需求侧：三星发布首款AI手机S24，AI功能或引来换机潮，相关手机芯片产业链值得关注。三星于24年1月18日发布S24系列手机，主打AI功能，根据官网，新手机AI功能包括“即圈即搜”、“通话实时翻译...

AI算法框架为AI模型的设计、训练和验证提供了标准接口和工具集，简化了AI算法的开发与部署过程。芯片制程工艺正逐渐向1nm发展，但面临量子隧道效应的挑战和技术瓶颈。尽管核心数量增长受限，但A...

1.国内互联网企业、传统金融机构及金融科技企业争相竞逐，百模大战如火如荼。2023年5月中旬，奇富科技首先宣布推出自研的金融行业通用大模型——奇富GPT，在业内被称为“国内首个金融行业通用大...

数据要素： 数据赋能持续推进，有望在不同场景中发挥出千姿百态的乘数效应。在数据入表和资本化的进程种，数商角色的重要性提升。重点关注智能制造、商贸流通、交通物流、金融服务、医疗健康等...

拆解VisionPro的工业设计、关键技术和开发者相关内容，认为VisionPro的产品力是头显行业中前所未有的新高度，很可能带来空间计算的新时代。 VisionPro哪里不一样？ 设计+硬件+应用三端均有突出...

投资主线1-AI：AI模型工具化程度提升，即将带来应用端百花齐放。基础模型持续迭代，模型能力提升，开发门槛及使用成本下降。GPT-4、Gemini、Pika均支持自然语言，无需编程基础，如使用GPT-4构建...

封装基板是芯片封装环节的核心材料。WB类产品占封装成本比重40-50%，FC类占封装成本比重70-80%。相较于普通PCB，IC封装基板在线宽/线距、板厚、制备工艺等多项技术参数上都要求更高。按基材可分...

终端需求边际改善，技术创新不断升级：电子经历了近两年的需求低迷，从2023年Q3起，终端需求陆续出现改善。短期维度行业各环节库存去化接近尾声，全球智能手机销量在2023Q3环比增长14%，同比和...

XR：高通技术公司宣布推出第二代骁龙？XR2+平台，安卓系空间计算平台蓄势待发。CES展会XR产品性能和用户体验全面提升，索尼新品实现3D交互，XR生态不断成熟，AI Agent概念有望重构产品价值。技...

1月9日至12日，2024年CES展会在拉斯维加斯举行。CES是全球最大、影响最广的消费类电子技术年展之一，本次展会吸引了4,000余家企业参展，包含约1,200家初创企业及1,000余家内地企业。AI是本次展...

CES 大会 XR 设备引发广泛关注，国产厂商集体出海 今年 CES 大会上 XR 设立了独立的展区，并且位置处于比较核心的 LVCC 中央区域，受苹果 Vision Pro 于 2 月 2 日正式发售消息的影响，引发人们...

CES 2024回顾，AI产品线百花齐放。美国当地时间1月9日-1月12日，CES（国际消费类电子产品展览会）2024在美国拉斯维加斯召开，人工智能成为本次大会的焦点。各大参展商竞相展示最新的人工智能产...