人工智能AI 第4页
2024Week06:计算机行业研究:AI应用落地的商业模式探索-四海清单

2024Week06:计算机行业研究:AI应用落地的商业模式探索

自2022年底OpenAI发布ChatGPT至今已逾一年,本轮AI革命迭代衍生的强大模型能力也逐渐在商业化场景中得到初步应用。我们认为,AI大模型目前的商业模式大致可分为以下四类: AI基座模型——提供按...
2024Week02-消费电子行业专题研究:2024 CES前瞻:AI与消费电子全领域技术的熔炉-四海清单

2024Week02-消费电子行业专题研究:2024 CES前瞻:AI与消费电子全领域技术的熔炉

对2022/2023两届CES大会内容及本届大会预告做了梳理,认为本届大会与前两届的不同主要集中于:大会由“汽车电动化智能化”、“生成式AI”的热点式主题转向“AI对泛科技领域,特别是消费电子/XR/...
2024Week04-通信行业行业周报:工业物联网稳步推进,5G应用创新不断突破-四海清单

2024Week04-通信行业行业周报:工业物联网稳步推进,5G应用创新不断突破

通信全年赋能数字经济增长,制造业数字化水平提升,5G创新领跑全球。近日,国新办举行2023年工信部发展情况新闻发布会,全年5G基建及创新发展取得积极成效。从23年通信经济运营来看,全年电信业...
2024Week16人工智能AI:“学海拾珠”系列之一百八十五:DiffsFormer:基于扩散模型的因子增强框架【23页】-四海清单

2024Week16人工智能AI:“学海拾珠”系列之一百八十五:DiffsFormer:基于扩散模型的因子增强框架【23页】

本篇是“学海拾珠”系列第一百八十五篇,作者证明股票预测通常存在数据低信噪比(SNR)和数据同质化这两方面的数据稀缺问题,对准确预测构成重大障碍。为了解决问题,本文作者引入扩散模型(DM...
MakeList的头像-四海清单MakeList24年4月26日
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2023Week52-传媒行业2024年投资策略:乘AI新科技之风,看好应用未来加速落地-四海清单

2023Week52-传媒行业2024年投资策略:乘AI新科技之风,看好应用未来加速落地

传播的进步,内容载体的扩容:即承载文化内容或者传递文化内容的载体因为各种原因而导致的扩容,从而使得广大用户和内容接触的时间增长,从而诞生或极大的扩容了多个细分行业,如游戏、营销等;...
2024Week16人工智能AI:人形机器人系列深度(六):AI驱动,未来已来【26页PPT】-四海清单

2024Week16人工智能AI:人形机器人系列深度(六):AI驱动,未来已来【26页PPT】

1、人形机器人:“人工智能+高端制造”重要落地形式,全球AI浪潮中,中国厂商能够深度参与的领域 2、核心架构:软件端——AI与人形机器人互促共进;硬件端——国产供应链提供降本空间 3、核心标...
2024Week16人工智能AI:多模态模型持续突破,关注应用端落地机会【26页PPT】-四海清单

2024Week16人工智能AI:多模态模型持续突破,关注应用端落地机会【26页PPT】

从2023年6月开始,伴随着AI热度退却,传媒行业经历四个月的调整,10月底伴随着《完蛋!我被美女包围了》的出圈推动行业整体向上,随后伴随着AI应用Pika的推出,传媒行业大幅跑赢沪深300。四季度...
2021年5G产业全景图谱报告【95页】-四海清单

2021年5G产业全景图谱报告【95页】

报告显示,5G产业结构主要包括接入网、传输网、核心网、电信运营商、网络配套服务商、5G应用生态及产业服务7个主要板块。根据各版块中主要市场参与者提供的产品和服务,又下分子版块。 (1)接...
☆2024Week01-海外科技2024年投资策略:把握科技创新趋势,关注AI软硬件机会-四海清单

☆2024Week01-海外科技2024年投资策略:把握科技创新趋势,关注AI软硬件机会

主线一“AI+软件”:多模态趋势明显,AI赋能多场景应用。1)多模态应用方面:文本端和文生图领域已涌现众多AI应用,其中,文本端应用日渐成熟,图像生成领域快速发展,软件生态逐步繁荣。未来,...
2024Week05:人形机器人元年或将开启,AI下游硬件应用迭起-四海清单

2024Week05:人形机器人元年或将开启,AI下游硬件应用迭起

1.人形机器人元年或将到来,斯坦福ALOHA机械臂硬件成功布局 MobileALOHA机器人走红到来,AI赋能加速人形通用机器人量产落地。 “模仿学习+ACT强化学习算法”让真人在机器人面前演示动作或操作机...
2024Week03-电子行业深度报告:先进封装制造系列一:AI浪潮带动先进封装,封装基板核心载体打开成长空间-四海清单

2024Week03-电子行业深度报告:先进封装制造系列一:AI浪潮带动先进封装,封装基板核心载体打开成长空间

封装基板是芯片封装环节的核心材料。WB类产品占封装成本比重40-50%,FC类占封装成本比重70-80%。相较于普通PCB,IC封装基板在线宽/线距、板厚、制备工艺等多项技术参数上都要求更高。按基材可分...
【四海读报】20251016:人工智能专题---DeepSeek-四海清单

【四海读报】20251016:人工智能专题—DeepSeek

DeepSeek的稀疏注意力机制给AI产业释放更大的发展潜能【原报告在线阅读和下载】:20251016【MKList.com】人工智能专题:DeepSeek的稀疏注意力机制给AI产业释放更大的发展潜能 | 四海读报【迅雷...
MakeList的头像-四海清单MakeList25年10月16日
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