半导体芯片 第5页
2024Week05：算力系列报告（一）：AI服务器催化HBM需求爆发，核心工艺变化带来供给端增量
HBM助力AI服务器向更高带宽、容量升级。HBM即高带宽存储，由多层DRAMdie垂直堆叠，每层die通过TSV穿透硅通孔+μbumps技术实现与逻辑die连接，使得8层、12层die封装于小体积空间中，从而实现小尺...
24年2月7日 
2023Week52-电子行业周报：存储涨幅扩张态势显著，AI推动芯片能效再上新高
2024年第一季度存储均价涨幅预期进一步扩大，主要受智能手机厂商持续备货以及晶圆厂减产效应的双重影响；三星及Naver发布其联手研发的高效AI半导体FPGA，为生成式AI模型HyperCLOVAX的核心配套硬...
24年1月2日 
【四海读报】20260126：半导体行业分析手册之二：混合键合设备
混合键合设备：AI算力时代的芯片互连革命与BESI的领航之路【原报告在线阅读和下载】：20260126【MKList.com】半导体行业分析手册之二：混合键合设备：AI算力时代的芯片互连革命与BESI的领航之路...
26年1月27日 
2024Week05：三星S24海外预定量超预期，AI有望拉动半导体复苏
行业周期当前处于相对底部区间，我们认为短期来看应该提高对需求端变化的敏锐度，优先复苏的品种财务报表有望优先改善，长期来看天风电子团队已覆盖的半导体蓝筹股当前已经体现出估值的较低水位...
24年2月7日 2024Week07：走进“芯”时代系列深度之七十四“算力芯”：以“芯”助先进算法，以“算”驱万物智能
半导体景气度有望迎来复苏：从半导体行业景气度来看，在经历了2022、2023年的去库存周期后，半导体销售额有望在2024年迎来复苏。据WSTS数据显示，全球半导体产品销售总额从1999年的1494亿美元增...
24年2月19日 
2024Week01-计算机行业深度报告：巨头纷纷布局，AI PC元年开启
什么是AI PC？——具备五大特性，或成为个人大模型普惠的第一终端。 根据《AI PC产业白皮书》，AI PC具有五大特性：（1）内嵌个人大模型，拥有个性化本地知识库，（2）具备CPU、GPU、NPU本地混...
24年1月7日 
2024Week06：通信行业周报：海外AI巨头财报总结：业绩表现亮眼，有望持续大力投入AI
超微电脑2024财年Q2实现营收36.6亿美元，同比增长103%，超出预期4亿美元，实现净利润2.96亿美元，2023年同期为1.76亿美元，公司预计第三季度净销售额在37亿至41亿美元之间，远高于市场预期的29....
24年2月16日 
【四海读报】20251010：电子行业2025年中报回顾
AI智驱产业浪潮，国产替代迈向纵深【原报告在线阅读和下载】：20251010【MKList.com】电子行业2025年中报回顾：AI智驱产业浪潮，国产替代迈向纵深 | 四海读报【迅雷批量下载】：链接：https://p...
25年10月13日 2024Week10：半导体行业2023年业绩预告总结：全年利润端整体承压，23Q4环比复苏明显
导体板块整体业绩：受行业景气度影响，半导体利润端整体承压。2023年，半导体行业整体处于“周期下行-底部复苏”阶段，智能手机、笔电等终端销售疲弱，导致上游半导体存储芯片、模拟芯片等零部...
24年3月9日 2024Week14人工智能AI：半导体行业深度：MEMS传感器关注射频、惯性和压力三大应用领域
MEMS行业是百亿美金大市场。根据Yole的数据，市场空间将从2021年的136亿美全，提升至2027年的223亿美全。整体CAGR的增长年复合增长率为9%。到2027年第一大市场为射频MEMS市场，整体空间为46.64...
24年4月6日 
【四海读报】20250917：新能源功率半导体行业报告
能源电子月报：功率公司业绩回暖，汽车与数据中心增长趋势明确报告原文阅读和下载【迅雷云盘】2025.9月报告原文下载：【迅雷云盘】https://pan.xunlei.com/s/VOZ9wFimKIV-NJr2_0dAww72A1?pwd=i6...
25年9月17日 
