2024Week06：通信行业周报：国产替代推进，光芯片迎发展机遇
题材面：光模块应用场景升级，光芯片需求增长。在FTTx、数据中心和激光器等下游领域景气度不断提高的情况下，光模块有望迎来发展。FTTx光纤接入场景是全球光模块用量最多的场景之一，发展迅速；...
24年2月16日 2024Week10：电子行业深度报告：先进封装赋能AI计算，国内龙头加速布局
先进封装赋能高速计算，算力需求提升，先进封装产能供不应求。先进封装主要通过两方面提升逻辑芯片的算力：一、提升处理器集成度，从而提升性能；二、提升处理器和存储器间的连接带宽、减小连接...
24年3月9日 
【四海读报】20250918：集成电路行业深度分析–封测
25Q2封测总结：AI仍为主要驱动因素，头部厂商欲打造尖端封测一站式解决方案报告原文阅读和下载【迅雷云盘】2025.9月报告原文下载：【迅雷云盘】https://pan.xunlei.com/s/VOZ9wFimKIV-NJr2_0dAw...
25年9月18日 
【四海读报】20251230：存储设备专题报告
AI驱动存储扩容，设备环节确定性凸显【原报告在线阅读和下载】：20251230【MKList.com】存储设备专题报告：AI驱动存储扩容，设备环节确定性凸显 | 四海读报【迅雷批量下载】：链接：https://pan...
25年12月31日 
【四海读报】20251202：电子行业2026年度策略报告
云端共振，算存齐飞【原报告在线阅读和下载】：20251202【MKList.com】电子行业2026年度策略报告：云端共振，算存齐飞 | 四海读报【迅雷批量下载】：链接：https://pan.xunlei.com/s/VOXJ23RJHh...
25年12月3日 2024Week08：半导体深度报告：先进封装加速迭代，迈向2.5D 3D封装
AI和高性能计算芯片的关键瓶颈在于CoWoS产能 HBM使用2.5D/3D封装技术打破“内存墙”制约，成为AI及高性能计算需求下的主流方案。HBM带宽提升源于堆栈式封装带来的高位宽以及I/O速率的提升，关键...
24年2月22日 
2024Week12人工智能AI：电子行业周报：展望GTC变革，共享AI盛宴
AI：英伟达GTC2024将于3月18日至21日在美国加州圣何塞会议中心举行，全新加速卡B100有望发布。黄仁勋将在3月19日进行主题演讲，分享AI和加速计算领域的最新突破。会议期间还将有超过200家的展商...
24年3月25日 
【四海读报】20260122：电子行业专题：AIPCB浪潮
AIPCB浪潮，关注M9材料升级机会【原报告在线阅读和下载】：20260122【MKList.com】电子行业专题：AIPCB浪潮，关注M9材料升级机会 | 四海读报【迅雷批量下载】：链接：https://pan.xunlei.com/s/...
26年1月24日 
2024Week12人工智能AI：功率半导体行业专题报告：行至功率周期底部，静待下游复苏云起
MOSFET和IGBT为功率半导体市场增长主动力，第三代半导体成功率发展新方向功率半导体是电子装置电能转换与电路控制的核心，在电子电路中有广泛的应用。从细分市场来看，二极管长期市场规模比较稳...
24年3月25日 
【四海读报】20251015：半导体行业9月份月报
半导体行业9月份月报：存储芯片持续涨价，消费电子新品陆续发布【原报告在线阅读和下载】：20251015【MKList.com】半导体行业9月份月报：存储芯片持续涨价，消费电子新品陆续发布 | 四海读报【...
25年10月16日 
[shdb 20260401—2026年电子行业春季策略报告：兼顾周期与成长，看好存储芯片景气持续
【原报告在线阅读和下载】：20260401【MKList.com】2026年电子行业春季策略报告：兼顾周期与成长，看好存储芯片景气持续 | 四海读报【迅雷批量下载】：链接：https://pan.xunlei.com/s/VOXJ23RJ...
26年4月8日 
【四海读报】20251016：AI算力跟踪深度（四）
AI算力跟踪深度（四）：怎么看算力的天花板和成长性？【原报告在线阅读和下载】：20251016【MKList.com】AI算力跟踪深度（四）：怎么看算力的天花板和成长性？ | 四海读报【迅雷批量下载】：链...
25年10月16日 
