人工智能研报 第11页
2024Week11人工智能AI:半导体行业深度报告(十):AI大模型风起云涌,半导体与光模块长期受益-四海清单

2024Week11人工智能AI:半导体行业深度报告(十):AI大模型风起云涌,半导体与光模块长期受益

全球AI大模型高速发展,算力需求高增驱动AI服务器三年CAGR约为29%的增长,带动算力芯片与光模块产业链受益。2023年以来,以ChatGPT、Sora为代表的多模态AI大模型横空出世,标志着人工智能技术已...
【四海读报】20260106:漫剧---AIGC重塑内容生态-四海清单

【四海读报】20260106:漫剧—AIGC重塑内容生态

AIGC重塑内容生态,率先跑通AI变现模式【原报告在线阅读和下载】:20260106【MKList.com】漫剧:AIGC重塑内容生态,率先跑通AI变现模式 | 四海读报【迅雷批量下载】:链接:https://pan.xunlei....
MakeList的头像-四海清单MakeList26年1月7日
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2024Week04-电子行业周报:AI全面赋能三星S24系列新机,台积电业绩拐点初现提振行业复苏信心-四海清单

2024Week04-电子行业周报:AI全面赋能三星S24系列新机,台积电业绩拐点初现提振行业复苏信心

星S24系列新机发布,搭载第三代骁龙8移动平台和GalaxyAI,联合谷歌云全面拥抱AI浪潮谋求创新。1月18日,三星正式发布全新旗舰S24系列新机,包括6.2英寸的S24、6.7英寸的S24+以及6.8英寸的S24Ult...
2024Week15人工智能AI:传媒互联网行业3月行业月报:GDC大会举行,AI应用百花齐放【34页】-四海清单

2024Week15人工智能AI:传媒互联网行业3月行业月报:GDC大会举行,AI应用百花齐放【34页】

影视:市场需求活跃,新片推动票房增长。 游戏:游戏市场整体增长,供给稳定。 营销:大盘同比上涨,细分渠道波动调整。 2024全球开发者先锋大会举行,AI应用百花齐放
【四海读报】20251015:洁净室工程专题报告--AI基建-四海清单

【四海读报】20251015:洁净室工程专题报告–AI基建

AI基建的刚需环节,全球建设需求快速增长【原报告在线阅读和下载】:20251015【MKList.com】洁净室工程专题报告:AI基建的刚需环节,全球建设需求快速增长 | 四海读报【迅雷批量下载】:链接:h...
2024Week09:海外科技股财报复盘+AI对公司业务影响-四海清单

2024Week09:海外科技股财报复盘+AI对公司业务影响

纵观2023Q4微软、亚马逊、META和谷歌的财报:1)都视AI为重要战略方向,各家在CAPEX的投入均加强;2)但目前AI暂未出现爆款应用,也未有行业/公司被颠覆,AI应用目前集中于B端;3)AI对于业绩有...
2022元宇宙产业发展趋势报告【24页】-四海清单

2022元宇宙产业发展趋势报告【24页】

2021年,元宇宙产业迎来爆发式增长,行业巨头纷纷宣布布局“元宇宙”,同时“元宇宙创业”成为新入局者重要的创业方向。作为互联网产业的深度观察者,速途元宇宙研究院致力于元宇宙学术研究以及...
【四海读报】20260107:AI智能汽车1月投资策略-四海清单

【四海读报】20260107:AI智能汽车1月投资策略

特斯拉无接管横穿美国,工信部首批L3准入,看好智能化【原报告在线阅读和下载】:20260107【MKList.com】AI智能汽车1月投资策略:特斯拉无接管横穿美国,工信部首批L3准入,看好智能化 | 四海读...
2024Week14人工智能AI:机器人专题:人形机器人与科技新革命-四海清单

2024Week14人工智能AI:机器人专题:人形机器人与科技新革命

形机器人是具备现实意义的颠覆性产品,有望开启下一个十年产业大周期。回首21世纪,人类数次以颠覆性技术的极致,给世界以仰望的震撼,智能手机、新能源车都是人类直面严峻现实后的坚定回答。我...
★2023Week51-计算机行业2024年年度投资策略:2024:AI应用的真正元年-四海清单

★2023Week51-计算机行业2024年年度投资策略:2024:AI应用的真正元年

2024年或是AI应用的真正元年,三大AI新方向孕育重要机遇: 1)AI算力国产化:英伟达新一轮管制下,产业界均已经进入“放弃幻想,正视现实”的拐点,其信号表现在真正AI算力的大客户,即国内互联...
图解产业链:“半导体”产业链-四海清单

图解产业链:“半导体”产业链

科技赋能创新发展,芯片行业风潮正劲。
2024Week05:算力系列报告(一):AI服务器催化HBM需求爆发,核心工艺变化带来供给端增量-四海清单

2024Week05:算力系列报告(一):AI服务器催化HBM需求爆发,核心工艺变化带来供给端增量

HBM助力AI服务器向更高带宽、容量升级。HBM即高带宽存储,由多层DRAMdie垂直堆叠,每层die通过TSV穿透硅通孔+μbumps技术实现与逻辑die连接,使得8层、12层die封装于小体积空间中,从而实现小尺...