专题
2024Week04-汽车周观点：华为合作主机厂持续推进，看好Q1【商用车+AI智能化】主线
本周复盘总结：华为成立“引望智能” ， 主机厂合作加速推进。 本周SW汽车指数下跌4.0%， 细分板块涨跌幅排序： SW商用载客车(-1.5%)> SW乘用车(-2.9%) > SW商用载货车（-3.8%) >SW汽车零部件(-...
24年1月29日 
【四海读报】20251219：2026年汽车行业总投资策略
坚定“破旧立新”【原报告在线阅读和下载】：20251219【MKList.com】2026年汽车行业总投资策略：坚定“破旧立新” | 四海读报【迅雷批量下载】：链接：https://pan.xunlei.com/s/VOXJ23RJHhoECP...
25年12月20日 
【四海读报】20260227–AI智能汽车3月投资策略：L3L4开启征求意见，北美Robotaxi加速，看好智能化
【原报告在线阅读和下载】：20260227【MKList.com】AI智能汽车3月投资策略：L3L4开启征求意见，北美Robotaxi加速，看好智能化 | 四海读报【迅雷批量下载】：链接：https://pan.xunlei.com/s/VOX...
26年3月1日 
【四海读报】20260406—智能驾驶专题系列（二）：技术路线逐渐清晰，高阶智驾迎来拐点
【原报告在线阅读和下载】：20260406【MKList.com】智能驾驶专题系列（二）：技术路线逐渐清晰，高阶智驾迎来拐点 | 四海读报【迅雷批量下载】：链接：https://pan.xunlei.com/s/VOXJ23RJHhoECP...
26年4月9日 
【四海读报】20251009：交通运输行业行业深度报告：无人机反制系
交通运输行业行业深度报告：无人机反制系统-奠定低空经济安全发展之基石【原报告在线阅读和下载】：20251009【MKList.com】交通运输行业行业深度报告：无人机反制系统-奠定低空经济安全发展之基...
25年10月13日 
2024Week02-物联网传感器 头豹词条报告系列
传感器是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。传感器经历了...
24年1月14日 2024Week11人工智能AI：中国经济高质量发展系列研究：数字经济：汽车为枢开启万物互联 AI赋能走向星辰大海
车联网数据要素释放潜力巨大，以自动驾驶为核心带动新技术、新服务、新商业模式。车联网连接车端与道路基础设施端数据，依托“车路云一体化”系统统筹处理，汽车数据规模快速扩大，形成具有挖掘...
24年3月17日 
积基“数”本、重塑产业：中国物联网行业研究报告【67页PPT】–艾瑞
报告以物联网体系下数据生命周期为主线，从数据的产生、采集、存储、传输、加工、到最终的流通与应用解构物联网，基于数据入口、数据联通、数据应用三个方面研究物联网的框架层次。行文不局限于...
24年4月16日 
2024Week02-半导体技术前瞻专题系列之一：电子行业：AI半导体的新结构、新工艺、新材料与投资建议
半导体行业现状：晶圆厂建设成本加大，AI相关开支明显提升。在人工智能和汽车电动化的产业趋势下，半导体增长逻辑在强化，2030年半导体市场规模有望突破1万亿美元。随着工艺节点的突破，半导体...
24年1月14日 2024Week06：半导体测试设备行业研究系列一：半导体行业景气度有望回升，测试设备国产化持续推进
测试设备贯穿制程始终，行业景气度有望恢复 半导体测试设备主要包括测试机、探针台和分选机。测试机用于检测芯片功能和性能，探针台与分选机实现被测晶圆/芯片与测试机功能模块的连接。在半导体...
24年2月16日 2024Week08：半导体深度报告：先进封装加速迭代，迈向2.5D 3D封装
AI和高性能计算芯片的关键瓶颈在于CoWoS产能 HBM使用2.5D/3D封装技术打破“内存墙”制约，成为AI及高性能计算需求下的主流方案。HBM带宽提升源于堆栈式封装带来的高位宽以及I/O速率的提升，关键...
24年2月22日 2024Week10：半导体行业2023年业绩预告总结：全年利润端整体承压，23Q4环比复苏明显
导体板块整体业绩：受行业景气度影响，半导体利润端整体承压。2023年，半导体行业整体处于“周期下行-底部复苏”阶段，智能手机、笔电等终端销售疲弱，导致上游半导体存储芯片、模拟芯片等零部...
24年3月9日 
