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高效太阳能电池系列深度(二):新技术快速渗透,催生辅材发展新机遇-四海清单

高效太阳能电池系列深度(二):新技术快速渗透,催生辅材发展新机遇

随新型电池技术降本增效快速推进,2022年TOPCon、HJT、xBC、钙钛矿等新电池技术扩产规模、研发进展超市场预期,我们预计2023年TOPCon扩产规模150-200GW,HJT扩产规模60GW以上。在新型高效电池加...
【四海读报】20250902:新能源车及锂电板块2025年中报业绩总结-四海清单

【四海读报】20250902:新能源车及锂电板块2025年中报业绩总结

新能源车及锂电板块2025年中报业绩总结:终端景气支撑,步入向上拐点报告原文阅读和下载【迅雷云盘】2025.9月报告原文下载:【迅雷云盘】https://pan.xunlei.com/s/VOZ9wFimKIV-NJr2_0dAww72A1?...
带你认识什么是基孔肯雅热?-四海清单

带你认识什么是基孔肯雅热?

基孔肯雅热的由来基孔肯雅热一种由伊蚊传播的急性病毒性传染病,其病原体为基孔肯雅病毒(CHIKV)。该病得名于非洲土著语'弯腰行走'(Kungunyala),这一形象描述源于患者因剧烈关节疼痛而被迫...
2024Week10:策略研究报告:把握主线:本轮AI行情或超去年-四海清单

2024Week10:策略研究报告:把握主线:本轮AI行情或超去年

趋势角度看,市场进入历史底部区域。2022年以来开启新一轮产业周期,结构也迎来大切换,一方面,传统行业,分红是关键重估线,此外一带一路的出口线索也值得挖掘;另一方面,新兴行业,人工智能...
【四海读报】20250901:固态电池设备专题深度报告--等静压设备-四海清单

【四海读报】20250901:固态电池设备专题深度报告–等静压设备

固态电池设备专题深度系列一:等静压设备——制约固态电池量产的关键瓶颈报告原文阅读和下载【迅雷云盘】2025.9月报告原文下载:【迅雷云盘】https://pan.xunlei.com/s/VOZ9wFimKIV-NJr2_0dAww7...
2024Week02-2024年互联网投资方向:强个股、价格力、AIGC-四海清单

2024Week02-2024年互联网投资方向:强个股、价格力、AIGC

2023 年互联网指数跌幅 11%(KWEB),恒生科技-8.8%。子行业表现来看,教育教培+91%/电商 4.3%/广告 3.8%/游戏-3.2%/OTA-3.8%/文娱-22%/2B服务-26%/本地生活-53%。综合个股涨幅情况,业绩稳健、...
2024Week06:电网行业深度:柔直渗透率加速提升,把握特高压新技术大机遇-四海清单

2024Week06:电网行业深度:柔直渗透率加速提升,把握特高压新技术大机遇

柔性直流是解决新能源消纳、长距离输送及电网安全的重要途径。优势:相较于常规直流输电有多项优势,(1)无需无功补偿,占地面积小;(2)无换相失败;(3)适用于多端系统;(4)无源网络供电...
【四海读报】20260306---消费需求持续扩容,宠物食品前景广阔-四海清单

【四海读报】20260306—消费需求持续扩容,宠物食品前景广阔

【原报告在线阅读和下载】:20260306【MKList.com】消费需求持续扩容,宠物食品前景广阔 | 四海读报【迅雷批量下载】:链接:https://pan.xunlei.com/s/VOXJ23RJHhoECPL5FRrVathfA1     提取...
图解产业链:白酒行业-四海清单

图解产业链:白酒行业

复盘历史看投资,白酒行业能否走出春季躁动行情?
MakeList的头像-四海清单MakeList24年2月24日
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社交媒体本地化内容营销研究-四海清单

社交媒体本地化内容营销研究

本报告中的本地化营销是指在各内容平台上,本地达人为了所在城市或地区的本地商家、服务、景区等等加快变现、满足目标用户的消费需求,通过本地探店体验分享、本地吃喝玩乐行攻略分享等方式,在...
2024Week03-锂电产业链月报:2023年我国新能源汽车销量949.5万辆,同比+37.9%-四海清单

2024Week03-锂电产业链月报:2023年我国新能源汽车销量949.5万辆,同比+37.9%

新能源车:2023年全年,我国新能源汽车销量949.5万辆,同比增长37.9%。据中汽协数据,12月全国新能源车产销稳步增长,分别为117.2万辆和119.1万辆,同比+47.5%和+46.4%。2023年全年,我国新能源...
2024Week08:半导体深度报告:先进封装加速迭代,迈向2.5D 3D封装-四海清单

2024Week08:半导体深度报告:先进封装加速迭代,迈向2.5D 3D封装

AI和高性能计算芯片的关键瓶颈在于CoWoS产能 HBM使用2.5D/3D封装技术打破“内存墙”制约,成为AI及高性能计算需求下的主流方案。HBM带宽提升源于堆栈式封装带来的高位宽以及I/O速率的提升,关键...
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