人工智能从诞生至今历经三次发展浪潮，随着算力和数据的倍数增长，目前处于人工智能高速发展的第三波浪潮阶段，显著特征为生成式AI技术路径凸显。未来乐观预测2040年将成为AGI元年，迎来第四波...

海力士宣布拟在韩国投资10亿美元扩大和改进其HBM芯片封装工艺，新投资将投入到HBM先进封装的MR-MUF和TSV（硅通孔）技术中。

新一批大模型近日通过备案，AI应用快速在垂类领域落地，AI持续在各行各业推动生产力和生产方式变革。在此过程中，算力资源是筑基之石。受产能、技术和国际局势等方面影响，全球算力短期紧缺这一...

台积电订单充沛 CoWoS 产能不足，国内封装大厂有望深度受益。 CoWoS是台积电先进封装的独立商标，是其拿到英伟达订单的关键。 采用 CoWoS封装的产品主要分布于消费和服务器领域，包括英伟达、 A...

AI注能变革，内外需求共振【原报告在线阅读和下载】：20260105【MKList.com】电力（电网）设备2026年度策略报告：AI注能变革，内外需求共振 | 四海读报【迅雷批量下载】：链接：https://pan.xun...

需求高增有望持续，政策落实新能源消纳：近日，国家发改委发布《关于2023年国民经济和社会发展计划执行情况与2024年国民经济和社会发展计划草案的报告》，提出2024年国内生产总值增长5%左右，中...

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OpenAI未来的产品线有文生3D、更好的语音模型（交互方式）、更好的网页浏览（网页Agent）、个性化（PCAgent）和GPT-5。3D模型方面，OpenAI已发布ShapeE、PointE两款文生3D模型，”3D数据量”或...

2025年9月资产配置报告：颠簸初现，行稳致远报告原文阅读和下载【迅雷云盘】2025.9月报告原文下载：【迅雷云盘】https://pan.xunlei.com/s/VOZ9wFimKIV-NJr2_0dAww72A1?pwd=i6mp#【夸克网盘】20...

技术迭代蕴新机，智驾与机器人共舞【原报告在线阅读和下载】：20251128【MKList.com】汽车行业2026年度策略：技术迭代蕴新机，智驾与机器人共舞 | 四海读报【迅雷批量下载】：链接：https://pan...

能源金属 锂：供需两弱，碳酸锂价格僵持运行。本周碳酸锂供应略有减量，智利的SQM公司已经恢复了生产，Core公司暂停了采矿活动只保留选矿业务。普遍厂家表示要2月春节前后停产，停产周期在一周...

封装基板是芯片封装环节的核心材料。WB类产品占封装成本比重40-50%，FC类占封装成本比重70-80%。相较于普通PCB，IC封装基板在线宽/线距、板厚、制备工艺等多项技术参数上都要求更高。按基材可分...