2024Week08:汽车元宇宙 头豹词条报告系列
汽车元宇宙作为一种将先进数字化技术应用于汽车行业的新兴产业,近年来受到了越来越多的关注。汽车元宇宙融合了人工智能、大数据、5G、云计算、物联网、数字孪生等前沿科技,旨在促进汽车行业的...
2024Week03-信息技术行业2024年度投资策略:数据赋能,AI突围
数据要素: 数据赋能持续推进,有望在不同场景中发挥出千姿百态的乘数效应。在数据入表和资本化的进程种,数商角色的重要性提升。重点关注智能制造、商贸流通、交通物流、金融服务、医疗健康等...
2024Week04-消费电子行业研究周报:Vision Pro正式预售,比亚迪发布系列汽车智能化技术,看好AI持续深度赋能消费电子各领域
XR:苹果Vision Pro正式开启预售,销量火爆,官方发货时间已推迟至3月中旬。太平洋时间1月19日凌晨5点(北京时间1月19日21点),苹果Vision Pro头显在美国正式开启预售,官网信息显示该产品有25...
2024Week02-消费电子行业专题研究:2024 CES前瞻:AI与消费电子全领域技术的熔炉
对2022/2023两届CES大会内容及本届大会预告做了梳理,认为本届大会与前两届的不同主要集中于:大会由“汽车电动化智能化”、“生成式AI”的热点式主题转向“AI对泛科技领域,特别是消费电子/XR/...
2024Week08:计算机:多模态,AI大模型新一轮革命
多模态推动人工智能迈向 AGI, 底层技术日臻成熟 相比单模态, 多模态大模型同时处理文本、 图片、 音频以及视频等多类信息, 与现实世界融合度高, 更符合人类接收、 处理和表达信息的方式, ...
2024Week08:半导体深度报告:先进封装加速迭代,迈向2.5D 3D封装
AI和高性能计算芯片的关键瓶颈在于CoWoS产能 HBM使用2.5D/3D封装技术打破“内存墙”制约,成为AI及高性能计算需求下的主流方案。HBM带宽提升源于堆栈式封装带来的高位宽以及I/O速率的提升,关键...
2024Week16人工智能AI:多模态模型持续突破,关注应用端落地机会【26页PPT】
从2023年6月开始,伴随着AI热度退却,传媒行业经历四个月的调整,10月底伴随着《完蛋!我被美女包围了》的出圈推动行业整体向上,随后伴随着AI应用Pika的推出,传媒行业大幅跑赢沪深300。四季度...
2024Week12人工智能AI:功率半导体行业专题报告:行至功率周期底部,静待下游复苏云起
MOSFET和IGBT为功率半导体市场增长主动力,第三代半导体成功率发展新方向功率半导体是电子装置电能转换与电路控制的核心,在电子电路中有广泛的应用。从细分市场来看,二极管长期市场规模比较稳...
2024Week13人工智能AI:通信行业深度:AI算力下的液冷——从“可选”到“必选”之路
市场低估了液冷散热在AI算力中的重要性,在英伟达B100时代,风冷将逐步接近极限,液冷时代拉开序幕;而对国产算力来说,半导体制程上的短板更需要散热来补充,国内外对液冷的需求有望形成共振。...
2024Week02-消费电子行业研究周报:高通XR新平台发布带动安卓系MR生态发展,AI copilot按键发布,消费电子持续进行AI转型
AI创新:关注AI应用于色彩引擎3D快速打印机,全机器人棋盘。AnkerMake M5是一款五倍快速色彩引擎3D快速打印机,AnkerMake切片机在打印开始之前分析模型的3D数据,AI识别系统使用强大的XBurst?C...
阿里云2025年AI应用(AI Agent)开发新范式报告
阿里云2025年AI应用(AI Agent)开发新范式报告重点总结 报告原文:https://report.mklist.com/book/36029 该报告聚焦阿里云在AI应用(AI Agent)开发领域的新范式,围绕核心架构、关键技术支撑...