碳化硅物理性能优势明显，适应高温、高压、高频的应用场景。碳化硅作为第三代半导体，禁带宽度大，具有击穿电场高、热导率高、电子饱和速率高、抗辐射能力强等优势，因此采用第三代半导体材料制...

HBM助力AI服务器向更高带宽、容量升级。HBM即高带宽存储，由多层DRAMdie垂直堆叠，每层die通过TSV穿透硅通孔+μbumps技术实现与逻辑die连接，使得8层、12层die封装于小体积空间中，从而实现小尺...

当前，人工智能已进入从发展期到成熟期的过度阶段，作为数字经济时代的核心生产力，其所带来的创新增量价值引人瞩目，产业应用规模不断突破。随着AI的持续泛化，AI企业能否通过应用牵引其技术落...

本白皮书通过对能源转型及零碳发展的现状和趋势分析，描绘了未来能源发展的方向，即构建包括“三个目标、一张蓝图、五大特征、三元转型、四流融合”的零碳智慧能源体系，提出电力、油气和煤炭行...

传统本地文档在创建、 修改、 传输后， 需要用户手动保存在物理存储设备， 占用用户的物理存储资源， —份本地文档协作编辑的人数越多， 形成的本地文档的副本也越多， 也就需要占据更多的硬盘...

AI算法框架为AI模型的设计、训练和验证提供了标准接口和工具集，简化了AI算法的开发与部署过程。芯片制程工艺正逐渐向1nm发展，但面临量子隧道效应的挑战和技术瓶颈。尽管核心数量增长受限，但A...

新一批大模型近日通过备案，AI应用快速在垂类领域落地，AI持续在各行各业推动生产力和生产方式变革。在此过程中，算力资源是筑基之石。受产能、技术和国际局势等方面影响，全球算力短期紧缺这一...

文旅产业复苏，酒店行业投资机会大揭秘

职业在线教育行业大揭秘

高速通信仍是驱动PCB未来增长的关键领域。近日Google和OpenAI相继推出效果超预期的Gemini 1.5和Sora大模型，迭代加速继续吹响AI抢跑号角，PCB作为高速通信硬件基础支撑有望享受高景气度。高速通...

Suno V3生成效果进步神速，或成为现象级应用：今年3月，Suno发布V3版本，支持生成2分钟长度、广播质量级别的音乐，对prompt的理解更深，幻觉更少。这个版本被许多人视为“音乐界的ChatGPT”，因...

1、云南省林草局：打击破坏草原资源违法行为做好光伏等项目用地要素保障 2、山东菏泽:到2025年新能源装机规模突破530万千瓦！ 3、广西岑溪市：未纳入本地分布式光伏开发建设计划项目不予并网！ ...