2024Week03-电子行业深度报告：先进封装制造系列一：AI浪潮带动先进封装，封装基板核心载体打开成长空间
封装基板是芯片封装环节的核心材料。WB类产品占封装成本比重40-50%，FC类占封装成本比重70-80%。相较于普通PCB，IC封装基板在线宽/线距、板厚、制备工艺等多项技术参数上都要求更高。按基材可分...
24年1月21日 
2024Week05：机器人系列报告之一：技术更迭加速，未来产业化可期
供需角度：随着老龄化问题持续深化、出生率低导致劳动力减少，我们认为未来劳动力仍会持续性短缺，叠加用工成本持续增加将催化机器人需求增加。国家及各地方政府陆续出台相关政策支持机器人行业...
24年2月7日 
【四海读报】20260407—半导体4月投资策略：推荐周期向上且低位的模拟芯片及需求旺盛的算力芯片
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26年4月9日 
【四海读报】20260302–智驾行业2026年投资策略：从辅助驾驶走向物理AI
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26年3月3日 
[shdb 20260313–2026年人形机器人行业投资策略报告：聚焦量产新阶段，把握供应链机遇
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26年3月15日 
【四海读报】20251211：半导体12月投资策略
存储涨价趋势延续，AI端侧密集发布【原报告在线阅读和下载】：20251211【MKList.com】半导体12月投资策略：存储涨价趋势延续，AI端侧密集发布 | 四海读报【迅雷批量下载】：链接：https://pan.x...
25年12月11日 
2023Week52-AIoT SoC芯片 头豹词条报告系列
智能物联网（AIoT）是将人工智能与物联网相结合的新兴技术，AIoTSoC芯片则是应用于AIoT设备主控制器上的集成化芯片。AIoTSoC芯片不仅可满足消费电子的智能化升级需要，还能实现AI处理、音视频处...
24年1月2日 
【四海读报】20260421—机械行业深度报告：机器人行业不断进步，发展空间广阔
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26年4月24日 
2024Week11人工智能AI：计算机行业深度研究：大模型生态加速突破，2024年应用元年有望到来
国内外大语言模型进入新一轮突破期。在海外，OpenAI推出GPT-4V，多模态能力加强，Google推出新一轮大语言模型Gemini，其中Ultra模型在文本处理的基准测试优于GPT4，在2月15日，Google新发布了1....
24年3月17日 
2024Week02-金山办公-688111.SH-订阅青云直上，信创方兴未艾，AI与协作赋能未来
AIGC：AIGC赋能下，公司付费率与客单价有望双升。2023年4月18日，金山办公宣布推出WPSAI，将应用于新一代在线内容协作轻文档，能力包括：从0到1生成内容、多轮对话以修改内容、以及处理（编辑/...
24年1月14日 
2024Week15人工智能AI：算力行业深度报告：海外科技启示录：英伟达（1）——超级工厂是怎样炼成的【34页】
英伟达：全球算力王者，加速计算时代的AI超级工厂。公司成立自1993年，早期专注图形计算芯片，针对游戏机、PC市场，2006年推出CUDA进军通用计算，逐步形成GPU+CPU+DPU的三芯布局，应用领域也从...
24年4月14日 
【四海读报】20251010：电子行业2025年中报回顾
AI智驱产业浪潮，国产替代迈向纵深【原报告在线阅读和下载】：20251010【MKList.com】电子行业2025年中报回顾：AI智驱产业浪潮，国产替代迈向纵深 | 四海读报【迅雷批量下载】：链接：https://p...
25年10月13日 
