人工智能研报共381篇
2024Week09：人工智能专题研究（二）：Sora发布后，重新审视AI的发展走向
OpenAI的重磅产品发布，再次吸引市场关注。2月15日，openAI发布了首个文生视频模型Sora，其可以根据用户的文本提示快速制作长达一分钟的逼真视频。相比于ChatGPT的文字生成图片的功能来看，Sora...
24年2月29日 
2024Week09：电子行业周报：全球半导体制造业有望开启复苏，存储芯片价格连续上涨
国际半导体产业协会（SEMI）与Tech Insights近日报告指出，2023Q4电子产品和IC销售额有所增长，预计全球半导体制造业将于2024年复苏。SEMI数据显示，2023Q4电子产品销售额YOY+1%，是自2022H2以...
24年2月29日 
2024Week09：通信行业深度研究：AI时代算力需求激涌，高速率光模块伴潮而行
受海外AI算力需求驱动，国内光模块龙头厂商23年3月800G需求起量，23年下半年400G订单出货增加；随着交换芯片容量约每2年翻番，FiberMall预计1.6T光模块需求有望于2025年实现。LPO、CPO、硅光和...
24年2月29日 
2024Week10：2024年工控行业投资策略：看好工控出海、顺周期复苏及人形机器人
工业生产指标整体回暖，进入补库存周期。23年中，金属切削机床单月产量同比增速由负转正，下半年逐步回升，制造业PMI-产成品库存也自23年6月的46.1%持续增至11月的48.2%，工控行业正处于去库存...
24年3月9日 
2023Week51-传媒行业周报：关注元宇宙进展，继续布局AIGC应用和电影
《元宇宙产业创新发展三年行动计划》发布，或加速元宇宙产业发展 9月8日，工业和信息化部等五部门发布《元宇宙产业创新发展三年行动计划（2023-2025年）》（简称《计划》）。《计划》综合了工业...
23年12月24日 2024Week03-电子行业深度报告：先进封装制造系列一：AI浪潮带动先进封装，封装基板核心载体打开成长空间
封装基板是芯片封装环节的核心材料。WB类产品占封装成本比重40-50%，FC类占封装成本比重70-80%。相较于普通PCB，IC封装基板在线宽/线距、板厚、制备工艺等多项技术参数上都要求更高。按基材可分...
24年1月21日 
【四海读报】20251016：AI算力跟踪深度（四）
AI算力跟踪深度（四）：怎么看算力的天花板和成长性？【原报告在线阅读和下载】：20251016【MKList.com】AI算力跟踪深度（四）：怎么看算力的天花板和成长性？ | 四海读报【迅雷批量下载】：链...
25年10月16日 
2024Week15人工智能AI：计算机行业研究：算力深度报告一：算力研究框架-产业链全梳理【41页】
算力， AI 大模型时代的能源动力。通用人工智能技术有望启动以算力为主体能源的第四次工业革命，算力需求有望高增。 技术革命是以新一代生产力工具的大范围应用为核心，以主体能源为基础动力的...
24年4月14日 
2024Week05：算力筑基仍是主旋律，垂类AI应用加速落地
新一批大模型近日通过备案，AI应用快速在垂类领域落地，AI持续在各行各业推动生产力和生产方式变革。在此过程中，算力资源是筑基之石。受产能、技术和国际局势等方面影响，全球算力短期紧缺这一...
24年2月7日 
2024Week15人工智能AI：传媒行业深度报告：从F1到FE 从AI到MR应用-以体育赛事为支点 如何撬动体验经济？【24页PPT】
回看2019年F1在沪举办，2019年上海举办赛事中12项赛事带动直接与间接商业价值约为133亿元；2024年4月及5月迎F1/FE，二季度体育赛事有望拉动体育传媒β热度，4月19日迎F1，同时作为赛车运动中具...
24年4月14日 
2024Week06：机械设备行业周报：1月PMI指数49.2%，七部门鼓励人形机器人等未来产业发展
【人形机器人】近日，七部门发布《关于推动未来产业创新发展的实施意见》，提出要突破人形机器人高转矩密度伺服电机、高动态运动规划与控制、仿生感知与认知、智能灵巧手、电子皮肤等核心技术，...
24年2月16日 2024Week03-2024 CES大会行业专题报告：AI深度赋能，产业创新纷呈
CES是最具全球影响力的科技盛会之一，被誉为消费电子领域的年度“风向标”。本届CES展示了从上游的芯片硬件，到下游的终端应用的各式前沿科技成果，涵盖人工智能、虚拟现实、消费电子、汽车电子...
24年1月20日 
