封装基板是芯片封装环节的核心材料。WB类产品占封装成本比重40-50%，FC类占封装成本比重70-80%。相较于普通PCB，IC封装基板在线宽/线距、板厚、制备工艺等多项技术参数上都要求更高。按基材可分...

OpenAI推出视频生成模型Sora，可生成60S高质量演示视频，再度引起市场轰动。目前Sora的功能包括：文字生成视频、图片生成视频、扩充视频、视频风格转换、视频连接、模拟能力等，Sora的产生将对...

硬件具备对应商业化产品，算法迭代持续增强具身智能落地确定性 国内侧重硬件更新，国外注重算法迭代，整体预计量产时间在2024-2025年 具身智能落地之后，我们该关注哪些部件量产投资机会

创新药产业趋势已成，进军全球商业化报告原文阅读和下载【迅雷云盘】2025.9月报告原文下载：【迅雷云盘】https://pan.xunlei.com/s/VOZ9wFimKIV-NJr2_0dAww72A1?pwd=i6mp#【夸克网盘】2025.9月...

PC：高通发布《通过NPU和异构计算开启终端侧生成式AI》白皮书，苹果、华硕、联想发布AI NPU硬件加持下AI PC中期渗透率提升。1）高通发布了《通过NPU和异构计算开启终端侧生成式AI PC新机，看好...

那么，在过去的一年中，MCN行业究竟发生了怎样的变化？各大MCN机构是如何面对行业的挑战的？在接下来的时间里，MCN机构又将有着怎样的发展空间？ 为了解答这些问题，克劳锐历时5个月，通过在线...

人工智能：Sora、Gemini1.5、Stable Diffusion3.0等新模型上线。2月，模型端，OpenAI发布文生视频模型Sora，性能较现有文生视频模型实现明显提升；谷歌迭代Gemini Pro1.5；Stability AI发布文生...

中国“十四五”规划明确提出将物联网列为数字经济重点产业，奠定了中国全面发展物联网行业的基调，同时这一时间节点正逢5G通信网络在中国的快速铺设，“物联网+5G”的结合让两大高新科技产业形...

AI人工智能行业券商研究报告2025.01月清单（共99篇）AI专题：人工智能AI-四海清单 (mklist.com)点击下方研报链接，在线查看每篇具体内容和免费下载AIGC / AI+APRU-教育行业：2025高等教育中的生...

油价上涨，但 2024 年价格回落：尽管我们对过去几年油源投资不足表示关切，但我们预计 2024 年和 2025 年全球能源支出将继续增长，同时我们在中期看到供应逐渐响应价格的情况。我们认为，油价或...

边缘云计算构筑在位于中心云与终端之间的边缘基础设施之上，是云计算能力由中心向边缘的下沉，强调通过云边的一体化、协同管理来解决在集中式云计算模式下所无法满足的业务需求。2020年中国边缘...

【人形机器人】近日，七部门发布《关于推动未来产业创新发展的实施意见》，提出要突破人形机器人高转矩密度伺服电机、高动态运动规划与控制、仿生感知与认知、智能灵巧手、电子皮肤等核心技术，...