2024Week03-电子行业深度报告：先进封装制造系列一：AI浪潮带动先进封装，封装基板核心载体打开成长空间
封装基板是芯片封装环节的核心材料。WB类产品占封装成本比重40-50%，FC类占封装成本比重70-80%。相较于普通PCB，IC封装基板在线宽/线距、板厚、制备工艺等多项技术参数上都要求更高。按基材可分...
24年1月21日 2024Week10：半导体行业2023年业绩预告总结：全年利润端整体承压，23Q4环比复苏明显
导体板块整体业绩：受行业景气度影响，半导体利润端整体承压。2023年，半导体行业整体处于“周期下行-底部复苏”阶段，智能手机、笔电等终端销售疲弱，导致上游半导体存储芯片、模拟芯片等零部...
24年3月9日 2024Week09：视频监控IPC SoC芯片 头豹词条报告系列
视频监控芯片（IPC SoC）是网络摄像机IPC的核心，其主要集成ISP技术和视频编解码技术。视频监控在保障社会稳定和公共财产安全的刚需下将成为安防行业的主要产品。IPC SoC芯片行业集中度高，竞争...
24年2月29日 
【四海读报】20251010：电子行业2025年中报回顾
AI智驱产业浪潮，国产替代迈向纵深【原报告在线阅读和下载】：20251010【MKList.com】电子行业2025年中报回顾：AI智驱产业浪潮，国产替代迈向纵深 | 四海读报【迅雷批量下载】：链接：https://p...
25年10月13日 2024Week12人工智能AI：半导体行业月报：AI大模型持续迭代推动算力需求快速增长，存储器价格持续上涨趋势
日前OpenAI发布文生视频模型Sora，Sora可以在保持质量的前提下，生成1分钟的视频，视频相较于文字、图像的交互数据量将大幅提升，有望带来算力需求的高速增长。日前谷歌发布Gemini1.5Pro，Gemin...
24年3月25日 
2024Week10：电子行业周报：AI手机和AI PC带动换机
根据Gartner的预测，2024年全球AI PC和生成式AI智能手机出货量预计将达到2.95亿台。其中PC方面，Gartner预计2024年PC的总出货量将达到2.504亿台，较2023年增长3.5%。PC市场在连续8个季度下滑后...
24年3月9日 
2024Week11人工智能AI：半导体行业深度报告（十）：AI大模型风起云涌，半导体与光模块长期受益
全球AI大模型高速发展，算力需求高增驱动AI服务器三年CAGR约为29%的增长，带动算力芯片与光模块产业链受益。2023年以来，以ChatGPT、Sora为代表的多模态AI大模型横空出世，标志着人工智能技术已...
24年3月17日 
【四海读报】20251010：半导体行业专题：空白掩模版
空白掩模版：光刻工艺核心原料，国产化亟待突破【原报告在线阅读和下载】：20251010【MKList.com】半导体行业专题：空白掩模版：光刻工艺核心原料，国产化亟待突破 | 四海读报【迅雷批量下载】...
25年10月13日 
【四海读报】20260529–被低估的CPU与爆发的Agent时代：全球服务器CPU市场规模测算和趋势分析
【原报告在线阅读和下载】：20260529【MKList.com】互联网：被低估的CPU与爆发的Agent时代：全球服务器CPU市场规模测算和趋势分析 | 四海读报【迅雷&夸克批量下载】：四海读报网研究报告网...
26年5月31日 2024Week08：半导体深度报告：先进封装加速迭代，迈向2.5D 3D封装
AI和高性能计算芯片的关键瓶颈在于CoWoS产能 HBM使用2.5D/3D封装技术打破“内存墙”制约，成为AI及高性能计算需求下的主流方案。HBM带宽提升源于堆栈式封装带来的高位宽以及I/O速率的提升，关键...
24年2月22日 
2024Week01-计算机行业深度报告：巨头纷纷布局，AI PC元年开启
什么是AI PC？——具备五大特性，或成为个人大模型普惠的第一终端。 根据《AI PC产业白皮书》，AI PC具有五大特性：（1）内嵌个人大模型，拥有个性化本地知识库，（2）具备CPU、GPU、NPU本地混...
24年1月7日 
【四海读报】2025.8.27-面板级封装行业研究
电子行业深度报告：乘“封”破浪：面板级封装的投资新蓝海报告原文阅读和下载【夸克网盘】报告原文下载：【夸克网盘】 https://pan.quark.cn/s/fe42cc605010#/list/share/09daf08450f44e0dbb8af...
25年8月31日 
