中国半导体市场规模需求增大，带动光刻胶市场规模增长。

MOSFET和IGBT为功率半导体市场增长主动力，第三代半导体成功率发展新方向功率半导体是电子装置电能转换与电路控制的核心，在电子电路中有广泛的应用。从细分市场来看，二极管长期市场规模比较稳...

Consumer Electronics Show (CES) 2024 will be held on 9-12 Jan in Las Vegas, expecting 130k+ attendees and 4k exhibitors. In this report, we explore potential products and technolog...

2024年2月迎Sora，推动多模态热度。Sora的核心技术是基于OpenAI在自然语言处理和图像生成方面的深厚积累（从LLM的ChatGPT到DALL-E3，再结合Diffusion和Transformer模型）与Runway、Pika等相比，...

消费电子行业研究周报：端&云利好频传，看好端云共振AI大周期下消费电子产业链机遇报告原文阅读和下载【迅雷云盘】2025.9月报告原文下载：【迅雷云盘】https://pan.xunlei.com/s/VOZ9wFimKI...

AI和高性能计算芯片的关键瓶颈在于CoWoS产能 HBM使用2.5D/3D封装技术打破“内存墙”制约，成为AI及高性能计算需求下的主流方案。HBM带宽提升源于堆栈式封装带来的高位宽以及I/O速率的提升，关键...

奥特曼参加比尔盖茨播客与达沃斯论坛,分享GPT-5新进展与对AI发展的见解。 2024年1月,OpenAI的CEO萨姆·奥特曼(Sam Altman)参加了比尔·盖茨的博客节目与2024年冬季达沃斯经济论坛,在博客节目与...

全球模拟芯片市场进入平稳扩张阶段，2022年模拟芯片市场规模845亿美元，占比半导体市场总规模15.5%，同比增速14.0%。模拟芯片细分种类众多，按照功能划分，模拟芯片主要有电源管理芯片和信号链...

量子计算专题：下一代计算革命，关注核心设备环节报告原文阅读和下载【夸克网盘】报告原文下载：【夸克网盘】 https://pan.quark.cn/s/fe42cc605010#/list/share/09daf08450f44e0dbb8af18154061...

边缘AI是云端算力的有效补充，也是AI应用落地的必要工具，长期成长空间巨大，当前已处于爆发前期。伴随AI应用范围扩大，整体算力需求日益增长，同时对于算力及时性、安全性等个性化需求凸显，边...

半导体细分市场持续发力，核心环节国产化替代加速推进 先进封装方面，国内正在积极布局Chiplet技术生态，先进封装有望助力国内破局先进制程受限，国产替代加速市场广阔。存储方面，市场周期性明...

随着大模型在端侧的应用逐步成熟，AI也正对手机的交互模式带来革命性影响。“AI手机”概念应运而生，且在近期热度出现明显提升。从产业链角度来看，当前产业格局下AI手机概念与半导体产业有着明...