人工智能AI 第22页
2024Week05：算力系列报告（一）：AI服务器催化HBM需求爆发，核心工艺变化带来供给端增量
HBM助力AI服务器向更高带宽、容量升级。HBM即高带宽存储，由多层DRAMdie垂直堆叠，每层die通过TSV穿透硅通孔+μbumps技术实现与逻辑die连接，使得8层、12层die封装于小体积空间中，从而实现小尺...
24年2月7日 
2024Week15人工智能AI：人工智能系列专题报告（二）：CoWoS技术引领先进封装，国内OSAT有望受益【27页】
台积电订单充沛 CoWoS 产能不足，国内封装大厂有望深度受益。 CoWoS是台积电先进封装的独立商标，是其拿到英伟达订单的关键。 采用 CoWoS封装的产品主要分布于消费和服务器领域，包括英伟达、 A...
24年4月14日 
【四海读报】202511：存储行业深度报告
存储行业深度报告：新周期，新机遇【原报告在线阅读和下载】：202511【MKList.com】存储行业深度报告：新周期，新机遇 | 四海读报【迅雷批量下载】：链接：https://pan.xunlei.com/s/VOXJ23RJHh...
25年11月27日 
【四海读报】20260122：通信行业行业动态：太空算力
太空算力三重变现闭环，营收有望破千亿【原报告在线阅读和下载】：20260122【MKList.com】通信行业行业动态：太空算力三重变现闭环，营收有望破千亿 | 四海读报【迅雷批量下载】：链接：https:/...
26年1月24日 
清华大学126页PPT：2021元宇宙发展研究报告【126页PPT】–清华
元宇宙的内涵是吸纳了信息革命（5G/6G)、互联网革命（web3.0）、人工智能革命，以及 VR、AR、MR，特别是游戏引擎在内的虚拟现实技术革命的成果，向人类展现出构建与传统物理世界平行的全息数字...
24年4月16日 
【四海读报】20250909：全球AI周报
博通新ASIC客户下单超百亿，Meta计划2028年前投入6000亿美元基础建设报告原文阅读和下载【迅雷云盘】2025.9月报告原文下载：【迅雷云盘】https://pan.xunlei.com/s/VOZ9wFimKIV-NJr2_0dAww72A1?...
25年9月10日 
2024Week09：TMT行业月报：视频生成模型Sora发布再度引爆人工智能市场；现象级游戏《幻兽帕鲁》或将改变游戏制作模式
OpenAI推出视频生成模型Sora，可生成60S高质量演示视频，再度引起市场轰动。目前Sora的功能包括：文字生成视频、图片生成视频、扩充视频、视频风格转换、视频连接、模拟能力等，Sora的产生将对...
24年2月29日 
2024Week15人工智能AI：传媒行业深度报告：从F1到FE 从AI到MR应用-以体育赛事为支点 如何撬动体验经济？【24页PPT】
回看2019年F1在沪举办，2019年上海举办赛事中12项赛事带动直接与间接商业价值约为133亿元；2024年4月及5月迎F1/FE，二季度体育赛事有望拉动体育传媒β热度，4月19日迎F1，同时作为赛车运动中具...
24年4月14日 
2024Week12人工智能AI：机械设备行业周报：OpenAI加速Figure01迭代，大规模设备更新行动方案发布
【人形机器人】首个OpenAI大模型加持的机器人Figure01的演示视频发布，展现出了其与人类进行完整对话的能力。OpenAI模型提供了高层级的视觉和语言智能，而Figure独特的神经网络则赋予了机器人快...
24年3月25日 2024Week08：半导体深度报告：先进封装加速迭代，迈向2.5D 3D封装
AI和高性能计算芯片的关键瓶颈在于CoWoS产能 HBM使用2.5D/3D封装技术打破“内存墙”制约，成为AI及高性能计算需求下的主流方案。HBM带宽提升源于堆栈式封装带来的高位宽以及I/O速率的提升，关键...
24年2月22日 
2023Week51-传媒行业动态研究报告：从AI MR 抖音 院线 沉浸式产业发展看未来
从产业发展到企业布局看未来，AIMR等新技术新媒介迭代有望带来沉浸式产业新发展，助力文化数字化战略推进 AI领域，2023年12月13日OpenAI与德国媒体头部公司AxelSpringer宣布建立全球合作伙伴关...
23年12月24日 
2024Week11人工智能AI：人工智能专题研究：温控液冷——AI加速打开增量空间
AI时代算力需求不断提升，液冷散热或将成为降低服务器功耗的有效方案。站在全球视角，全球算力保持高速稳定增长态势。据华为GIV预测，2030年人类有望迎来YB数据时代，全球算力规模达到56000EFLO...
24年3月17日 
