AI exploded into mainstream in early 2023 and has dominated the tech landscape since then. Heading into 2024, we believe the pace of AI innovation and adoption will continue accele...

综合Y Combinator23年投向，以及大模型技术特点，我们认为AIGC后续落地将主要围绕两大方向： 在通用场景中，大模型由自动化工具向AI Agent方向发展，在与人类的合作中能够承担更多工作内容。企...

AI大模型有望在场景明确的垂直领域持续落地，并逐步具备明确的商业模式。 AI大模型与垂直领域工作流的结合，可以提升生产和制作效率，用户价值的提升有望带来很明确的商业模式，建议关注在AI结...

AI时代算力需求不断提升，液冷散热或将成为降低服务器功耗的有效方案。站在全球视角，全球算力保持高速稳定增长态势。据华为GIV预测，2030年人类有望迎来YB数据时代，全球算力规模达到56000EFLO...

边缘云计算构筑在位于中心云与终端之间的边缘基础设施之上，是云计算能力由中心向边缘的下沉，强调通过云边的一体化、协同管理来解决在集中式云计算模式下所无法满足的业务需求。2020年中国边缘...

2023年国内云计算市场保持较快增长。据中国信通院，2023年国内云计算市场规模6192亿元，同比增长36%，2025年国内云计算整体市场规模将突破万亿元。其中电信运营商云增长迅猛。其增长驱动主要由...

Stability AI发布Stable Diffusion3.0，在图像质量、多个对象、拼写能力方面，都得到了显著提升。该模型采用了和爆火Sora同样的DiT架构，即扩散Transformer架构，目前，模型可选择的参数范围在8...

从1956年创办第一个半导体物理专业开始，我国半导体产业萌芽于独立自主的梦想，走过初创时代的百废待兴，见证了动荡年代的执着探索，跟随改革开放的步伐一路向前，最终于21世纪建立起完整的产业...

数据要素： 数据赋能持续推进，有望在不同场景中发挥出千姿百态的乘数效应。在数据入表和资本化的进程种，数商角色的重要性提升。重点关注智能制造、商贸流通、交通物流、金融服务、医疗健康等...

随着智能科技的发展，疫情对人们生活造成方式的影响，智能家居步入全球各地千家万户近年来，全球智能家居市场呈现出快速增长的趋势，本次报告将从数据的维度带您了解全球智能家居的现状及未来趋...

CES是最具全球影响力的科技盛会之一，被誉为消费电子领域的年度“风向标”。本届CES展示了从上游的芯片硬件，到下游的终端应用的各式前沿科技成果，涵盖人工智能、虚拟现实、消费电子、汽车电子...

AI和高性能计算芯片的关键瓶颈在于CoWoS产能 HBM使用2.5D/3D封装技术打破“内存墙”制约，成为AI及高性能计算需求下的主流方案。HBM带宽提升源于堆栈式封装带来的高位宽以及I/O速率的提升，关键...