【四海读报】20251008:算力系列报告之PCB产业链
AI算力硬件迭代催生PCB行业结构性增长机遇【原报告在线阅读和下载】:20251008【MKList.com】算力系列报告之PCB:AI算力硬件迭代催生PCB行业结构性增长机遇 | 四海读报1. 一段话总结该报告为202...
2024Week12人工智能AI:半导体设备行业系列报告(一):海外半导体设备公司:2024年中国大陆成熟制程开支稳定,HBM、先进逻辑驱动市场增长
2023年海外十家主要半导体设备公司营收1080亿美元,同比下滑2%,净利润272亿美元,同比-2%,存储占比高的公司、后道测试设备公司业绩下滑较大。2023Q3全球半导体设备季度销售额256亿美元,同比-...
2024Week06:通信行业周报:海外AI巨头财报总结:业绩表现亮眼,有望持续大力投入AI
超微电脑2024财年Q2实现营收36.6亿美元,同比增长103%,超出预期4亿美元,实现净利润2.96亿美元,2023年同期为1.76亿美元,公司预计第三季度净销售额在37亿至41亿美元之间,远高于市场预期的29....
2024Week12人工智能AI:功率半导体行业专题报告:行至功率周期底部,静待下游复苏云起
MOSFET和IGBT为功率半导体市场增长主动力,第三代半导体成功率发展新方向功率半导体是电子装置电能转换与电路控制的核心,在电子电路中有广泛的应用。从细分市场来看,二极管长期市场规模比较稳...
2024Week08:半导体深度报告:先进封装加速迭代,迈向2.5D 3D封装
AI和高性能计算芯片的关键瓶颈在于CoWoS产能 HBM使用2.5D/3D封装技术打破“内存墙”制约,成为AI及高性能计算需求下的主流方案。HBM带宽提升源于堆栈式封装带来的高位宽以及I/O速率的提升,关键...
2024Week01-计算机行业深度报告:巨头纷纷布局,AI PC元年开启
什么是AI PC?——具备五大特性,或成为个人大模型普惠的第一终端。 根据《AI PC产业白皮书》,AI PC具有五大特性:(1)内嵌个人大模型,拥有个性化本地知识库,(2)具备CPU、GPU、NPU本地混...
【四海读报】20260316—光模块设备行业深度:AI发展带动光模块需求爆发,看好封装测试设备商充分受益
【原报告在线阅读和下载】:20260316【MKList.com】光模块设备行业深度:AI发展带动光模块需求爆发,看好封装测试设备商充分受益 | 四海读报【迅雷批量下载】:链接:https://pan.xunlei.com/s/...
2024Week10:电子行业周报:AI手机和AI PC带动换机
根据Gartner的预测,2024年全球AI PC和生成式AI智能手机出货量预计将达到2.95亿台。其中PC方面,Gartner预计2024年PC的总出货量将达到2.504亿台,较2023年增长3.5%。PC市场在连续8个季度下滑后...
2024Week07:走进“芯”时代系列深度之七十四“算力芯”:以“芯”助先进算法,以“算”驱万物智能
半导体景气度有望迎来复苏:从半导体行业景气度来看,在经历了2022、2023年的去库存周期后,半导体销售额有望在2024年迎来复苏。据WSTS数据显示,全球半导体产品销售总额从1999年的1494亿美元增...
【四海读报】20251210:电子行业2026年投资策略
从云端算力国产化到端侧AI爆发,电子行业的戴维斯双击时刻【原报告在线阅读和下载】:20251210【MKList.com】电子行业2026年投资策略:从云端算力国产化到端侧AI爆发,电子行业的戴维斯双击时刻...











