研究报告 第24页
2024Week03-电子行业深度报告：先进封装制造系列一：AI浪潮带动先进封装，封装基板核心载体打开成长空间
封装基板是芯片封装环节的核心材料。WB类产品占封装成本比重40-50%，FC类占封装成本比重70-80%。相较于普通PCB，IC封装基板在线宽/线距、板厚、制备工艺等多项技术参数上都要求更高。按基材可分...
24年1月21日 
2024Week05：电力设备行业深度报告：能源转型陆续落地，中东与中亚新能源发展前景广阔
能源转型规划陆续落地，新型电力系统建设迫在眉睫 在全球能源转型大背景下，具备优质风光资源禀赋的中东及中亚地区也陆续开启其新能源转型的远景规划。以中东地区为例，作为全球光伏度电成本最...
24年2月7日 2024Week06：半导体行业研究周报：中芯华虹将发布4Q23业绩，看好晶圆代工周期复苏
行业周期当前处于相对底部区间，我们认为短期来看应该提高对需求端变化的敏锐度，优先复苏的品种财务报表有望优先改善，长期来看天风电子团队已覆盖的半导体蓝筹股当前已经体现出估值的较低水位...
24年2月16日 
2024Week06：计算机行业研究：AI应用落地的商业模式探索
自2022年底OpenAI发布ChatGPT至今已逾一年，本轮AI革命迭代衍生的强大模型能力也逐渐在商业化场景中得到初步应用。我们认为，AI大模型目前的商业模式大致可分为以下四类： AI基座模型——提供按...
24年2月16日 
2024Week06：能源金属行业+公司首次覆盖：成本为盾、需求为锚，锂价底部区间将至——全球锂资源供给梳理
24年行业供给预计140万吨，供给过剩30万吨+，预计碳酸锂价格中枢下行至7-8万。按目前各家产能及出货规划，我们预计24/25年碳酸锂供给达141/186万吨，新增38/45万吨，需求达108/135万吨，供给过...
24年2月16日 
2024Week11人工智能AI：电子行业周报：HBM+大模型+AIPC，从云到端的AI革命
海力士宣布拟在韩国投资10亿美元扩大和改进其HBM芯片封装工艺，新投资将投入到HBM先进封装的MR-MUF和TSV（硅通孔）技术中。
24年3月17日 
2024Week11人工智能AI：半导体行业深度报告（十）：AI大模型风起云涌，半导体与光模块长期受益
全球AI大模型高速发展，算力需求高增驱动AI服务器三年CAGR约为29%的增长，带动算力芯片与光模块产业链受益。2023年以来，以ChatGPT、Sora为代表的多模态AI大模型横空出世，标志着人工智能技术已...
24年3月17日 
2024Week12人工智能AI：飞荣达-300602.SZ-华为重要伙伴方，AI时代热管理大有可为
国内电磁屏蔽和导热解决方案的领先服务商。飞荣达成立于1993年，是一家从事电磁屏蔽材料及器件、导热材料及器件、基站天线及相关器件防护功能器件的研发设计、生产与销售，并为客户提供相关领域...
24年3月25日 
【四海读报】20251016：AI算力跟踪深度（四）
AI算力跟踪深度（四）：怎么看算力的天花板和成长性？【原报告在线阅读和下载】：20251016【MKList.com】AI算力跟踪深度（四）：怎么看算力的天花板和成长性？ | 四海读报【迅雷批量下载】：链...
25年10月16日 
2023碳和白皮书加快能源转型
实现“碳达峰”、“碳中和”既是总书记代表中国对世界做出的庄重承诺，也是我国高质量发展的内在要求。中海宏洋充分认识到，积极推动房地产行业低碳健康发展，正是贯彻落实二十大“推动绿色发展...
23年12月24日 
THE ENERGY PROGRESS REPORT 2023 2023年世界能源进展报告（英文）
Since its inception in 2018, Tracking SDG 7: The Energy Progress Report has become the global reference point for information on the realization of SDG 7. It is produced annually b...
23年12月24日 2024Week06：计算机行业周报：情绪再次冰点，AI算力有望率先反弹
AI产业进展不断。海外方面：1）OpenAI：1月31日，OpenAI发布超强新功能，通过在ChatGPT中输入“@+GPTs名字”即可调用多个自定义GPTs进行协同工作，用户只需提出需求、做好决策即可。OpenAI将借...
24年2月16日 
