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2024Week08:AI+硬件龙头,AVP开启“空间计算”时代-四海清单

2024Week08:AI+硬件龙头,AVP开启“空间计算”时代

全球消费硬件龙头,软硬件协同共筑闭环生态。苹果是全球消费硬件产品龙头,总收入由 FY 2019 的 2602 亿美元提升至 FY2023 的 3833 亿美元,CAGR 为 10%。苹果净利润稳步提升,由 FY2019 财年的...
【四海读报】20260202:2026年电子行业年度策略报告-四海清单

【四海读报】20260202:2026年电子行业年度策略报告

AI主导的上行景气周期,寻找结构性投资机会【原报告在线阅读和下载】:20260202【MKList.com】2026年电子行业年度策略报告:AI主导的上行景气周期,寻找结构性投资机会 | 四海读报【迅雷批量下...
2023中国氢能产业-氢制备环节深度研究报告  2023 Research Report on China Hydrogen Energy Industry-Production-四海清单

2023中国氢能产业-氢制备环节深度研究报告 2023 Research Report on China Hydrogen Energy Industry-Production

2023 Research Report on China Hydrogen Energy Industry-Production 可持续的清洁零碳能源,万亿市场蓄势待发
向光而无限社交媒体营销商业化风向-四海清单

向光而无限社交媒体营销商业化风向

随 着社交媒体的日渐普及,社交媒体营销也成为商业领域的新风向。对于内容创作者来说,如何抓住这个商业机会并实现变现是一个不容忽视的问题。 在当前的环境下,数字技术与数据运营为企业创造新...
2024Week10:MacBook Air M3 – Apple’s entry into AI PC arena-四海清单

2024Week10:MacBook Air M3 – Apple’s entry into AI PC arena

Apple unveiled new MacBook Air M3 models yesterday (5 March), claiming the device “the world’s best consumer laptop for AI”. 登录后可在下方直接下载文档
2021年中国个人物联网行业研究白皮书【44页PPT】--艾瑞-四海清单

2021年中国个人物联网行业研究白皮书【44页PPT】–艾瑞

《2021年中国个人物联网行业研究白皮书》首次提出并界定个人物联网概念,从行业商业模式及用户认知两个维度探究个人物联网行业的发展现状及机会,提出行业关注的核心要点。
【四海读报】20250911:军工增材制造深度报告-四海清单

【四海读报】20250911:军工增材制造深度报告

由“可选”到“必选”,由“配角”到“主角”报告原文阅读和下载【迅雷云盘】2025.9月报告原文下载:【迅雷云盘】https://pan.xunlei.com/s/VOZ9wFimKIV-NJr2_0dAww72A1?pwd=i6mp#【夸克网盘】2...
【四海读报】20251014:卫星互联网行业系列之3-四海清单

【四海读报】20251014:卫星互联网行业系列之3

复盘猎鹰1号火箭研发历程,看好发动机组件供应商以及试验检测服务商【原报告在线阅读和下载】:20251014【MKList.com】卫星互联网行业系列之3:复盘猎鹰1号火箭研发历程,看好发动机组件供应商...
2023Week50-传媒行业双周报:大模型多模态化趋势日益显著,有望带动AIGC应用加速落地-四海清单

2023Week50-传媒行业双周报:大模型多模态化趋势日益显著,有望带动AIGC应用加速落地

重点产业新闻:(1)谷歌宣布推出其认为规模最大、功能最强大的人工智能模型Gemini;(2)AI视频软件“Pika”火爆出圈;(3)电影《一闪一闪亮星星》创造了中国影史国产片预售最快破亿的纪录;...
2024Week15新能源:锂电行业深度报告(2):当前节点下的锂电核心疑问:行业产能过剩现状?【21页PPT】-四海清单

2024Week15新能源:锂电行业深度报告(2):当前节点下的锂电核心疑问:行业产能过剩现状?【21页PPT】

锂电产业链产能过剩情况:当前持续降库下产业链库存水位回归、接近正常水平,未来动储需求稳中有进有望引领新一轮修复
一纸模型之23:优势层次模型-四海清单
2024Week05:算力系列报告(一):AI服务器催化HBM需求爆发,核心工艺变化带来供给端增量-四海清单

2024Week05:算力系列报告(一):AI服务器催化HBM需求爆发,核心工艺变化带来供给端增量

HBM助力AI服务器向更高带宽、容量升级。HBM即高带宽存储,由多层DRAMdie垂直堆叠,每层die通过TSV穿透硅通孔+μbumps技术实现与逻辑die连接,使得8层、12层die封装于小体积空间中,从而实现小尺...
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