人工智能研报 第15页
【四海读报】20260119：全球科技行业：智驾Tier1
技术普惠风犹劲，扬帆出海踏浪疾【原报告在线阅读和下载】：20260119【MKList.com】全球科技行业：智驾Tier1：技术普惠风犹劲，扬帆出海踏浪疾 | 四海读报【迅雷批量下载】：链接：https://pan....
26年1月21日 
2024Week11人工智能AI：电子行业周报：HBM+大模型+AIPC，从云到端的AI革命
海力士宣布拟在韩国投资10亿美元扩大和改进其HBM芯片封装工艺，新投资将投入到HBM先进封装的MR-MUF和TSV（硅通孔）技术中。
24年3月17日 
【四海读报】20251013：传媒行业专题报告–小红书
小红书 从种草到生活兴趣社区【原报告在线阅读和下载】：20251013【MKList.com】传媒行业专题报告：小红书 从种草到生活兴趣社区 | 四海读报【迅雷批量下载】：链接：https://pan.xunlei.com/s/...
25年10月14日 
【四海读报】20251120：电子皮肤行业深度报告
实现机器柔性触觉，感知世界触手可及【原报告在线阅读和下载】：20251121【MKList.com】电子皮肤行业深度报告：实现机器柔性触觉，感知世界触手可及 | 四海读报【迅雷批量下载】：链接：https:/...
25年11月27日 
2024Week02-计算机行业周报：微软将AI按钮放置在windows键盘上，AI能力将打造PC端新竞争力
本周 AI 新闻速递。 1） 微软在 ios 平台上架了 Copilot，允许用户访问 OpenAI 的GPT-4，并且完全免费； 2） Writerbuddy 发布全球热门 AI 工具报告： ChatGPT创造 146 亿访问量，排名第一； 3...
24年1月14日 
2024Week03-电子行业深度报告：先进封装制造系列一：AI浪潮带动先进封装，封装基板核心载体打开成长空间
封装基板是芯片封装环节的核心材料。WB类产品占封装成本比重40-50%，FC类占封装成本比重70-80%。相较于普通PCB，IC封装基板在线宽/线距、板厚、制备工艺等多项技术参数上都要求更高。按基材可分...
24年1月21日 
【四海读报】20250903：光掩模及空白掩模行业研究
光掩模及空白掩模行业研究：集成电路制造的光刻蓝本报告原文阅读和下载【迅雷云盘】2025.9月报告原文下载：【迅雷云盘】https://pan.xunlei.com/s/VOZ9wFimKIV-NJr2_0dAww72A1?pwd=i6mp#【夸克...
25年9月8日 
【四海读报】20251017：电子行业深度报告（PCB）
AI PCB迎来景气扩张期，设备&材料有望受益【原报告在线阅读和下载】：20251017【MKList.com】电子行业深度报告：AI PCB迎来景气扩张期，设备&材料有望受益 | 四海读报【迅雷批量下载】...
25年10月19日 
【四海读报】20251124：半导体行业2026年上半年投资策略
AI仍为创新主线，算力、存力、设备、先进封装等多环节受益【原报告在线阅读和下载】：20251124【MKList.com】半导体行业2026年上半年投资策略：AI仍为创新主线，算力、存力、设备、先进封装等多...
25年11月28日 
【四海读报】20251219：人形机器人动力之源，电机应用要求与变革方向
人形机器人动力之源，电机应用要求与变革方向【原报告在线阅读和下载】：20251219【MKList.com】人形机器人动力之源，电机应用要求与变革方向 | 四海读报【迅雷批量下载】：链接：https://pan.x...
25年12月20日 
2024Week02-消费电子行业专题研究：2024 CES前瞻：AI与消费电子全领域技术的熔炉
对2022/2023两届CES大会内容及本届大会预告做了梳理，认为本届大会与前两届的不同主要集中于：大会由“汽车电动化智能化”、“生成式AI”的热点式主题转向“AI对泛科技领域，特别是消费电子/XR/...
24年1月14日 ☆2024Week02-GPT-4-Turbo专题：多模态能力提升，应用生态加速
当前变化：GPT4-Turbo模型优化，GPTs生态加速繁荣。2023年11月7日，OpenAI通过开发者大会推出新产品：1）GPT4-Turbo：该模型通过增加上下文窗口以支持更长的工作流，同时具备视觉和语音等多模态...
24年1月14日 
