半导体芯片 第2页
2024Week09：视频监控IPC SoC芯片 头豹词条报告系列
视频监控芯片（IPC SoC）是网络摄像机IPC的核心，其主要集成ISP技术和视频编解码技术。视频监控在保障社会稳定和公共财产安全的刚需下将成为安防行业的主要产品。IPC SoC芯片行业集中度高，竞争...
24年2月29日 2024Week10：电子行业周报：美股科技大涨，AI热潮带动产业链投资机遇
电子行业细分板整体上涨。估值方面，LED、模拟芯片设计、数字芯片设计估值水平位列前三，光学元件、集成电路封测估值排名本周第四、五位。 英伟达市值突破2万亿美元
24年3月9日 2024Week12人工智能AI：半导体设备行业系列报告（一）：海外半导体设备公司：2024年中国大陆成熟制程开支稳定，HBM、先进逻辑驱动市场增长
2023年海外十家主要半导体设备公司营收1080亿美元，同比下滑2%，净利润272亿美元，同比-2%，存储占比高的公司、后道测试设备公司业绩下滑较大。2023Q3全球半导体设备季度销售额256亿美元，同比-...
24年3月25日 
2024Week14人工智能AI：计算机行业深度报告：量子信息：下一场信息革命
量子信息是量子力学与信息技术的交叉，主要包括量子计算、量子通信和量子测量三大领域。 量子计算：量子计算是量子信息颠覆传统信息技术最核心的领域。 量子通信：量子通信利用量子的纠缠性、不...
24年4月6日 
2024Week01-电子行业2024年度策略：周期向上叠加终端革命，AI引领万象更新
AI 商业化落地进程加速，算力、存力、运力齐头并进。 AIGC 引发内容生成范式革命，云端算法向大模型多模态演进，硬件等基础设施作为产业发展基石有望持续落在高景气区间。 1）算力： GPU、 HBM ...
24年1月7日 
2024Week05：算力系列报告（一）：AI服务器催化HBM需求爆发，核心工艺变化带来供给端增量
HBM助力AI服务器向更高带宽、容量升级。HBM即高带宽存储，由多层DRAMdie垂直堆叠，每层die通过TSV穿透硅通孔+μbumps技术实现与逻辑die连接，使得8层、12层die封装于小体积空间中，从而实现小尺...
24年2月7日 
2024Week08：AIoT SoC芯片 头豹词条报告系列
智能物联网（AIoT）是将人工智能与物联网相结合的新兴技术，AIoTSoC芯片则是应用于AIoT设备主控制器上的集成化芯片。AIoTSoC芯片不仅可满足消费电子的智能化升级需要，还能实现AI处理、音视频处...
24年2月22日 2024Week10：MacBook Air M3 – Apple’s entry into AI PC arena
Apple unveiled new MacBook Air M3 models yesterday (5 March), claiming the device “the world’s best consumer laptop for AI”. 登录后可在下方直接下载文档
24年3月9日 2024Week10：视频监控NVR SoC芯片 头豹词条报告系列
视频监控芯片（IPC SoC）是网络摄像机IPC的核心，其主要集成ISP技术和视频编解码技术。视频监控在保障社会稳定和公共财产安全的刚需下将成为安防行业的主要产品。IPC SoC芯片行业集中度高，竞争...
24年3月9日 2024Week12人工智能AI：半导体行业月报：AI大模型持续迭代推动算力需求快速增长，存储器价格持续上涨趋势
日前OpenAI发布文生视频模型Sora，Sora可以在保持质量的前提下，生成1分钟的视频，视频相较于文字、图像的交互数据量将大幅提升，有望带来算力需求的高速增长。日前谷歌发布Gemini1.5Pro，Gemin...
24年3月25日 
2024Week15人工智能AI：半导体：AI有望推动新一轮半导体周期上行【20页PPT】
预计2024年半导体周期有望开启复苏。看好AI推动半导体周期上行。增量方面：关注AI对硬件的增量，包括云端算力、终端NPU、存储空间增加等。存量方面：关注AI硬件和AI应用搭配下，对换机需求的拉...
24年4月14日 
