【四海读报】20251016：人工智能专题—DeepSeek
DeepSeek的稀疏注意力机制给AI产业释放更大的发展潜能【原报告在线阅读和下载】：20251016【MKList.com】人工智能专题：DeepSeek的稀疏注意力机制给AI产业释放更大的发展潜能 | 四海读报【迅雷...
25年10月16日 
为什么ChatGPT是生产力革命（2023）
为什么一款聊天软件可以带动社会生产力革命？这是一个万物皆可chat的时代，所有的内容都将被AI重构一遍 积分只能通过免费方式获得，登录签到等即可免费获得积分用于下载PDF版报告。
23年12月24日 
2024Week15人工智能AI：计算机行业研究：如何实现AGI：大模型现状及发展路径展望【26页】
目前大模型能力仍处于Emerging AGI水平，就模型成熟度而言，语言大模型>多模态大模型>具身智能大模型。根据DeepMind的定义，AGI应能够广泛学习、执行复杂多步骤的任务。模型的AGI水平可分为Leve...
24年4月14日 
2024Week05：AI时代领先者，大装置+大模型推动AGI落地
商汤是行业领先的 AI 软件公司，以自研的 SenseCore 大装置与“日日新SenseNova”大模型为核心，应用场景持续拓展，推动 AGI 产业化落地，打造 AI 商业新模式。
24年2月7日 
2024Week08：AIoT SoC芯片 头豹词条报告系列
智能物联网（AIoT）是将人工智能与物联网相结合的新兴技术，AIoTSoC芯片则是应用于AIoT设备主控制器上的集成化芯片。AIoTSoC芯片不仅可满足消费电子的智能化升级需要，还能实现AI处理、音视频处...
24年2月22日 
2023元宇宙展望报告【17页PPT】–普华永道
元宇宙接下来会如何发展？企业应该为此做些什么？普华永道根据自身经验作出如下六个展望，帮助商业领导者们回答这一问题。这些展望包括元宇宙接下来将应用于哪些领域、哪些技术可能会发展得最快...
24年4月16日 
2024Week03-电子行业深度报告：先进封装制造系列一：AI浪潮带动先进封装，封装基板核心载体打开成长空间
封装基板是芯片封装环节的核心材料。WB类产品占封装成本比重40-50%，FC类占封装成本比重70-80%。相较于普通PCB，IC封装基板在线宽/线距、板厚、制备工艺等多项技术参数上都要求更高。按基材可分...
24年1月21日 
人机共生——大模型时代的AI十大趋势观察【54页】
趋势1:涌现——LLM推动人工智能快速进化至AGI阶段； 趋势2:融合——多模态助力大模型解决复杂问题； 趋势3:懂你——生成式AI带来更贴近人的交互方式； 趋势4:生态——模型即服务生态呼之欲出； ...
24年4月14日 
2024Week02-消费电子行业专题研究：2024 CES前瞻：AI与消费电子全领域技术的熔炉
对2022/2023两届CES大会内容及本届大会预告做了梳理，认为本届大会与前两届的不同主要集中于：大会由“汽车电动化智能化”、“生成式AI”的热点式主题转向“AI对泛科技领域，特别是消费电子/XR/...
24年1月14日 2024Week04-通信行业行业周报：工业物联网稳步推进，5G应用创新不断突破
通信全年赋能数字经济增长，制造业数字化水平提升，5G创新领跑全球。近日，国新办举行2023年工信部发展情况新闻发布会，全年5G基建及创新发展取得积极成效。从23年通信经济运营来看，全年电信业...
24年1月29日 
☆2024Week01-海外科技2024年投资策略：把握科技创新趋势，关注AI软硬件机会
主线一“AI+软件”：多模态趋势明显，AI赋能多场景应用。1）多模态应用方面：文本端和文生图领域已涌现众多AI应用，其中，文本端应用日渐成熟，图像生成领域快速发展，软件生态逐步繁荣。未来，...
24年1月7日 
2021年5G产业全景图谱报告【95页】
报告显示，5G产业结构主要包括接入网、传输网、核心网、电信运营商、网络配套服务商、5G应用生态及产业服务7个主要板块。根据各版块中主要市场参与者提供的产品和服务，又下分子版块。 （1）接...
24年4月15日 
