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【四海读报】20251114:脑机接口行业深度报告-四海清单

【四海读报】20251114:脑机接口行业深度报告

脑科学产业与政策趋势共振【原报告在线阅读和下载】:20251114【MKList.com】脑机接口行业深度报告:脑科学产业与政策趋势共振 | 四海读报【迅雷批量下载】:链接:https://pan.xunlei.com/s/VO...
MakeList的头像-四海清单MakeList25年11月27日
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【四海读报】20260107:AI应用系列:3D打印-四海清单

【四海读报】20260107:AI应用系列:3D打印

3D打印百花齐放,国产厂商持续突破【原报告在线阅读和下载】:20260107【MKList.com】AI应用系列:3D打印百花齐放,国产厂商持续突破 | 四海读报【迅雷批量下载】:链接:https://pan.xunlei.co...
MakeList的头像-四海清单MakeList26年1月8日
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2024Week01-新能源汽车行业周报:优质供给频出,有望助力需求稳增-四海清单

2024Week01-新能源汽车行业周报:优质供给频出,有望助力需求稳增

华为、 小米等科技公司入局新能源车, 推动智能电动浪潮。 问界M9通过百万像素智慧投影大灯、 满配十屏、 临境抬头显示系统、 高阶智能驾驶辅助、 全维安全、 华为途零智能底盘、 华为巨鲸800V...
【四海读报】20251213:智能汽车2026年策略报告-四海清单

【四海读报】20251213:智能汽车2026年策略报告

智能汽车2026年策略报告:L4 RoboX爆发元年!【原报告在线阅读和下载】:20251213【MKList.com】智能汽车2026年策略报告:L4 RoboX爆发元年! | 四海读报【迅雷批量下载】:链接:https://pan.x...
MakeList的头像-四海清单MakeList25年12月16日
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【四海读报】20260111:新能源汽车行业2026年度策略-四海清单

【四海读报】20260111:新能源汽车行业2026年度策略

供需格局有望重塑,固态电池加速落地【原报告在线阅读和下载】:20260111【MKList.com】新能源汽车行业2026年度策略:供需格局有望重塑,固态电池加速落地 | 四海读报【迅雷批量下载】:链接:h...
MakeList的头像-四海清单MakeList26年1月12日
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2024Week13新能源:电力设备与新能源:低空经济深度报告系列(1)-eVTOL:下一个出行风口-四海清单

2024Week13新能源:电力设备与新能源:低空经济深度报告系列(1)-eVTOL:下一个出行风口

eVTOL性能优势明显,有效利用低空空域,发展前景广阔:电动垂直起降航空器eVTOL通过能源系统和动力系统、操控系统全面电气化,比传统直升机和通航固定翼飞机,更能通过电控系统进行精准化姿态和...
MakeList的头像-四海清单MakeList24年4月5日
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2023数据中心能源十大趋势白皮书-四海清单

2023数据中心能源十大趋势白皮书

字化和低碳化,是世界发展的大趋势和大潮流。数字化技术正在重塑社会,AR/VR超级体验、汽车无人驾驶、智能制造、智慧医疗等新兴生活和生产方式让世界越来越便捷的同时,也推动着数字经济成为社...
2024Week08:AIoT SoC芯片 头豹词条报告系列-四海清单

2024Week08:AIoT SoC芯片 头豹词条报告系列

智能物联网(AIoT)是将人工智能与物联网相结合的新兴技术,AIoTSoC芯片则是应用于AIoT设备主控制器上的集成化芯片。AIoTSoC芯片不仅可满足消费电子的智能化升级需要,还能实现AI处理、音视频处...
2021年中国商业物联网行业研究报告【55页PPT】--艾瑞-四海清单

2021年中国商业物联网行业研究报告【55页PPT】–艾瑞

当前中国经济正由高速增长转向高质量发展,大量传统产业需要从过往粗放式经营转变为精细化管理,基于数据进行经营决策比经验驱动更加精准高效。国家政策上支持线下经营实体加快新理念、新技术、...
2024Week01-计算机行业深度报告:巨头纷纷布局,AI PC元年开启-四海清单

2024Week01-计算机行业深度报告:巨头纷纷布局,AI PC元年开启

什么是AI PC?——具备五大特性,或成为个人大模型普惠的第一终端。 根据《AI PC产业白皮书》,AI PC具有五大特性:(1)内嵌个人大模型,拥有个性化本地知识库,(2)具备CPU、GPU、NPU本地混...
2024Week03-电子行业深度报告:先进封装制造系列一:AI浪潮带动先进封装,封装基板核心载体打开成长空间-四海清单

2024Week03-电子行业深度报告:先进封装制造系列一:AI浪潮带动先进封装,封装基板核心载体打开成长空间

封装基板是芯片封装环节的核心材料。WB类产品占封装成本比重40-50%,FC类占封装成本比重70-80%。相较于普通PCB,IC封装基板在线宽/线距、板厚、制备工艺等多项技术参数上都要求更高。按基材可分...
2024Week07:电子行业研究:Gemini1.5 Sora预示AI模型迭代加速,高速通信驱动PCB成长-四海清单

2024Week07:电子行业研究:Gemini1.5 Sora预示AI模型迭代加速,高速通信驱动PCB成长

高速通信仍是驱动PCB未来增长的关键领域。近日Google和OpenAI相继推出效果超预期的Gemini 1.5和Sora大模型,迭代加速继续吹响AI抢跑号角,PCB作为高速通信硬件基础支撑有望享受高景气度。高速通...