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2024Week11人工智能AI:基金研究:AI产业革命浪潮已至-四海清单

2024Week11人工智能AI:基金研究:AI产业革命浪潮已至

人工智能浪潮,带动算力基础设施需求火热。我们认为,AIGC有望成为数字内容创新的新引擎,为数字经济发展注入全新动能。而算力基础设施作为AIGC算力的底座有望受益于AI产业革命浪潮。通信行业厂...
2024Week11人工智能AI:计算机行业周报:AI大模型持续迭代,算力、应用表现强势-四海清单

2024Week11人工智能AI:计算机行业周报:AI大模型持续迭代,算力、应用表现强势

Claude3大模型表现惊艳,对AI多模态应用板块形成情绪提提振。据财联社,由谷歌和亚马逊支持的AI初创公司Anthropic当地时间3月4日发布Claude3模型家族。该系列大型语言模型(LLM)在各种认知任务上...
新消费品牌STEP增长方法论-巨量-四海清单

新消费品牌STEP增长方法论-巨量

随着我国国民消费水平提升及个性化需求凸显,“新消费品牌”应时而起,有的因创新品类而开创了一个新赛道,有的因迭代营销模式而名声大噪。然而,新消费品牌想要持续发展必然会面对重重困境,线...
2025中国大陆电影《戏台》高清下载-四海清单

2025中国大陆电影《戏台》高清下载

高清下载密码:6em6 【迅雷】2025.1080p.WEB-DL.H264.AAC-OurTV.mkvhttps://pan.xunlei.com/s/VOZwltjo5CEnhSzZ_t7ZnOacA1?pwd=6em6#下载戏台 (2025)导演: 陈佩斯编剧: 陈佩斯主演: 陈佩斯 / ...
2024Week11人工智能AI:计算机行业深度研究:大模型生态加速突破,2024年应用元年有望到来-四海清单

2024Week11人工智能AI:计算机行业深度研究:大模型生态加速突破,2024年应用元年有望到来

国内外大语言模型进入新一轮突破期。在海外,OpenAI推出GPT-4V,多模态能力加强,Google推出新一轮大语言模型Gemini,其中Ultra模型在文本处理的基准测试优于GPT4,在2月15日,Google新发布了1....
【四海读报】20250924:汽车行业2025年半年报综述-四海清单

【四海读报】20250924:汽车行业2025年半年报综述

乘用车企拐点将至,关注汽零强势赛道&客户报告原文阅读和下载【迅雷云盘】2025.9月报告原文下载:【迅雷云盘】https://pan.xunlei.com/s/VOZ9wFimKIV-NJr2_0dAww72A1?pwd=i6mp#【夸克网盘】...
【四海读报】20251117:机械行业2026年投资策略-四海清单

【四海读报】20251117:机械行业2026年投资策略

把握产业升级的成长机会【原报告在线阅读和下载】:20251117【MKList.com】机械行业2026年投资策略:把握产业升级的成长机会 | 四海读报【迅雷批量下载】:链接:https://pan.xunlei.com/s/VOXJ...
一纸模型之16:SIGN优势探索模型-四海清单
2024Week09:通信行业深度研究:AI时代算力需求激涌,高速率光模块伴潮而行-四海清单

2024Week09:通信行业深度研究:AI时代算力需求激涌,高速率光模块伴潮而行

受海外AI算力需求驱动,国内光模块龙头厂商23年3月800G需求起量,23年下半年400G订单出货增加;随着交换芯片容量约每2年翻番,FiberMall预计1.6T光模块需求有望于2025年实现。LPO、CPO、硅光和...
2023全球新能源行业人才趋势洞察-领英-四海清单

2023全球新能源行业人才趋势洞察-领英

新能源行业提速发展,也加剧了相关专业人才在行业内外的加速流动,以及人才技能加速迭代升级,这一趋势为企业 培养新一代人才创造了更大空间,但同时也加剧顶尖人才的争夺和人才培养复杂度。以...
2024Week01-新能源周报(第69期):重视供给端的变化:光伏、特斯拉等-四海清单

2024Week01-新能源周报(第69期):重视供给端的变化:光伏、特斯拉等

新能源汽车产业链核心观点: 1)德国提前终止纯电车补贴,海外需求新周期有望逐步开启。德国政府近日宣布,最早将在2023年12月17日,停止接收新的环境奖金申请。政策取消的直接原因是政府预算不...
2024Week03-电子行业深度报告:先进封装制造系列一:AI浪潮带动先进封装,封装基板核心载体打开成长空间-四海清单

2024Week03-电子行业深度报告:先进封装制造系列一:AI浪潮带动先进封装,封装基板核心载体打开成长空间

封装基板是芯片封装环节的核心材料。WB类产品占封装成本比重40-50%,FC类占封装成本比重70-80%。相较于普通PCB,IC封装基板在线宽/线距、板厚、制备工艺等多项技术参数上都要求更高。按基材可分...
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