人工智能AI 第14页
2024Week10：机械设备行业动态报告：中央鼓励新一轮大规模设备更新，人形机器人产业链催化不断
人形机器人产业链催化不断。根据擎天柱首席工程师Milan Kovac，目前擎天柱行走速度约为0.6米/秒，速度与此前相比提高了30%。通过改进前庭系统、脚部轨迹，以及地面接触逻辑，并升级运动规划器，...
24年3月9日 
2021年“新基建”背景下中国工业互联网与工业智能研究报告【65页PPT】–艾瑞
《2021年“新基建”背景下中国工业互联网与工业智能研究报告》为艾瑞咨询集团自主研究发布的行业报告。本报告对中国工业互联网与工业智能行业进行研究分析，详细梳理了工业互联网与工业智能的概...
24年4月15日 
2024Week10：MacBook Air M3 – Apple’s entry into AI PC arena
Apple unveiled new MacBook Air M3 models yesterday (5 March), claiming the device “the world’s best consumer laptop for AI”. 登录后可在下方直接下载文档
24年3月9日 
2024Week02-海外科技&传媒行业周报：GPT商店下周正式上线，美图开放AI视觉大模型
GPT商店将于下周正式上线，所有开发者可以通过GPT Builder构建第三方GPT，并通过销售赚取利润。目前GPT商店上线了由OpenAI开发的16个机器人，包括数学导师、助理厨师等。开发者只需通过OpenAI的...
24年1月14日 
2024Week02-通信：光子的黄金十年——AI拉动下的光学革命
光学——AI算网融合下的最优解之一。2023年，在AGI的爆发之下算力成为全球数字基建的焦点，除了大放异彩的英伟达GPU，Mellanox的交换类设备也异军突起，成为最大黑马。究其原因，是在算网融合下...
24年1月14日 
2024Week05：算力系列报告（一）：AI服务器催化HBM需求爆发，核心工艺变化带来供给端增量
HBM助力AI服务器向更高带宽、容量升级。HBM即高带宽存储，由多层DRAMdie垂直堆叠，每层die通过TSV穿透硅通孔+μbumps技术实现与逻辑die连接，使得8层、12层die封装于小体积空间中，从而实现小尺...
24年2月7日 
2024Week15人工智能AI：人工智能系列专题报告（二）：CoWoS技术引领先进封装，国内OSAT有望受益【27页】
台积电订单充沛 CoWoS 产能不足，国内封装大厂有望深度受益。 CoWoS是台积电先进封装的独立商标，是其拿到英伟达订单的关键。 采用 CoWoS封装的产品主要分布于消费和服务器领域，包括英伟达、 A...
24年4月14日 
2023Week52-计算机行业2024年投资策略：AIGC海阔凭鱼跃，数据要素破浪会有时
2024年， AI应用有望在 “场景牵引、 技术精进、 生态配合” 的三重共振下逐步打磨成熟， 同时“数据要素×” 三年行动计划即将拉开帷幕， “智” 与“数” 预计仍然成为贯穿全年的两大投资主线...
24年1月2日 
【券商研报】人工智能AI行业研究报告清单（2025.01月更新99份）
AI人工智能行业券商研究报告2025.01月清单（共99篇）AI专题：人工智能AI-四海清单 (mklist.com)点击下方研报链接，在线查看每篇具体内容和免费下载AIGC / AI+APRU-教育行业：2025高等教育中的生...
25年3月23日 
2024Week14人工智能AI：华勤技术-智能硬件ODM全球龙头，AI赋能多品类共生成长
智能硬件平台型ODM龙头企业，多品类智能硬件共生发展。公司深耕智能硬件ODM行业十余年，现已成为全球手机ODM龙头企业，23H1占据全球3成份额，同时笔记本ODM业务正快速突破台湾厂商份额，服务器O...
24年4月6日 
2024Week15新能源：低空经济航空行业研究：鉴往知来，从新能源车政策推动历史看低空经济节奏演绎【22页】
低空产业当前已进入应用推广试点期。低空产业因更高安全可靠性要求、核心技术突破难度、基础设施融合复杂度等对政策的依赖度更大，预计也将经历基础设施建设及应用推广试点、整机及配套产业链快...
24年4月14日 2024Week08：半导体深度报告：先进封装加速迭代，迈向2.5D 3D封装
AI和高性能计算芯片的关键瓶颈在于CoWoS产能 HBM使用2.5D/3D封装技术打破“内存墙”制约，成为AI及高性能计算需求下的主流方案。HBM带宽提升源于堆栈式封装带来的高位宽以及I/O速率的提升，关键...
24年2月22日 
