列一：AI浪潮带动先进封装，封装基板核心载体打开成长空间
封装基板是芯片封装环节的核心材料。WB类产品占封装成本比重40-50%，FC类占封装成本比重70-80%。相较于普通PCB，IC封装基板在线宽/线距、板厚、制备工艺等多项技术参数上都要求更高。按基材可分...
24年1月21日 
【四海读报】20260422—通信光互联行业：CW激光器重构全球光芯片产业格局，IDM模式构建产业链壁垒
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26年4月24日 
【四海读报】20260108：电子行业点评报告
台积电2nm量产提速，全球共振打开Fab和设备空间【原报告在线阅读和下载】：20260108【MKList.com】电子行业点评报告：台积电2nm量产提速，全球共振打开Fab和设备空间 | 四海读报【迅雷批量下载...
26年1月10日 
【四海读报】20260407—半导体4月投资策略：推荐周期向上且低位的模拟芯片及需求旺盛的算力芯片
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26年4月9日 2024Week04-半导体行业研究周报：台积电24年指引乐观，三星AI手机值得期待
需求侧：三星发布首款AI手机S24，AI功能或引来换机潮，相关手机芯片产业链值得关注。三星于24年1月18日发布S24系列手机，主打AI功能，根据官网，新手机AI功能包括“即圈即搜”、“通话实时翻译...
24年1月29日 
