2024Week11人工智能AI：电子行业周报：HBM+大模型+AIPC，从云到端的AI革命
海力士宣布拟在韩国投资10亿美元扩大和改进其HBM芯片封装工艺，新投资将投入到HBM先进封装的MR-MUF和TSV（硅通孔）技术中。
24年3月17日 
2024Week14人工智能AI：传媒互联网行业月报：多模态AI应用持续落地，3月版号超百款
人工智能：多厂商发布多模态模型，Suno V3音乐模型出圈，OpenAI发布Voice Engine。2024年3月，模型端，Anthropic发布Claude3系列模型，谷歌发布SIMA模型，Meta推出SceneScript AI视觉模型，Stab...
24年4月6日 
2024Week11人工智能AI：计算机行业深度研究：大模型生态加速突破，2024年应用元年有望到来
国内外大语言模型进入新一轮突破期。在海外，OpenAI推出GPT-4V，多模态能力加强，Google推出新一轮大语言模型Gemini，其中Ultra模型在文本处理的基准测试优于GPT4，在2月15日，Google新发布了1....
24年3月17日 
2024Week08：电子行业周报：OpenAI重磅发布文生视频AI大模型Sora，持续关注AI产业链
OpenAI重磅发布人工智能文生视频大模型Sora，建议持续关注AIGC产业链。2024年2月15日OpenAI正式发布文生视频AI大模型Sora，并发布48个文生视频案例及技术报告。Sora能够根据自然语言的提示词生...
24年2月22日 
2024Week10：AI时代新起点，寻新投资方向（四）：AI大模型持续迭代带来教育行业创新机遇
2024年2月，OpenAI发布文字生成模型Sora的案例视频，引发市场热烈讨论。以Sora为代表的文字生成视频模型具有广泛的应用场景，包括营销、影视、游戏、教育等方向。我们认为，教育可能会是最先落...
24年3月9日 
【四海读报】20251012：十月初人工智能产业事件更新与解读
计算机行业深度报告：十月初人工智能产业事件更新与解读【原报告在线阅读和下载】：20251012【MKList.com】计算机行业深度报告：十月初人工智能产业事件更新与解读 | 四海读报【迅雷批量下载】...
25年10月13日 
2024Week13人工智能AI：通信行业深度：AI算力下的液冷——从“可选”到“必选”之路
市场低估了液冷散热在AI算力中的重要性，在英伟达B100时代，风冷将逐步接近极限，液冷时代拉开序幕；而对国产算力来说，半导体制程上的短板更需要散热来补充，国内外对液冷的需求有望形成共振。...
24年4月4日 2024Week09：TMT行业月报：视频生成模型Sora发布再度引爆人工智能市场；现象级游戏《幻兽帕鲁》或将改变游戏制作模式
OpenAI推出视频生成模型Sora，可生成60S高质量演示视频，再度引起市场轰动。目前Sora的功能包括：文字生成视频、图片生成视频、扩充视频、视频风格转换、视频连接、模拟能力等，Sora的产生将对...
24年2月29日 
2024Week11人工智能AI：一周解一惑系列：AI拉动晶圆、封测厂扩产，国产设备替代进行时
人工智能和高性能计算等新兴应用拉动需求增长。1）AI服务器全球需求增长强劲。根据MIC预计，AI服务器出货量将在2024达到194.2万台、2025年达236.4万台，到2027年进一步增至320.6万台，2022年至2...
24年3月17日 
2023Week52-计算机行业2024年投资策略：AIGC海阔凭鱼跃，数据要素破浪会有时
2024年， AI应用有望在 “场景牵引、 技术精进、 生态配合” 的三重共振下逐步打磨成熟， 同时“数据要素×” 三年行动计划即将拉开帷幕， “智” 与“数” 预计仍然成为贯穿全年的两大投资主线...
24年1月2日 
2024Week01-计算机行业深度报告：巨头纷纷布局，AI PC元年开启
什么是AI PC？——具备五大特性，或成为个人大模型普惠的第一终端。 根据《AI PC产业白皮书》，AI PC具有五大特性：（1）内嵌个人大模型，拥有个性化本地知识库，（2）具备CPU、GPU、NPU本地混...
24年1月7日 2024Week06：中国半导体晶圆代工：维持2024年基本面上行形态
维持对中国半导体晶圆代工行业乐观看法：首先，晶圆代工收入同比增速持续改善。中芯和华虹的去年四季度和今年一季度的收入同比增速都较去年三季度持续改善。其次，晶圆代工行业利润触底，落后于...
24年2月16日 
