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2024Week11人工智能AI:互联网传媒行业深度报告:多模态技术加速,AI商业宏图正启-四海清单

2024Week11人工智能AI:互联网传媒行业深度报告:多模态技术加速,AI商业宏图正启

多模态大模型的技术脉络与前进方向:(1)视觉模型:数据与算法往往同步发展,大型高质量数据集是模型突破重要基础,而近年视觉算法在泛化性、可提示性、生成质量和稳定性等方面突破将推动技术...
2024Week04-低碳研究行业周报:铀价创新高,关注全球核电提速发展新机遇-四海清单

2024Week04-低碳研究行业周报:铀价创新高,关注全球核电提速发展新机遇

自2023年下半年以来,铀价呈现出迅猛的增长态势。截至2024年1月15日,国际天然铀现货价格已经飙升至每磅106美元,创下了自2007年价格高点后的历史新高。这一价格的飙升凸显了全球核能领域对铀燃...
【四海日读】20250812(周二)单笔存取超5万或无需再登记-四海清单

【四海日读】20250812(周二)单笔存取超5万或无需再登记

6.每日行业资讯实时更新链接【新能源】行业资讯清单 20250812(周二)实时更新-新能源资讯社区-资讯清单-四海清单【人工智能AI】行业资讯清单 20250812(周二)实时更新-AI资讯社区-AI工具清单-...
2024Week06:电力体制改革深度解析:电力钟声系列1:新能源消纳加速改革,电力行业万亿市场机会在哪?-四海清单

2024Week06:电力体制改革深度解析:电力钟声系列1:新能源消纳加速改革,电力行业万亿市场机会在哪?

为什么需要电力体制改革?中国想要实现双碳目标,新能源转型是不可逆趋势,2022年中国风光发电量合计占比约13%,预计2060年将超过60%。新型能源逐渐增加的同时也带来了电力体系的不稳定性,这需...
2022年老年人住房需求洞察报告-四海清单

2022年老年人住房需求洞察报告

中国老人是房产交易中不可忽视的群体,积极培育支持老年住房交易市场,对推动我国社会经济高质量发展有着重要的意义。 首先,它是撬动我国存量住房市场发展的一个重要杠杆,随着中国房地产市 场...
2024Week02-光伏行业周报:巴西恢复对光伏组件征收关税,短期内影响较小-四海清单

2024Week02-光伏行业周报:巴西恢复对光伏组件征收关税,短期内影响较小

巴西恢复对光伏组件征收关税,短期内对中国光伏组件出口影响较小。根据SMM数据,2023年12月12日,巴西政府宣布将恢复对光伏组件和风力发电机实施的进口关税,措施将在2024年1月1日起正式生效,...
2022年人工智能教育蓝皮书【168页】-四海清单

2022年人工智能教育蓝皮书【168页】

为贯彻落实《中国教育现代化2035》,更全面地调研我国中小学人工智能课程教学和技术赋能教育的现状,本次研究开展了“人工智能教育现状调研”工作,旨在为未来中小学人工智能教育落地提供有效路...
【四海读报】20251210:商业航天行业研究系列2:SpaceX-四海清单

【四海读报】20251210:商业航天行业研究系列2:SpaceX

SpaceX,可重复使用运载火箭发射霸主冲向火星【原报告在线阅读和下载】:20251210【MKList.com】商业航天行业研究系列2:SpaceX,可重复使用运载火箭发射霸主冲向火星 | 四海读报【迅雷批量下载...
MakeList的头像-四海清单MakeList25年12月11日
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【四海读报】20260107:AI应用系列:3D打印-四海清单

【四海读报】20260107:AI应用系列:3D打印

3D打印百花齐放,国产厂商持续突破【原报告在线阅读和下载】:20260107【MKList.com】AI应用系列:3D打印百花齐放,国产厂商持续突破 | 四海读报【迅雷批量下载】:链接:https://pan.xunlei.co...
【四海读报】20251231:制冷设备行业2026年度投资策略-四海清单

【四海读报】20251231:制冷设备行业2026年度投资策略

产业并购活跃,布局全球化与前沿冷却技术【原报告在线阅读和下载】:20251231【MKList.com】制冷设备行业2026年度投资策略:产业并购活跃,布局全球化与前沿冷却技术 | 四海读报【迅雷批量下载...
2024Week05:AI时代领先者,大装置+大模型推动AGI落地-四海清单

2024Week05:AI时代领先者,大装置+大模型推动AGI落地

商汤是行业领先的 AI 软件公司,以自研的 SenseCore 大装置与“日日新SenseNova”大模型为核心,应用场景持续拓展,推动 AGI 产业化落地,打造 AI 商业新模式。
2024Week08:半导体深度报告:先进封装加速迭代,迈向2.5D 3D封装-四海清单

2024Week08:半导体深度报告:先进封装加速迭代,迈向2.5D 3D封装

AI和高性能计算芯片的关键瓶颈在于CoWoS产能 HBM使用2.5D/3D封装技术打破“内存墙”制约,成为AI及高性能计算需求下的主流方案。HBM带宽提升源于堆栈式封装带来的高位宽以及I/O速率的提升,关键...
四大行业学习知识→提升认知
清单分类拓展思维→提高认知