2024Week04-半导体行业研究周报：台积电24年指引乐观，三星AI手机值得期待
需求侧：三星发布首款AI手机S24，AI功能或引来换机潮，相关手机芯片产业链值得关注。三星于24年1月18日发布S24系列手机，主打AI功能，根据官网，新手机AI功能包括“即圈即搜”、“通话实时翻译...
24年1月29日 
【四海读报】20250911：模拟芯片专题报告
推荐具有高端化和平台化能力的企业报告原文阅读和下载【迅雷云盘】2025.9月报告原文下载：【迅雷云盘】https://pan.xunlei.com/s/VOZ9wFimKIV-NJr2_0dAww72A1?pwd=i6mp#【夸克网盘】2025.9月报...
25年9月12日 2024Week03-电子行业深度报告：先进封装制造系列一：AI浪潮带动先进封装，封装基板核心载体打开成长空间
封装基板是芯片封装环节的核心材料。WB类产品占封装成本比重40-50%，FC类占封装成本比重70-80%。相较于普通PCB，IC封装基板在线宽/线距、板厚、制备工艺等多项技术参数上都要求更高。按基材可分...
24年1月21日 
☆2024Week02-科技专题研究：AI智算时代已至，算力芯片加速升级
AI正处史上最长繁荣大周期，生态加速收敛：在进入21世纪以来，在大数据和大算力的支持下，归纳统计方法逐渐占据了人工智能领域的主导地位，深度学习的浪潮席卷人工智能，人工智能迎来史上最长的...
24年1月14日 2024Week08：半导体深度报告：先进封装加速迭代，迈向2.5D 3D封装
AI和高性能计算芯片的关键瓶颈在于CoWoS产能 HBM使用2.5D/3D封装技术打破“内存墙”制约，成为AI及高性能计算需求下的主流方案。HBM带宽提升源于堆栈式封装带来的高位宽以及I/O速率的提升，关键...
24年2月22日 2024Week14人工智能AI：半导体行业深度：MEMS传感器关注射频、惯性和压力三大应用领域
MEMS行业是百亿美金大市场。根据Yole的数据，市场空间将从2021年的136亿美全，提升至2027年的223亿美全。整体CAGR的增长年复合增长率为9%。到2027年第一大市场为射频MEMS市场，整体空间为46.64...
24年4月6日 
2024Week12人工智能AI：电子行业周报：展望GTC变革，共享AI盛宴
AI：英伟达GTC2024将于3月18日至21日在美国加州圣何塞会议中心举行，全新加速卡B100有望发布。黄仁勋将在3月19日进行主题演讲，分享AI和加速计算领域的最新突破。会议期间还将有超过200家的展商...
24年3月25日 
【四海读报】20251222：爱建电子专题报告：存储芯片涨价将延续至2026年
存储芯片涨价将延续至2026年【原报告在线阅读和下载】：爱建电子专题报告：存储芯片涨价将延续至2026年 | 四海读报【迅雷批量下载】：链接：https://pan.xunlei.com/s/VOXJ23RJHhoECPL5FRrVathf...
25年12月23日 2024Week06：通信行业周报：国产替代推进，光芯片迎发展机遇
题材面：光模块应用场景升级，光芯片需求增长。在FTTx、数据中心和激光器等下游领域景气度不断提高的情况下，光模块有望迎来发展。FTTx光纤接入场景是全球光模块用量最多的场景之一，发展迅速；...
24年2月16日 
【四海读报】20260303–通信：超节点与Scale up网络行业：谷歌、AMD、国产超节点持续发力
【原报告在线阅读和下载】：20260303【MKList.com】通信：超节点与Scale up网络行业：谷歌、AMD、国产超节点持续发力，打破英伟达独大格局 | 四海读报【迅雷批量下载】：链接：https://pan.xunl...
26年3月3日 
【四海读报】20251216：电子行业2026年度策略
AI推理启新程，硬件升级迎新机【原报告在线阅读和下载】：20251216【MKList.com】电子行业2026年度策略：AI推理启新程，硬件升级迎新机 | 四海读报【迅雷批量下载】：链接：https://pan.xunlei....
25年12月18日 
【四海读报】20260316—光模块设备行业深度：AI发展带动光模块需求爆发，看好封装测试设备商充分受益
【原报告在线阅读和下载】：20260316【MKList.com】光模块设备行业深度：AI发展带动光模块需求爆发，看好封装测试设备商充分受益 | 四海读报【迅雷批量下载】：链接：https://pan.xunlei.com/s/...
26年3月18日 
