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2024任泽平:抢抓新能源和人工智能产业革命机遇
山东高度,领创未来。1月17日,齐鲁晚报·齐鲁壹点联合多家权威智库机构发起的“2024高质量发展研讨会暨高质量发展山东行”活动在济南正式启幕。活动现场,泽平宏观创始人、经济学家任泽平以...
图解产业链:网络安全
数字化时代,关注“AI+安全” OpenAI推出的ChatGPT自然语言处理模型兴起,切换至安全视角,AI的发展是生产力的变革,赋能安全产品和服务提质增效;同时,AI引发的安全问题,需要厂商从数据、模...
2021年5G产业全景图谱报告【95页】
报告显示,5G产业结构主要包括接入网、传输网、核心网、电信运营商、网络配套服务商、5G应用生态及产业服务7个主要板块。根据各版块中主要市场参与者提供的产品和服务,又下分子版块。 (1)接...
2024Week02-2024年储能策略报告:储能市场旭日东升,技术类型百花齐放
“双碳”目标的达成具有政策强制性,在政策的催化下多个产业持续受益;储能是能源系统的枢纽,在风电光伏需求以及政策推动下,市场需求持续增长;国务院印发《2030年前碳达峰行动方案》提出到20...
2024Week03-消费电子行业研究周报:2024CES AIPC产品首次大规模亮相,看好AI持续深度赋能消费电子各领域
XR:高通技术公司宣布推出第二代骁龙?XR2+平台,安卓系空间计算平台蓄势待发。CES展会XR产品性能和用户体验全面提升,索尼新品实现3D交互,XR生态不断成熟,AI Agent概念有望重构产品价值。技...
【四海读报】20250914:光博会总结
硅光时代龙头优势凸显,OCS空芯光纤薄膜铌酸锂CPO等新技术孕育新机会报告原文阅读和下载【迅雷云盘】2025.9月报告原文下载:【迅雷云盘】https://pan.xunlei.com/s/VOZ9wFimKIV-NJr2_0dAww72A1?...
2024Week03-电子行业深度报告:先进封装制造系列一:AI浪潮带动先进封装,封装基板核心载体打开成长空间
封装基板是芯片封装环节的核心材料。WB类产品占封装成本比重40-50%,FC类占封装成本比重70-80%。相较于普通PCB,IC封装基板在线宽/线距、板厚、制备工艺等多项技术参数上都要求更高。按基材可分...
2024Week04-大模型专题报告:百模渐欲迷人眼,AI应用繁花开
大模型演进:工业革命级的生产力工具。目前,ANI已经广泛应用,AGI处于研发阶段,大模型是实现AGI的重要路径。AI大模型通过预先在海量数据上进行大规模训练,而后能通过微调以适应一系列下游任...
2024Week05:新能源行业之海缆专题报告:海上风电行业景气度上行,海缆龙头受益深远海发展
海上风电迈向深远海,推动海缆向柔性直流技术发展。国外海缆厂商起步较早,在过去曾凭借领先的优势曾占据我国海缆市场的主要份额。我国海缆的研究起步较晚,但近年来我国海缆厂商通过不断的技术...
2024Week16人工智能AI:英特尔Lunar Lake、苹果M4、高通X Elite的推出将加速AI PC产业化落地【29页】
苹果公司正在“加码”印度制造,计划在5年内将“印度制造”的iPhone产量增加5倍。2023年印度iPhone出货量同比增长39%,达到920万台,使其成为革果公司第五大智能手机市场。印度的iPhone业务现在...
2024Week03-电子行业周报:CES大会XR设备引发广泛关注,AI技术赋能智能座舱
CES 大会 XR 设备引发广泛关注,国产厂商集体出海 今年 CES 大会上 XR 设立了独立的展区,并且位置处于比较核心的 LVCC 中央区域,受苹果 Vision Pro 于 2 月 2 日正式发售消息的影响,引发人们...
四大技能个人成长→提升效率
四大行业学习知识→提升认知
清单分类拓展思维→提高认知