人工智能研报 第6页
2024Week04-【AI金融新纪元】系列报告（一）：金融垂类大模型试用体验
1.国内互联网企业、传统金融机构及金融科技企业争相竞逐，百模大战如火如荼。2023年5月中旬，奇富科技首先宣布推出自研的金融行业通用大模型——奇富GPT，在业内被称为“国内首个金融行业通用大...
24年1月29日 
2023Week52-2024年传媒互联网行业策略报告：新技术引领行业，关注AI+应用创新
AI、XR：AI+应用加速落地，XR迭代驱动内容新形式：OpenAI、微软、谷歌等海外头部厂商持续迭代模型，多模态、垂类化、端侧部署成为主要趋势，GPTs持续完善应用生态。在模型能力升级推动下，内容...
24年1月2日 
2024Week08：工业元宇宙 头豹词条报告系列
工业元宇宙是指通过虚拟现实、增强现实、物联网、大数据等技术手段，将物理世界与数字世界相连接，构建一个数字化的、全球化的工业生态系统。按照工业元宇宙下游的细分应用场景分类，可以将工业...
24年2月22日 
2024Week10：机械设备行业动态报告：中央鼓励新一轮大规模设备更新，人形机器人产业链催化不断
人形机器人产业链催化不断。根据擎天柱首席工程师Milan Kovac，目前擎天柱行走速度约为0.6米/秒，速度与此前相比提高了30%。通过改进前庭系统、脚部轨迹，以及地面接触逻辑，并升级运动规划器，...
24年3月9日 
2024Week04-大模型专题报告：百模渐欲迷人眼，AI应用繁花开
大模型演进：工业革命级的生产力工具。目前，ANI已经广泛应用，AGI处于研发阶段，大模型是实现AGI的重要路径。AI大模型通过预先在海量数据上进行大规模训练，而后能通过微调以适应一系列下游任...
24年1月29日 
【四海读报】20260224：2026年端侧AI产业深度
应用迭代驱动终端重构，见证端侧SoC芯片的价值重估与位阶提升【原报告在线阅读和下载】：20260224【MKList.com】2026年端侧AI产业深度：应用迭代驱动终端重构，见证端侧SoC芯片的价值重估与位阶...
26年2月27日 
【四海读报】20251017：电子行业深度报告（PCB）
AI PCB迎来景气扩张期，设备&材料有望受益【原报告在线阅读和下载】：20251017【MKList.com】电子行业深度报告：AI PCB迎来景气扩张期，设备&材料有望受益 | 四海读报【迅雷批量下载】...
25年10月19日 2023Week51-通信行业周报：AI前沿：顶级AI峰会关注了哪些新方向？
2023年：由传统方法转向拥抱LLM，集中攻关现有LLM的不足，研究方向集中于LLM、模型性能优化、模型性能评估、多模态学习、多模态数据对齐等。我们认为，EMNLP2023的入围论文更加注重用户提示词处...
23年12月24日 
2024Week15人工智能AI：算力行业深度报告：海外科技启示录：英伟达（1）——超级工厂是怎样炼成的【34页】
英伟达：全球算力王者，加速计算时代的AI超级工厂。公司成立自1993年，早期专注图形计算芯片，针对游戏机、PC市场，2006年推出CUDA进军通用计算，逐步形成GPU+CPU+DPU的三芯布局，应用领域也从...
24年4月14日 
【四海读报】20260205：AIDC与电力设备2026年度投资策略
国内需求确定性夯实，出海与AIDC发展空间可期【原报告在线阅读和下载】：20260205【MKList.com】AIDC与电力设备2026年度投资策略：国内需求确定性夯实，出海与AIDC发展空间可期 | 四海读报【迅...
26年2月5日 
2024Week08：半导体深度报告：先进封装加速迭代，迈向2.5D 3D封装
AI和高性能计算芯片的关键瓶颈在于CoWoS产能 HBM使用2.5D/3D封装技术打破“内存墙”制约，成为AI及高性能计算需求下的主流方案。HBM带宽提升源于堆栈式封装带来的高位宽以及I/O速率的提升，关键...
24年2月22日 
2023Week51-传媒行业月报：爆款游戏出圈带动短剧产业链火热，ChatGPT迎重大更新
OpenAI 召开首次开发者大会，公布了自定义 GPT、GPT 商店以及 GPT-4 Turbo 等多项产品更新。自定义 GPT 能够使使用者打造打造自己定制版的专属 GPT、GPT 商店能够使开发者将自己的 AI 应用在商...
23年12月24日 
