AI和高性能计算芯片的关键瓶颈在于CoWoS产能 HBM使用2.5D/3D封装技术打破“内存墙”制约，成为AI及高性能计算需求下的主流方案。HBM带宽提升源于堆栈式封装带来的高位宽以及I/O速率的提升，关键...

硅片是一种半导体材料，广泛应用于电子、光伏、计算机、汽车等领域，硅片按照硅片纯度分类为半导体硅片与光伏硅片，主要应用于芯片以及光伏电池片，本篇章主要为光伏硅片赛道的研究。 2010年至2...

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需求低迷致23年业绩承压，持续创新拥抱未来。自成立起，公司契合市场趋势产品不断推陈出新。公司于2005年推出DDR2服务内存缓冲芯片产品，此后伴随DDR升级迭代，公司积极践行全球内存接口行业标...

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24年行业供给预计140万吨，供给过剩30万吨+，预计碳酸锂价格中枢下行至7-8万。按目前各家产能及出货规划，我们预计24/25年碳酸锂供给达141/186万吨，新增38/45万吨，需求达108/135万吨，供给过...

课堂教学：师乏生困→多终端人机交互与无感化数据采集驱动教学与评价方式创新；教师备课：形式主义→网络化集体备课助力教师发展，打通课前课后实现精准备课；学生作业：失焦失控→基础性作业自...

工控：行业底部已现，短期看弱复苏+进口替代，长期看人形机器人，龙头公司强者恒强。 工控需求仍处于周期底部震荡，展望24年新能源或承压、即光伏、锂电新增产能对应的工控需求同比下滑，但下游...

随着直播电商模式不断完善，越来越多的品牌开始拥抱平台，通过直播将平台用户转化为品牌粉丝。随着新鲜血液不断涌入，各平台的直播模式与差异化逐渐清晰，平台、品牌、达人、用户之间的相互信任...