三星Galaxy S24系列正式发布，AI手机更进一步。 1月18日凌晨，三星正式推出了新款旗舰手机——Galaxy S24系列（包括S24/S24+/Ultra）。相较于上一代三星Galaxy S23主打影像旗舰，S24系列最大的...

工控：行业底部已现，短期看弱复苏+进口替代，长期看人形机器人，龙头公司强者恒强。 工控需求仍处于周期底部震荡，展望24年新能源或承压、即光伏、锂电新增产能对应的工控需求同比下滑，但下游...

机器人可分为工业机器人、服务机器人、特种机器人三类。工业机器人常指向工业领域多关节机器人。按照喷涂机器人的工作原理可以将其分为有气喷涂机器人和无气喷涂机器人。工业机器人在2022年继续...

特斯拉Optimus Gen2重量减轻10kg，人形机器人轻量化是必然趋势。2023年12月12日，特斯拉发布了第二代人形机器人擎天柱Optimus Gen2，重量减轻10kg。轻量化发展有利于提升人形机器人的机动性、速...

华为、 小米等科技公司入局新能源车， 推动智能电动浪潮。 问界M9通过百万像素智慧投影大灯、 满配十屏、 临境抬头显示系统、 高阶智能驾驶辅助、 全维安全、 华为途零智能底盘、 华为巨鲸800V...

字化和低碳化，是世界发展的大趋势和大潮流。数字化技术正在重塑社会，AR/VR超级体验、汽车无人驾驶、智能制造、智慧医疗等新兴生活和生产方式让世界越来越便捷的同时，也推动着数字经济成为社...

智能物联网（AIoT）是将人工智能与物联网相结合的新兴技术，AIoTSoC芯片则是应用于AIoT设备主控制器上的集成化芯片。AIoTSoC芯片不仅可满足消费电子的智能化升级需要，还能实现AI处理、音视频处...

当前中国经济正由高速增长转向高质量发展，大量传统产业需要从过往粗放式经营转变为精细化管理，基于数据进行经营决策比经验驱动更加精准高效。国家政策上支持线下经营实体加快新理念、新技术、...

什么是AI PC？——具备五大特性，或成为个人大模型普惠的第一终端。 根据《AI PC产业白皮书》，AI PC具有五大特性：（1）内嵌个人大模型，拥有个性化本地知识库，（2）具备CPU、GPU、NPU本地混...

封装基板是芯片封装环节的核心材料。WB类产品占封装成本比重40-50%，FC类占封装成本比重70-80%。相较于普通PCB，IC封装基板在线宽/线距、板厚、制备工艺等多项技术参数上都要求更高。按基材可分...

高速通信仍是驱动PCB未来增长的关键领域。近日Google和OpenAI相继推出效果超预期的Gemini 1.5和Sora大模型，迭代加速继续吹响AI抢跑号角，PCB作为高速通信硬件基础支撑有望享受高景气度。高速通...

视频监控芯片（IPC SoC）是网络摄像机IPC的核心，其主要集成ISP技术和视频编解码技术。视频监控在保障社会稳定和公共财产安全的刚需下将成为安防行业的主要产品。IPC SoC芯片行业集中度高，竞争...