2024Week15人工智能AI：机械设备：低空经济系列报告（一）：他山之石——Joby的前世今生【31页】
公司为一家纯电动垂直起降飞机制造商， 成立于 2009 年， 以 66亿美元的估值在纽交所 SPAC 上市， 成为电动飞机领域的闪耀之星。公司创始人 JoeBen Bevirt 适应时代技术， 涉足电机、 电池等新...
24年4月14日 
2023数据中心能源十大趋势白皮书
字化和低碳化，是世界发展的大趋势和大潮流。数字化技术正在重塑社会，AR/VR超级体验、汽车无人驾驶、智能制造、智慧医疗等新兴生活和生产方式让世界越来越便捷的同时，也推动着数字经济成为社...
23年12月24日 
2024Week08：AIoT SoC芯片 头豹词条报告系列
智能物联网（AIoT）是将人工智能与物联网相结合的新兴技术，AIoTSoC芯片则是应用于AIoT设备主控制器上的集成化芯片。AIoTSoC芯片不仅可满足消费电子的智能化升级需要，还能实现AI处理、音视频处...
24年2月22日 
2021年AIoT产业全景图谱报告【244页】
报告指出，AIoT产业是多种技术融合，赋能各行业的产业，整体市场潜在空间超十万亿元。艾瑞咨询数据显示，2019年中国AIoT产业总产值为3808亿元，预计2020年达5815亿元，同比增长52.7%，高增长主...
24年4月15日 
2024Week01-电子2024年行业策略报告：拥抱AI+，创新和破局是重回增长主动力
半导体细分市场持续发力，核心环节国产化替代加速推进 先进封装方面，国内正在积极布局Chiplet技术生态，先进封装有望助力国内破局先进制程受限，国产替代加速市场广阔。存储方面，市场周期性明...
24年1月7日 
2024Week06：半导体测试设备行业研究系列一：半导体行业景气度有望回升，测试设备国产化持续推进
测试设备贯穿制程始终，行业景气度有望恢复 半导体测试设备主要包括测试机、探针台和分选机。测试机用于检测芯片功能和性能，探针台与分选机实现被测晶圆/芯片与测试机功能模块的连接。在半导体...
24年2月16日 2024Week08：半导体深度报告：先进封装加速迭代，迈向2.5D 3D封装
AI和高性能计算芯片的关键瓶颈在于CoWoS产能 HBM使用2.5D/3D封装技术打破“内存墙”制约，成为AI及高性能计算需求下的主流方案。HBM带宽提升源于堆栈式封装带来的高位宽以及I/O速率的提升，关键...
24年2月22日 2024Week10：半导体行业2023年业绩预告总结：全年利润端整体承压，23Q4环比复苏明显
导体板块整体业绩：受行业景气度影响，半导体利润端整体承压。2023年，半导体行业整体处于“周期下行-底部复苏”阶段，智能手机、笔电等终端销售疲弱，导致上游半导体存储芯片、模拟芯片等零部...
24年3月9日 2024Week11人工智能AI：半导体行业研究周报：半导体周期仍在相对底部区间，存储厂业绩有望兑现此前涨价逻辑
全球半导体销售额连续三个月同比增长，中国区增速最快，半导体周期仍处于相对底部区间，AI拉动需求复苏。SIA数据显示2024年1月全球半导体销售额达到476.3亿美元，同比增长15.2%，其中，中国区1...
24年3月17日 
2024Week12人工智能AI：电子行业周报：展望GTC变革，共享AI盛宴
AI：英伟达GTC2024将于3月18日至21日在美国加州圣何塞会议中心举行，全新加速卡B100有望发布。黄仁勋将在3月19日进行主题演讲，分享AI和加速计算领域的最新突破。会议期间还将有超过200家的展商...
24年3月25日 2024Week15人工智能AI：算力行业深度报告：海外科技启示录：英伟达（1）——超级工厂是怎样炼成的【34页】
英伟达：全球算力王者，加速计算时代的AI超级工厂。公司成立自1993年，早期专注图形计算芯片，针对游戏机、PC市场，2006年推出CUDA进军通用计算，逐步形成GPU+CPU+DPU的三芯布局，应用领域也从...
24年4月14日 
