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【四海读报】20250907:“东数西算”-四海清单

【四海读报】20250907:“东数西算”

空天计算为什么会成为“东数西算”破局关键?报告原文阅读和下载【迅雷云盘】2025.9月报告原文下载:【迅雷云盘】https://pan.xunlei.com/s/VOZ9wFimKIV-NJr2_0dAww72A1?pwd=i6mp#【夸克网盘】2...
MakeList的头像-四海清单MakeList25年9月9日
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2024Week05:AI文本审核 头豹词条报告系列-四海清单

2024Week05:AI文本审核 头豹词条报告系列

本文介绍了AI文本审核技术的定义和应用,以及其在中国市场的快速增长。随着互联网的发展,不当内容的扩散也愈加严重,传统人工审核存在效率低下、成本高昂、主观性强等问题,推动AI文本审核需求...
MakeList的头像-四海清单MakeList24年2月7日
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2024Week06:2024年光伏、储能行业投资策略:新技术 盈利有望见底 新市场或是最强主线-四海清单

2024Week06:2024年光伏、储能行业投资策略:新技术 盈利有望见底 新市场或是最强主线

1、行业复盘:通缩背景下新技术、新市场、新应用场景(本质是量利双升)是较好投资方向 2017-2020年新技术、新市场、新应用场景(本质是量利双升):隆基(单晶硅片)、通威(PERC电池)、信义...
【四海读报】20250923:Robotaxi正重塑汽车出行市场-四海清单

【四海读报】20250923:Robotaxi正重塑汽车出行市场

Robotaxi正重塑汽车出行市场报告原文阅读和下载【迅雷云盘】2025.9月报告原文下载:【迅雷云盘】https://pan.xunlei.com/s/VOZ9wFimKIV-NJr2_0dAww72A1?pwd=i6mp#【夸克网盘】2025.9月报告原文...
MakeList的头像-四海清单MakeList25年9月24日
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2023Week51-东莞证券-新能源汽车产业链2024年上半年投资策略:筑底酝酿,静待曙光-四海清单

2023Week51-东莞证券-新能源汽车产业链2024年上半年投资策略:筑底酝酿,静待曙光

复盘2023年:震荡走弱,估值下探。截至2023年12月8日,新能源汽车指数自年初以来下跌4.44%,同期沪深300指数下跌12.20%,新能源汽车指数跑赢沪深300指数7.76个百分点。估值方面,2023年新能源汽...
2024Week05:算力系列报告(一):AI服务器催化HBM需求爆发,核心工艺变化带来供给端增量-四海清单

2024Week05:算力系列报告(一):AI服务器催化HBM需求爆发,核心工艺变化带来供给端增量

HBM助力AI服务器向更高带宽、容量升级。HBM即高带宽存储,由多层DRAMdie垂直堆叠,每层die通过TSV穿透硅通孔+μbumps技术实现与逻辑die连接,使得8层、12层die封装于小体积空间中,从而实现小尺...
2023Week50-计算机行业2024年度投资策略:AI三要素共振,AIGC云到端加速推进-四海清单

2023Week50-计算机行业2024年度投资策略:AI三要素共振,AIGC云到端加速推进

2023年复盘: 回顾 2023 年, 受新一轮 AI 浪潮推动, 计算机行业指数年初至今累 计涨幅 15.05%, 显 著强于上 证指数 及沪深 300。 但基 本面受下 游财政 承压等因素影响, 前三季度业绩表现不...
2024Week02-新能源汽车行业2024年度策略:电动浪潮风起云涌,行业格局有望重塑-四海清单

2024Week02-新能源汽车行业2024年度策略:电动浪潮风起云涌,行业格局有望重塑

新能源汽车: 预计 2024 年新能源汽车需求将保持高增长: 2023 年全球新能源汽车销量基本呈现稳步上升态势,渗透率持续提升,市场空间不断扩大。 2024 年随着需求复苏、新车型持续推出、智能化...
2024Week11人工智能AI:存储行业深度报告:存储行业景气度拐点已至,AI 国产化 需求复苏带来新周期-四海清单

2024Week11人工智能AI:存储行业深度报告:存储行业景气度拐点已至,AI 国产化 需求复苏带来新周期

存储行业市场规模超千亿,是半导体产业的主要细分市场,DRAM和NAND为当前主流。22/21/20年全球存储市场规模分别为1392/1534/1175亿美金,占半导体规模的比例分为别24%/28%/27%,是全球第二大细...
MakeList的头像-四海清单MakeList24年3月17日
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2022年中国能源管理系统行业概览-四海清单

2022年中国能源管理系统行业概览

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MakeList的头像-四海清单MakeList23年12月24日
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2024Week11人工智能AI:电子行业周报:HBM+大模型+AIPC,从云到端的AI革命-四海清单

2024Week11人工智能AI:电子行业周报:HBM+大模型+AIPC,从云到端的AI革命

海力士宣布拟在韩国投资10亿美元扩大和改进其HBM芯片封装工艺,新投资将投入到HBM先进封装的MR-MUF和TSV(硅通孔)技术中。
一纸模型之26~30:五种时间管理模型-四海清单