云计算 第2页
2024Week15人工智能AI：海外科技前瞻系列专题：怎么看AI PC的市场空间【23页】
AI PC将深入变革PC产业，颠覆传统硬软件形式。AI PC将AI模型与PC结合，为PC产业带来硬件设计、交互方式、应用生态的变革。AI模型的引入使得PC作为全场景个人通用设备的属性进一步强化，从而实现...
24年4月14日 
☆2024Week02-科技专题研究：AI智算时代已至，算力芯片加速升级
AI正处史上最长繁荣大周期，生态加速收敛：在进入21世纪以来，在大数据和大算力的支持下，归纳统计方法逐渐占据了人工智能领域的主导地位，深度学习的浪潮席卷人工智能，人工智能迎来史上最长的...
24年1月14日 
2024Week09：通信行业深度研究：AI时代算力需求激涌，高速率光模块伴潮而行
受海外AI算力需求驱动，国内光模块龙头厂商23年3月800G需求起量，23年下半年400G订单出货增加；随着交换芯片容量约每2年翻番，FiberMall预计1.6T光模块需求有望于2025年实现。LPO、CPO、硅光和...
24年2月29日 
2024Week05：算力系列报告（一）：AI服务器催化HBM需求爆发，核心工艺变化带来供给端增量
HBM助力AI服务器向更高带宽、容量升级。HBM即高带宽存储，由多层DRAMdie垂直堆叠，每层die通过TSV穿透硅通孔+μbumps技术实现与逻辑die连接，使得8层、12层die封装于小体积空间中，从而实现小尺...
24年2月7日 
2024Week02-电子行业周报：AI PC将成为此次CES新风口，Vision Pro上市时间临近
AIPC将成为此次CES的新风口 2024年国际消费电子展（以下简称CES2024）将于当地时间1月9日~12日在美国拉斯维加斯举行。英伟达将在当地时间1月8日上午8点举行线上“NVIDIACES2024”特别演讲。英伟...
24年1月14日 
2024Week01-电子行业2024年度策略：周期向上叠加终端革命，AI引领万象更新
AI 商业化落地进程加速，算力、存力、运力齐头并进。 AIGC 引发内容生成范式革命，云端算法向大模型多模态演进，硬件等基础设施作为产业发展基石有望持续落在高景气区间。 1）算力： GPU、 HBM ...
24年1月7日 
2024Week04-宝信软件-600845.SH-公司深度报告：自研大型PLC+机器人+AI算力龙头御风而起
大型PLC工业软件在工控领域至关重要，我国大型PLC市场份额长期由外资垄断，大型PLC竞争壁垒主要为“核心工艺算法+客户认证”。公司经过近10年积累与沉淀，形成核心工艺算法超200项，于2021年7月...
24年1月29日 2024Week12人工智能AI：计算机行业深度研究：量子计算：人工智能与新质生产力的“未来引擎”
量子计算有望成为解决AI算力瓶颈的颠覆性力量。与传统计算相比，量子计算能够带来更强的并行计算能力和更低的能耗，同时量子计算的运算能力根据量子比特数量指数级增长，在AI领域具有较大潜力。...
24年3月25日 2024Week06：通信行业周报：海外AI巨头财报总结：业绩表现亮眼，有望持续大力投入AI
超微电脑2024财年Q2实现营收36.6亿美元，同比增长103%，超出预期4亿美元，实现净利润2.96亿美元，2023年同期为1.76亿美元，公司预计第三季度净销售额在37亿至41亿美元之间，远高于市场预期的29....
24年2月16日 2024Week14人工智能AI：澜起科技-688008.SH-DDR5渗透提速，AI助力互联新品持续发力
需求低迷致23年业绩承压，持续创新拥抱未来。自成立起，公司契合市场趋势产品不断推陈出新。公司于2005年推出DDR2服务内存缓冲芯片产品，此后伴随DDR升级迭代，公司积极践行全球内存接口行业标...
24年4月6日 2024Week11人工智能AI：通信行业深度报告：AI热浪起，液冷迎来黄金时代
AI带来高算力需求，叠加双碳时代严控PUE，在数据中心高密度化时代，液冷优势日益凸显。（1）主流计算芯片功耗不断增加。Intel多款CPU TDP已达350W，NVIDIA的H100SXM TDP甚至达到700W，B100TDP或...
24年3月17日 
