【四海读报】20260626–液冷行业深度报告:千亿液冷市场爆发,看好增量环节国产份额提升

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一、一句话核心观点

东吴证券2026年6月液冷深度报告指出,AI算力带来机柜功耗暴涨叠加全球PUE政策收紧,液冷成为数据中心散热刚需,单相冷板当前主流、行业转向解耦交付,2026/2027年全球液冷市场规模分别达942/1478亿元,超节点架构、高压直流CDU屏蔽泵、微通道冷板打开两大增量,汽车热管理零部件企业充分受益国产替代。

二、思维导图

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三、文档表格化完整总结

表1 报告基础概况

项目 详细内容
报告名称 千亿液冷市场爆发,看好增量环节国产份额提升
出具机构 东吴证券,分析师黄细里、郭雨蒙
发布日期 2026-06-26
行业核心驱动 AI芯片功耗暴涨、全球PUE能耗政策收紧、风冷散热触及物理天花板
市场规模预测 2026年942亿元,2027年1478亿元,同比增速56.8%
行业发展趋势 技术:冷板为主,微通道/高压屏蔽泵升级;交付:一体化转向解耦模块化
核心投资主线 汽车热管理转型液冷核心零部件厂商(换热器、电子泵、管路、冷板)
推荐标的 银轮股份、飞龙股份、拓普集团、中鼎股份、敏实集团、英维克、川环科技、溯联股份、申菱环境
核心风险 宏观资本开支收缩、北美认证缓慢、国内算力基建落地不及预期、同质化价格战

表2 液冷对比风冷核心优势(2MW机房样本)

指标 风冷 冷板式液冷 浸没式液冷
冷却能耗(KW) 1200 280 80
年冷却电费(万元) 841 196 56
最大单机柜功率密度(kW) 15 60 135
PUE水平 1.4+ 1.1~1.2 <1.09
机房占地面积 96㎡ 32㎡ 20㎡

表3 全球主要地区PUE政策要求

区域 政策细则 液冷价值
中国 新建超大型IDC PUE≤1.25;国家枢纽≤1.2 国内新建算力中心强制优先液冷方案
美国 新建联邦数据中心PUE≤1.4,存量≤1.5 海外云厂商加速液冷改造
德国 2026新建PUE<1.2;2030存量降至1.3 欧洲高电价地区液冷经济性极强

表4 三大主流液冷技术路线对比

对比维度 冷板式液冷(单相) 单相浸没式液冷 喷淋式液冷
散热方式 间接换热,冷却液不接触芯片 芯片完全浸泡介质 冷却液喷淋芯片表面
PUE区间 1.1~1.2 <1.09 <1.1
初始建设成本 中等 中高
运维难度 低,机房改造友好 高,服务器需改造 高,液体消耗大
商业化成熟度 最高,大规模落地 超算少量落地 无规模化IDC案例
适配场景 新旧机房改造、通用AI机柜 超高密度GPU集群、超算 小众特种算力设备

表5 一体化交付VS解耦交付对比

对比维度 传统一体化交付 行业新趋势:解耦模块化交付
供应商范围 整机柜单一厂商供应 服务器、CDU、冷板、管路分厂商采购
扩容灵活性 差,整机同步更换 模块化独立升级,按需扩容
厂商绑定风险 高,全套设备依赖原厂 低,多品牌兼容,议价能力提升
机房标准化 无统一行业标准 英伟达MGX、谷歌OCP统一接口规范
成本水平 整体造价偏高 分模块采购,长期建设成本下降
利润分配 利润集中于整机集成商 利润向冷板、屏蔽泵、接头等零部件转移

表6 两大核心增量市场空间与逻辑

增量赛道 核心驱动逻辑 市场规模预测 核心零部件机会
超节点AI集群扩容 1.高速光模块散热必须液冷
2.Agentic AI带动纯CPU全液冷机架
2026光模块液冷10亿美元
2030光模块液冷63亿美元,CAGR53%
高速微通道冷板、大流量PBMC接头
高压直流CDU升级 英伟达800V高压直流成为AI机房主流,传统交流泵淘汰 高压直流电子屏蔽泵、板式换热器

表7 下一代核心零部件技术升级要点

零部件 当前方案 新一代升级方向 技术壁垒&受益企业
CDU水泵 交流低压泵,需变压转换 800V高压直流屏蔽泵,零泄漏 飞龙股份、三花智控、威晟科技
液冷板 普通单通道冷板 微通道冷板/微通道盖板,适配4000W+GPU 银轮股份、敏实集团、英维克
快速接头 传统UQD盲插接头 PBMC高流量机架标准,容错更高 川环科技、溯联股份

表8 国内核心标的液冷业务布局汇总

公司 核心产品 核心客户 业务订单/产能进展
银轮股份 板式换热器、CDU、浸没整机柜 北美算力、台系服务器厂商 “3+3+N”客户,多品类小规模量产
飞龙股份 高压屏蔽电子水泵、温控阀 英维克、台达、Coolermaster 80家客户、120个项目,泵类批量供货
拓普集团 液冷泵、流量阀、导流板 华为、英伟达、META 已锁定15亿元液冷订单
中鼎股份 微通道冷板、管路、密封件 国内头部液冷集成商 液冷订单总额3800万元
敏实集团 液冷板、分水器、浸没机柜 中国台湾AI服务器厂 新建嘉兴工厂,批量交付海外客户
英维克 全套冷板+CDU+冷却液系统 腾讯、阿里、谷歌、英伟达 国内累计交付液冷规模1.2GW
川环科技 液冷管路总成 CoolerMaster、英维克 获数万套管路批量订单,完成UL认证
溯联股份 UQD/PBMC接头、液冷管路 通信、服务器OEM 惠州液冷部件工厂在建

表9 2026-2027全球液冷市场规模拆分(芯片维度)

芯片阵营 2026出货(万颗) 单颗液冷价值(美元) 2026市场(亿美元) 2027市场(亿美元)
英伟达GPU 560 1354~1684 77.8 124.8
AMD GPU 100 900 9.0 13.5
谷歌/亚马逊ASIC 470 750~900 37.3 56.3
国内ASIC(华为/阿里等) 245 300 7.4 11.0
合计 138.2(942亿元) 216.8(1478亿元)

表10 行业四大风险拆解

风险类型 风险详情 潜在负面影响
宏观经济波动 全球科技企业资本开支收缩,IDC新建放缓 液冷订单交付延后,企业业绩增速下滑
北美供应链导入不及预期 国产零部件海外认证周期长、生态准入慢 错失北美千亿液冷市场增量
国内算力建设放缓 土地、电力、能耗指标审批受限 国内液冷短期需求释放不及测算
行业竞争加剧 大量厂商跨界入局,产品同质化严重 零部件价格下滑,行业整体毛利率压缩
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THE END
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