AI行业 第10页
2024Week03-传媒互联网行业周报:GPT商店发布进一步验证AI商业化路径;春节档片单陆续定档-四海清单

2024Week03-传媒互联网行业周报:GPT商店发布进一步验证AI商业化路径;春节档片单陆续定档

GPT商店上线,平台与开发者有望跑通AI商业模式。根据CSDN公众号,OpenAI上线了GPT商店。自GPTs发布以来,已有300万个定制版ChatGPT诞生。随着GPT商店的发布,相当于所有GPTs的聚集地。作为使用...
【四海读报】20251010:计算机行业深度报告-AI 赋能新型工业化-四海清单

【四海读报】20251010:计算机行业深度报告-AI 赋能新型工业化

计算机行业深度报告:政策加持,加快AI赋能新型工业化【原报告在线阅读和下载】:20251010【MKList.com】计算机行业深度报告:政策加持,加快AI赋能新型工业化 | 四海读报【迅雷批量下载】:链...
MakeList的头像-四海清单MakeList25年10月13日
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【四海读报】20250928:AI设备行业报告-四海清单

【四海读报】20250928:AI设备行业报告

推荐AI设备(PCBS设备&耗材+碳化硅材料);持续强推油服设备【在线阅读报告】四海报告中搜索 https://report.mklist.com【迅雷云盘下载】2025.9月报告原文下载:【迅雷云盘】https://pan.xu...
2024Week09:通信行业深度研究:AI时代算力需求激涌,高速率光模块伴潮而行-四海清单

2024Week09:通信行业深度研究:AI时代算力需求激涌,高速率光模块伴潮而行

受海外AI算力需求驱动,国内光模块龙头厂商23年3月800G需求起量,23年下半年400G订单出货增加;随着交换芯片容量约每2年翻番,FiberMall预计1.6T光模块需求有望于2025年实现。LPO、CPO、硅光和...
2024Week15人工智能AI:海外科技前瞻系列专题:怎么看AI PC的市场空间【23页】-四海清单

2024Week15人工智能AI:海外科技前瞻系列专题:怎么看AI PC的市场空间【23页】

AI PC将深入变革PC产业,颠覆传统硬软件形式。AI PC将AI模型与PC结合,为PC产业带来硬件设计、交互方式、应用生态的变革。AI模型的引入使得PC作为全场景个人通用设备的属性进一步强化,从而实现...
2024Week08:AIoT SoC芯片 头豹词条报告系列-四海清单

2024Week08:AIoT SoC芯片 头豹词条报告系列

智能物联网(AIoT)是将人工智能与物联网相结合的新兴技术,AIoTSoC芯片则是应用于AIoT设备主控制器上的集成化芯片。AIoTSoC芯片不仅可满足消费电子的智能化升级需要,还能实现AI处理、音视频处...
2023Week51-传媒行业周报:关注元宇宙进展,继续布局AIGC应用和电影-四海清单

2023Week51-传媒行业周报:关注元宇宙进展,继续布局AIGC应用和电影

《元宇宙产业创新发展三年行动计划》发布,或加速元宇宙产业发展 9月8日,工业和信息化部等五部门发布《元宇宙产业创新发展三年行动计划(2023-2025年)》(简称《计划》)。《计划》综合了工业...
2024Week10:传媒行业深度报告:从Sora看AI应用发展探索 新质生产力有望推动TMT再下一城-四海清单

2024Week10:传媒行业深度报告:从Sora看AI应用发展探索 新质生产力有望推动TMT再下一城

2024年2月迎Sora,推动多模态热度。Sora的核心技术是基于OpenAI在自然语言处理和图像生成方面的深厚积累(从LLM的ChatGPT到DALL-E3,再结合Diffusion和Transformer模型)与Runway、Pika等相比,...
MakeList的头像-四海清单MakeList24年3月9日
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【AI金融新纪元】系列报告(二):AI+金融大模型的两条技术路线-四海清单

【AI金融新纪元】系列报告(二):AI+金融大模型的两条技术路线

当前AI与金融的结合主要有两条技术路径:①通用模型+金融语料训练金融大模型,②金融垂类大模型。1)双方优劣具有相对性。通用大模型优势:泛用性强、灵活性和利用率高、可迁移性强。劣势:特定...
2024Week15人工智能AI:计算机行业研究:算力深度报告一:算力研究框架-产业链全梳理【41页】-四海清单

2024Week15人工智能AI:计算机行业研究:算力深度报告一:算力研究框架-产业链全梳理【41页】

算力, AI 大模型时代的能源动力。通用人工智能技术有望启动以算力为主体能源的第四次工业革命,算力需求有望高增。 技术革命是以新一代生产力工具的大范围应用为核心,以主体能源为基础动力的...
2024Week03-电子行业深度报告:先进封装制造系列一:AI浪潮带动先进封装,封装基板核心载体打开成长空间-四海清单

2024Week03-电子行业深度报告:先进封装制造系列一:AI浪潮带动先进封装,封装基板核心载体打开成长空间

封装基板是芯片封装环节的核心材料。WB类产品占封装成本比重40-50%,FC类占封装成本比重70-80%。相较于普通PCB,IC封装基板在线宽/线距、板厚、制备工艺等多项技术参数上都要求更高。按基材可分...
【四海读报】20251212:AI制药系列1-四海清单

【四海读报】20251212:AI制药系列1

AI制药系列1:创新切入,赛道几何看全球AI制药寻宝图【原报告在线阅读和下载】:20251212【MKList.com】AI制药系列1:创新切入,赛道几何看全球AI制药寻宝图 | 四海读报【迅雷批量下载】:链接...
MakeList的头像-四海清单MakeList25年12月14日
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