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【四海读报】20260520--非银金融行业2026年度中期投资策略:成长逻辑延续,看好配置价值-四海清单

【四海读报】20260520–非银金融行业2026年度中期投资策略:成长逻辑延续,看好配置价值

【原报告在线阅读和下载】:20260520【MKList.com】非银金融行业2026年度中期投资策略:成长逻辑延续,看好配置价值 | 四海读报【迅雷&夸克批量下载】:四海读报网研究报告网盘批量下载-资...
【四海读报】20260206:宠物食品系列专题一-四海清单

【四海读报】20260206:宠物食品系列专题一

行业发展前景广,升级转型谋突围【原报告在线阅读和下载】:20260206【MKList.com】宠物食品系列专题一:行业发展前景广,升级转型谋突围 | 四海读报【迅雷批量下载】:链接:https://pan.xunle...
MakeList的头像-四海清单MakeList26年2月8日
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☆2024Week01-传媒互联网行业2024年度投资策略:大模型不断升级,全面拥抱AI应用-四海清单

☆2024Week01-传媒互联网行业2024年度投资策略:大模型不断升级,全面拥抱AI应用

展望2024年,继续把握AI应用主线,布局“AI+游戏/教育/影视IP/电商/MR” (1)AI+游戏:版号发放常态化带来供给端改善,新游戏陆续上线,或驱动行业增速提升与板块业绩增长。多模态大模型有望提...
【四海读报】20260412---计算机行业周报:“一人公司”探索性研究-四海清单

【四海读报】20260412—计算机行业周报:“一人公司”探索性研究

【原报告在线阅读和下载】:20260412【MKList.com】计算机行业周报:“一人公司”探索性研究 | 四海读报【迅雷批量下载】:链接:https://pan.xunlei.com/s/VOXJ23RJHhoECPL5FRrVathfA1     ...
【四海读报】20260521--计算机行业研究:超级电容:AI电源革命,下一个涨价品种-四海清单

【四海读报】20260521–计算机行业研究:超级电容:AI电源革命,下一个涨价品种

【原报告在线阅读和下载】:20260521【MKList.com】计算机行业研究:超级电容:AI电源革命,下一个涨价品种 | 四海读报【迅雷&夸克批量下载】:四海读报网研究报告网盘批量下载-资源清单社...
2023年中国虚拟电厂行业研究报告-四海清单

2023年中国虚拟电厂行业研究报告

'虚拟电厂'从技术发展上来看,不是一个非常新兴的方向,并且从能源互联网的角度来看,其很多技术的复用性也是存在的。但本篇报告结合全球市场的发展现状,来反观国内的相关行业现状,其实可以发...
图解产业链:“半导体”产业链-四海清单
2024Week04-大模型专题报告:百模渐欲迷人眼,AI应用繁花开-四海清单

2024Week04-大模型专题报告:百模渐欲迷人眼,AI应用繁花开

大模型演进:工业革命级的生产力工具。目前,ANI已经广泛应用,AGI处于研发阶段,大模型是实现AGI的重要路径。AI大模型通过预先在海量数据上进行大规模训练,而后能通过微调以适应一系列下游任...
【四海读报】202511:AI消费电子行业专题报告-四海清单

【四海读报】202511:AI消费电子行业专题报告

地方政策加速,看好端侧AI产业链生态【原报告在线阅读和下载】:202511【MKList.com】AI消费电子行业专题:地方政策加速,看好端侧AI产业链生态 | 四海读报【迅雷批量下载】:链接:https://pan...
2024Week02-电池行业深度报告:欧洲2024年新车迭代,2025年有望加速放量-四海清单

2024Week02-电池行业深度报告:欧洲2024年新车迭代,2025年有望加速放量

平台:欧洲各汽车集团新一代纯电平台将在2024-2025年密集导入 :2024年起奔驰MMA、保时捷J1、奥迪PPE、StellantisSTLAMedium、特斯拉第三代车型平台的陆续导入,针对前期油电混用平台及纯电通用...
2024Week04-【AI金融新纪元】系列报告(一):金融垂类大模型试用体验-四海清单

2024Week04-【AI金融新纪元】系列报告(一):金融垂类大模型试用体验

1.国内互联网企业、传统金融机构及金融科技企业争相竞逐,百模大战如火如荼。2023年5月中旬,奇富科技首先宣布推出自研的金融行业通用大模型——奇富GPT,在业内被称为“国内首个金融行业通用大...
2024Week11人工智能AI:电子行业周报:HBM+大模型+AIPC,从云到端的AI革命-四海清单

2024Week11人工智能AI:电子行业周报:HBM+大模型+AIPC,从云到端的AI革命

海力士宣布拟在韩国投资10亿美元扩大和改进其HBM芯片封装工艺,新投资将投入到HBM先进封装的MR-MUF和TSV(硅通孔)技术中。
四大行业学习知识→提升认知
清单分类拓展思维→提高认知