半导体芯片 第4页
2024Week12人工智能AI:电子行业深度报告:英伟达GTC大会在即,持续关注AI进展-四海清单

2024Week12人工智能AI:电子行业深度报告:英伟达GTC大会在即,持续关注AI进展

产品迭代升级、生态系统完善,核心技术领先。新一代RTX40系显卡出货,采用DLSS3技术带来游戏体验提升,驱动公司游戏业务复苏。公司通过Omniverse布局元宇宙,构建专业可视化业务全新生态;又通...
MakeList的头像-四海清单MakeList24年3月25日
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【四海读报】20251211:半导体12月投资策略-四海清单

【四海读报】20251211:半导体12月投资策略

存储涨价趋势延续,AI端侧密集发布【原报告在线阅读和下载】:20251211【MKList.com】半导体12月投资策略:存储涨价趋势延续,AI端侧密集发布 | 四海读报【迅雷批量下载】:链接:https://pan.x...
MakeList的头像-四海清单MakeList25年12月11日
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2024Week14人工智能AI:半导体行业研究周报:美对华半导体出口管制再升级,关注5.5G建设对FPGA的带动-四海清单

2024Week14人工智能AI:半导体行业研究周报:美对华半导体出口管制再升级,关注5.5G建设对FPGA的带动

美对华半导体出口管制再升级,持续看好半导体设备国产替代趋势。3月29日,美国商务部BIS发布出口管制的规定拟于4月4日生效,规定针对半导体项目出口,旨在使中国更难获取美国人工智能芯片和芯片...
MakeList的头像-四海清单MakeList24年4月6日
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2022年中国半导体IC产业研究报告【103页PPT】--艾瑞-四海清单

2022年中国半导体IC产业研究报告【103页PPT】–艾瑞

从1956年创办第一个半导体物理专业开始,我国半导体产业萌芽于独立自主的梦想,走过初创时代的百废待兴,见证了动荡年代的执着探索,跟随改革开放的步伐一路向前,最终于21世纪建立起完整的产业...
MakeList的头像-四海清单MakeList24年4月15日
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2024Week06:通信行业周报:海外AI巨头财报总结:业绩表现亮眼,有望持续大力投入AI-四海清单

2024Week06:通信行业周报:海外AI巨头财报总结:业绩表现亮眼,有望持续大力投入AI

超微电脑2024财年Q2实现营收36.6亿美元,同比增长103%,超出预期4亿美元,实现净利润2.96亿美元,2023年同期为1.76亿美元,公司预计第三季度净销售额在37亿至41亿美元之间,远高于市场预期的29....
2024Week01-中国AI算力中心深度研究:“算出个未来”-四海清单

2024Week01-中国AI算力中心深度研究:“算出个未来”

算力产业稳健发展,算力创新能力持续增强,推动我国数字经济量质齐升。2022年我国算力规模稳步扩张,算力发展为拉动我国GDP增长做出突出贡献,在2016-2022年期间,我国算力规模平均每年增长46%...
MakeList的头像-四海清单MakeList24年1月7日
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【四海读报】20250917:新能源功率半导体行业报告-四海清单

【四海读报】20250917:新能源功率半导体行业报告

能源电子月报:功率公司业绩回暖,汽车与数据中心增长趋势明确报告原文阅读和下载【迅雷云盘】2025.9月报告原文下载:【迅雷云盘】https://pan.xunlei.com/s/VOZ9wFimKIV-NJr2_0dAww72A1?pwd=i6...
MakeList的头像-四海清单MakeList25年9月17日
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2024Week08:半导体深度报告:先进封装加速迭代,迈向2.5D 3D封装-四海清单

2024Week08:半导体深度报告:先进封装加速迭代,迈向2.5D 3D封装

AI和高性能计算芯片的关键瓶颈在于CoWoS产能 HBM使用2.5D/3D封装技术打破“内存墙”制约,成为AI及高性能计算需求下的主流方案。HBM带宽提升源于堆栈式封装带来的高位宽以及I/O速率的提升,关键...
MakeList的头像-四海清单MakeList24年2月22日
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【四海读报】20260126:半导体行业分析手册之二:混合键合设备-四海清单

【四海读报】20260126:半导体行业分析手册之二:混合键合设备

混合键合设备:AI算力时代的芯片互连革命与BESI的领航之路【原报告在线阅读和下载】:20260126【MKList.com】半导体行业分析手册之二:混合键合设备:AI算力时代的芯片互连革命与BESI的领航之路...
MakeList的头像-四海清单MakeList26年1月27日
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2023Week52-AIoT SoC芯片 头豹词条报告系列-四海清单

2023Week52-AIoT SoC芯片 头豹词条报告系列

智能物联网(AIoT)是将人工智能与物联网相结合的新兴技术,AIoTSoC芯片则是应用于AIoT设备主控制器上的集成化芯片。AIoTSoC芯片不仅可满足消费电子的智能化升级需要,还能实现AI处理、音视频处...
【四海读报】2025.8.28-半导体分析:AI驱动下的晶圆代工新纪元-四海清单

【四海读报】2025.8.28-半导体分析:AI驱动下的晶圆代工新纪元

AI驱动下的晶圆代工新纪元:2025产业格局、技术突破与中国力量报告原文阅读和下载【夸克网盘】报告原文下载:【夸克网盘】 https://pan.quark.cn/s/fe42cc605010#/list/share/09daf08450f44e0db...
MakeList的头像-四海清单MakeList25年8月31日
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2024Week12人工智能AI:功率半导体行业专题报告:行至功率周期底部,静待下游复苏云起-四海清单

2024Week12人工智能AI:功率半导体行业专题报告:行至功率周期底部,静待下游复苏云起

MOSFET和IGBT为功率半导体市场增长主动力,第三代半导体成功率发展新方向功率半导体是电子装置电能转换与电路控制的核心,在电子电路中有广泛的应用。从细分市场来看,二极管长期市场规模比较稳...
MakeList的头像-四海清单MakeList24年3月25日
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