人工智能AI 第27页
2024Week11人工智能AI:计算机行业深度研究:大模型生态加速突破,2024年应用元年有望到来-四海清单

2024Week11人工智能AI:计算机行业深度研究:大模型生态加速突破,2024年应用元年有望到来

国内外大语言模型进入新一轮突破期。在海外,OpenAI推出GPT-4V,多模态能力加强,Google推出新一轮大语言模型Gemini,其中Ultra模型在文本处理的基准测试优于GPT4,在2月15日,Google新发布了1....
【四海读报】20250901:通信板块1H25半年度总结报告-四海清单

【四海读报】20250901:通信板块1H25半年度总结报告

通信板块1H25半年度总结:板块稳健发展,算力链国产与海外共振报告原文阅读和下载【迅雷云盘】2025.9月报告原文下载:【迅雷云盘】https://pan.xunlei.com/s/VOZ9wFimKIV-NJr2_0dAww72A1?pwd=i6...
MakeList的头像-四海清单MakeList25年9月3日
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2023年中国增强现实(AR)行业研究报告【66页PPT】-艾瑞-四海清单

2023年中国增强现实(AR)行业研究报告【66页PPT】-艾瑞

在成熟消费电子的教育下,人们对于新兴科技的期待情绪愈发高涨,AR现今的初步落地似乎并未交上一份完美的答卷,然类比于智能手机十余年的发展,AR行业需要厚积而薄发,更需要政策、资本和其他生...
MakeList的头像-四海清单MakeList24年4月14日
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2023Week52-电子行业周报:存储涨幅扩张态势显著,AI推动芯片能效再上新高-四海清单

2023Week52-电子行业周报:存储涨幅扩张态势显著,AI推动芯片能效再上新高

2024年第一季度存储均价涨幅预期进一步扩大,主要受智能手机厂商持续备货以及晶圆厂减产效应的双重影响;三星及Naver发布其联手研发的高效AI半导体FPGA,为生成式AI模型HyperCLOVAX的核心配套硬...
【四海读报】20260123:存储行业深度报告-四海清单

【四海读报】20260123:存储行业深度报告

骐骥驰骋,AI“存”变,国产“储”势,星火燎原【原报告在线阅读和下载】:20260123【MKList.com】存储行业深度报告:骐骥驰骋,AI“存”变,国产“储”势,星火燎原 | 四海读报【迅雷批量下载...
MakeList的头像-四海清单MakeList26年1月24日
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【四海读报】20260628--AI算力需求拉长景气周期,CCL及电子布等供需格局与价格弹性测算-四海清单

【四海读报】20260628–AI算力需求拉长景气周期,CCL及电子布等供需格局与价格弹性测算

【原报告在线阅读和下载】:20260628【MKList.com】互联网行业:AI算力需求拉长景气周期,CCL及电子布等供需格局与价格弹性测算 | 四海读报【迅雷&夸克批量下载】:四海读报网研究报告网盘...
MakeList的头像-四海清单MakeList26年6月29日
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2020年中国人工智能产业研究报告(Ⅲ)-四海清单

2020年中国人工智能产业研究报告(Ⅲ)

中国人工智能产业研究报告(Ⅲ)公开版为艾瑞咨询集团自主研究发布的年度行业报告,至今已连续三年。本报告对中国人工智能行业整体市场和细分赛道进行分析,详细梳理了计算机视觉、智能语音、人...
MakeList的头像-四海清单MakeList24年2月17日
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2024Week06:半导体行业研究周报:中芯华虹将发布4Q23业绩,看好晶圆代工周期复苏-四海清单

2024Week06:半导体行业研究周报:中芯华虹将发布4Q23业绩,看好晶圆代工周期复苏

行业周期当前处于相对底部区间,我们认为短期来看应该提高对需求端变化的敏锐度,优先复苏的品种财务报表有望优先改善,长期来看天风电子团队已覆盖的半导体蓝筹股当前已经体现出估值的较低水位...
2024Week13人工智能AI:易点云-02416.HK-深度研究:办公IT解决方案王者,开启AI新纪元-四海清单

2024Week13人工智能AI:易点云-02416.HK-深度研究:办公IT解决方案王者,开启AI新纪元

中国企业 IT 市场需求强劲,用量付费模式空间广阔。随着数字经济的蓬勃发展,中国企业日益加大 IT 支出,根据弗若斯特沙利文数据,2026 年中国企业 IT 总支出将达到 4.3 万亿元,其中,电脑支出...
MakeList的头像-四海清单MakeList24年4月4日
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2024Week11人工智能AI:电子行业周报:HBM+大模型+AIPC,从云到端的AI革命-四海清单

2024Week11人工智能AI:电子行业周报:HBM+大模型+AIPC,从云到端的AI革命

海力士宣布拟在韩国投资10亿美元扩大和改进其HBM芯片封装工艺,新投资将投入到HBM先进封装的MR-MUF和TSV(硅通孔)技术中。
MakeList的头像-四海清单MakeList24年3月17日
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【四海读报】20260110:AI泡沫系列研究之通信篇-四海清单

【四海读报】20260110:AI泡沫系列研究之通信篇

需求无虞,供给紧张,“泡沫”仍在形成中【原报告在线阅读和下载】:20260110【MKList.com】AI泡沫系列研究之通信篇:需求无虞,供给紧张,“泡沫”仍在形成中 | 四海读报【迅雷批量下载】:链...
MakeList的头像-四海清单MakeList26年1月10日
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2024Week11人工智能AI:计算机行业周报:AI大模型持续迭代,算力、应用表现强势-四海清单

2024Week11人工智能AI:计算机行业周报:AI大模型持续迭代,算力、应用表现强势

Claude3大模型表现惊艳,对AI多模态应用板块形成情绪提提振。据财联社,由谷歌和亚马逊支持的AI初创公司Anthropic当地时间3月4日发布Claude3模型家族。该系列大型语言模型(LLM)在各种认知任务上...