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专题
2024Week03-电子行业深度报告：先进封装制造系列一：AI浪潮带动先进封装，封装基板核心载体打开成长空间
封装基板是芯片封装环节的核心材料。WB类产品占封装成本比重40-50%，FC类占封装成本比重70-80%。相较于普通PCB，IC封装基板在线宽/线距、板厚、制备工艺等多项技术参数上都要求更高。按基材可分...
24年1月21日 
2024Week07：电子行业研究：Gemini1.5 Sora预示AI模型迭代加速，高速通信驱动PCB成长
高速通信仍是驱动PCB未来增长的关键领域。近日Google和OpenAI相继推出效果超预期的Gemini 1.5和Sora大模型，迭代加速继续吹响AI抢跑号角，PCB作为高速通信硬件基础支撑有望享受高景气度。高速通...
24年2月19日 2024Week09：视频监控IPC SoC芯片 头豹词条报告系列
视频监控芯片（IPC SoC）是网络摄像机IPC的核心，其主要集成ISP技术和视频编解码技术。视频监控在保障社会稳定和公共财产安全的刚需下将成为安防行业的主要产品。IPC SoC芯片行业集中度高，竞争...
24年2月29日 2024Week10：电子行业周报：美股科技大涨，AI热潮带动产业链投资机遇
电子行业细分板整体上涨。估值方面，LED、模拟芯片设计、数字芯片设计估值水平位列前三，光学元件、集成电路封测估值排名本周第四、五位。 英伟达市值突破2万亿美元
24年3月9日 2024Week12人工智能AI：半导体设备行业系列报告（一）：海外半导体设备公司：2024年中国大陆成熟制程开支稳定，HBM、先进逻辑驱动市场增长
2023年海外十家主要半导体设备公司营收1080亿美元，同比下滑2%，净利润272亿美元，同比-2%，存储占比高的公司、后道测试设备公司业绩下滑较大。2023Q3全球半导体设备季度销售额256亿美元，同比-...
24年3月25日 
2024Week14人工智能AI：计算机行业深度报告：量子信息：下一场信息革命
量子信息是量子力学与信息技术的交叉，主要包括量子计算、量子通信和量子测量三大领域。 量子计算：量子计算是量子信息颠覆传统信息技术最核心的领域。 量子通信：量子通信利用量子的纠缠性、不...
24年4月6日 
【四海读报】2025.8.27-面板级封装行业研究
电子行业深度报告：乘“封”破浪：面板级封装的投资新蓝海报告原文阅读和下载【夸克网盘】报告原文下载：【夸克网盘】 https://pan.quark.cn/s/fe42cc605010#/list/share/09daf08450f44e0dbb8af...
25年8月31日 
【四海读报】20250911：模拟芯片专题报告
推荐具有高端化和平台化能力的企业报告原文阅读和下载【迅雷云盘】2025.9月报告原文下载：【迅雷云盘】https://pan.xunlei.com/s/VOZ9wFimKIV-NJr2_0dAww72A1?pwd=i6mp#【夸克网盘】2025.9月报...
25年9月12日 
【四海读报】20251008：算力系列报告之PCB产业链
AI算力硬件迭代催生PCB行业结构性增长机遇【原报告在线阅读和下载】：20251008【MKList.com】算力系列报告之PCB：AI算力硬件迭代催生PCB行业结构性增长机遇 | 四海读报1. 一段话总结该报告为202...
25年10月12日 
【四海读报】20251016：AI算力跟踪深度（四）
AI算力跟踪深度（四）：怎么看算力的天花板和成长性？【原报告在线阅读和下载】：20251016【MKList.com】AI算力跟踪深度（四）：怎么看算力的天花板和成长性？ | 四海读报【迅雷批量下载】：链...
25年10月16日 2024Week04-AI算法框架 头豹词条报告系列
AI算法框架为AI模型的设计、训练和验证提供了标准接口和工具集，简化了AI算法的开发与部署过程。芯片制程工艺正逐渐向1nm发展，但面临量子隧道效应的挑战和技术瓶颈。尽管核心数量增长受限，但A...
24年1月29日 
2024Week11人工智能AI：计算机行业周报：AI大模型持续迭代，算力、应用表现强势
Claude3大模型表现惊艳，对AI多模态应用板块形成情绪提提振。据财联社，由谷歌和亚马逊支持的AI初创公司Anthropic当地时间3月4日发布Claude3模型家族。该系列大型语言模型(LLM)在各种认知任务上...
24年3月17日 
