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2024Week15人工智能AI:机械行业人形机器人系列报告(二):MEMS IMU或为人形机器人实现两足运动平衡的最佳方案【40页】-四海清单

2024Week15人工智能AI:机械行业人形机器人系列报告(二):MEMS IMU或为人形机器人实现两足运动平衡的最佳方案【40页】

MEMS IMU或为人形机器人实现两足运动平衡的首选技术方案。基于类人化的设计考虑,人形机器人相比工业机器人重量更轻、体积更小、应用场景更广泛,其对减重降本有着更为明确的诉求;基于人形机器...
2024Week08:新能源周报(第75期):底部信号明显,先关注结构性机会-四海清单

2024Week08:新能源周报(第75期):底部信号明显,先关注结构性机会

行业整体策略:底部信号明显,先关注结构性机会 业绩预告已经把行业底部悲观预期充分展现,从5-6年长度的产业供需周期看,目前是较好的布局期。可先期重视盈利率先向好的结构性机会,比如光伏里...
图解产业链:“一带一路”-四海清单

图解产业链:“一带一路”

2023,“一带一路”十周年里程碑 近日,前有中沙伊三国发表联合声明,沙特和伊朗宣布恢复两国外交关系,中东外交破局,“一带一路”取得重大新成果。后有中俄元首签署联合声明,将巩固双边贸易...
MakeList的头像-四海清单MakeList24年2月24日
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2024Week11人工智能AI:人形机器人系列报告:AI超预期助力产业落地,核心零部件配套星辰大海-四海清单

2024Week11人工智能AI:人形机器人系列报告:AI超预期助力产业落地,核心零部件配套星辰大海

问题一:AI&人形机器人,大模型是人形机器人的核心助推力。 问题二:特斯拉Optimus零部件拆分,国内供应链主要发力点。 问题三:应用场景&市场空间,人形机器人长期发展潜力几何? 问题...
2022青年家居生活趋势洞察理想家-四海清单

2022青年家居生活趋势洞察理想家

家意味着什么? 有人认为家是休息的地方,帮助自己从 疲惫中恢复;有人认为家是内心世界 的外在表现,容纳自己的爱好、学习、 社交;有人认为家是共同情绪,承载着 自己和家人的生活和回忆...........
【四海读报】20250910:券商IT&互联网金融2025H1综述-四海清单

【四海读报】20250910:券商IT&互联网金融2025H1综述

市场活跃抬升业绩,科技驱动差异竞争报告原文阅读和下载【迅雷云盘】2025.9月报告原文下载:【迅雷云盘】https://pan.xunlei.com/s/VOZ9wFimKIV-NJr2_0dAww72A1?pwd=i6mp#【夸克网盘】2025.9月...
2024Week08:全球晶圆代工龙头,AI引领需求增长-四海清单

2024Week08:全球晶圆代工龙头,AI引领需求增长

全球晶圆代工龙头,利润行业领先。台积电在全球晶圆代工市场的稳居第一,市场份额超过 50%。2023 年台积电毛利率为 54%,始终保持行业领先地位,净利润为 8378 亿新台币、净利率高达 39%。下游...
2023Week50-新能源周报之-光伏:2024年光伏行业年度策略报告--以终为始,守正笃实-四海清单

2023Week50-新能源周报之-光伏:2024年光伏行业年度策略报告–以终为始,守正笃实

2023年出现的产业链价格大幅下跌,主要原因是国内光伏行业的无序竞争导致的,大量企业跨行业竞争,大额融资扩产,硅料供给过快导致需求增速有所不及,同时电池片的降本增效之路也从未停歇。现阶...
2024Week15新能源:电力设备新能源行业周报:“千乡万村驭风行动”启动,广州召开低空经济高质量发展座谈会【29页】-四海清单

2024Week15新能源:电力设备新能源行业周报:“千乡万村驭风行动”启动,广州召开低空经济高质量发展座谈会【29页】

美团无人机与7-Eleven达成合作,无人机快递物流配送有望高速发展。4月1日下午,广州市市长在亿航智能总部就加快推动广州低空经济高质量发展进行专题调研。4月3日,美团无人机公众号发文宣布与7-...
2024Week16人工智能AI:人形机器人系列深度(六):AI驱动,未来已来【26页PPT】-四海清单

2024Week16人工智能AI:人形机器人系列深度(六):AI驱动,未来已来【26页PPT】

1、人形机器人:“人工智能+高端制造”重要落地形式,全球AI浪潮中,中国厂商能够深度参与的领域 2、核心架构:软件端——AI与人形机器人互促共进;硬件端——国产供应链提供降本空间 3、核心标...
2024Week14人工智能AI:华勤技术-智能硬件ODM全球龙头,AI赋能多品类共生成长-四海清单

2024Week14人工智能AI:华勤技术-智能硬件ODM全球龙头,AI赋能多品类共生成长

智能硬件平台型ODM龙头企业,多品类智能硬件共生发展。公司深耕智能硬件ODM行业十余年,现已成为全球手机ODM龙头企业,23H1占据全球3成份额,同时笔记本ODM业务正快速突破台湾厂商份额,服务器O...
2024Week08:半导体深度报告:先进封装加速迭代,迈向2.5D 3D封装-四海清单

2024Week08:半导体深度报告:先进封装加速迭代,迈向2.5D 3D封装

AI和高性能计算芯片的关键瓶颈在于CoWoS产能 HBM使用2.5D/3D封装技术打破“内存墙”制约,成为AI及高性能计算需求下的主流方案。HBM带宽提升源于堆栈式封装带来的高位宽以及I/O速率的提升,关键...
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