智能物联网（AIoT）是将人工智能与物联网相结合的新兴技术，AIoTSoC芯片则是应用于AIoT设备主控制器上的集成化芯片。AIoTSoC芯片不仅可满足消费电子的智能化升级需要，还能实现AI处理、音视频处...

全球晶圆代工龙头，利润行业领先。台积电在全球晶圆代工市场的稳居第一，市场份额超过 50%。2023 年台积电毛利率为 54%，始终保持行业领先地位，净利润为 8378 亿新台币、净利率高达 39%。下游...

纵观2023Q4微软、亚马逊、META和谷歌的财报：1）都视AI为重要战略方向，各家在CAPEX的投入均加强；2）但目前AI暂未出现爆款应用，也未有行业/公司被颠覆，AI应用目前集中于B端；3）AI对于业绩有...

有道是技术驱动的领先教育公司。有道成立于 2006 年，次年即推出旗舰产品“有道词典”，后续开启基于优质内容和前沿科技的教育服务。目前主营业务：学习内容服务、智能硬件、在线营销。截至 202...

受海外AI算力需求驱动，国内光模块龙头厂商23年3月800G需求起量，23年下半年400G订单出货增加；随着交换芯片容量约每2年翻番，FiberMall预计1.6T光模块需求有望于2025年实现。LPO、CPO、硅光和...

全球模拟芯片市场进入平稳扩张阶段，2022年模拟芯片市场规模845亿美元，占比半导体市场总规模15.5%，同比增速14.0%。模拟芯片细分种类众多，按照功能划分，模拟芯片主要有电源管理芯片和信号链...

服务器作为算力发动机，海内外需求共振。国家发展改革委等部门关于深入实施“东数西算”工程加快构建全国一体化算力网的实施意见，其中提到算力是数字经济时代的新型生产力，以算力赋能经济发展...

OpenAI重磅发布人工智能文生视频大模型Sora，建议持续关注AIGC产业链。2024年2月15日OpenAI正式发布文生视频AI大模型Sora，并发布48个文生视频案例及技术报告。Sora能够根据自然语言的提示词生...

Stability AI发布Stable Diffusion3.0，在图像质量、多个对象、拼写能力方面，都得到了显著提升。该模型采用了和爆火Sora同样的DiT架构，即扩散Transformer架构，目前，模型可选择的参数范围在8...

国际半导体产业协会（SEMI）与Tech Insights近日报告指出，2023Q4电子产品和IC销售额有所增长，预计全球半导体制造业将于2024年复苏。SEMI数据显示，2023Q4电子产品销售额YOY+1%，是自2022H2以...

2月15日谷歌发布Gemini1.5Pro，上下文窗口容量扩展至100万个tokens。据Medium，Gemini1.5Pro参数量为175B，相比于上一代Gemini Pro参数量600B显著降低。Gemini1.5Pro的参数效率提升，可减少对LL...

全球消费硬件龙头，软硬件协同共筑闭环生态。苹果是全球消费硬件产品龙头，总收入由 FY 2019 的 2602 亿美元提升至 FY2023 的 3833 亿美元，CAGR 为 10%。苹果净利润稳步提升，由 FY2019 财年的...