高速通信仍是驱动PCB未来增长的关键领域。近日Google和OpenAI相继推出效果超预期的Gemini 1.5和Sora大模型，迭代加速继续吹响AI抢跑号角，PCB作为高速通信硬件基础支撑有望享受高景气度。高速通...

台积电订单充沛 CoWoS 产能不足，国内封装大厂有望深度受益。 CoWoS是台积电先进封装的独立商标，是其拿到英伟达订单的关键。 采用 CoWoS封装的产品主要分布于消费和服务器领域，包括英伟达、 A...

题材面：光模块应用场景升级，光芯片需求增长。在FTTx、数据中心和激光器等下游领域景气度不断提高的情况下，光模块有望迎来发展。FTTx光纤接入场景是全球光模块用量最多的场景之一，发展迅速；...

25Q2封测总结：AI仍为主要驱动因素，头部厂商欲打造尖端封测一站式解决方案报告原文阅读和下载【迅雷云盘】2025.9月报告原文下载：【迅雷云盘】https://pan.xunlei.com/s/VOZ9wFimKIV-NJr2_0dAw...

全球人工智能算力中枢，AI 需求推动强劲增长。硬件端，英伟达目前形成了“GPU+CPU+DPU”的产品组合，成为纵横数据中心、游戏显卡、专业可视化、自动驾驶等多个赛道的算力之王。在数据中心赛道，...

终端需求边际改善，技术创新不断升级：电子经历了近两年的需求低迷，从2023年Q3起，终端需求陆续出现改善。短期维度行业各环节库存去化接近尾声，全球智能手机销量在2023Q3环比增长14%，同比和...

英伟达GTC将于3月18日至21日期间在圣何塞会议中心和线上同时举行，根据英伟达官网，届时将开展900多场会议，有超过200家的展商和20多场技术讲座。创始人兼CEO黄仁勋将于3月19日做主题演讲分享未...

产品迭代升级、生态系统完善，核心技术领先。新一代RTX40系显卡出货，采用DLSS3技术带来游戏体验提升，驱动公司游戏业务复苏。公司通过Omniverse布局元宇宙，构建专业可视化业务全新生态；又通...

美对华半导体出口管制再升级，持续看好半导体设备国产替代趋势。3月29日，美国商务部BIS发布出口管制的规定拟于4月4日生效，规定针对半导体项目出口，旨在使中国更难获取美国人工智能芯片和芯片...

电子行业深度报告：乘“封”破浪：面板级封装的投资新蓝海报告原文阅读和下载【夸克网盘】报告原文下载：【夸克网盘】 https://pan.quark.cn/s/fe42cc605010#/list/share/09daf08450f44e0dbb8af...

AI exploded into mainstream in early 2023 and has dominated the tech landscape since then. Heading into 2024, we believe the pace of AI innovation and adoption will continue accele...

国际半导体产业协会（SEMI）与Tech Insights近日报告指出，2023Q4电子产品和IC销售额有所增长，预计全球半导体制造业将于2024年复苏。SEMI数据显示，2023Q4电子产品销售额YOY+1%，是自2022H2以...