人工智能AI 第13页
2024Week07：电子行业研究：Gemini1.5 Sora预示AI模型迭代加速，高速通信驱动PCB成长
高速通信仍是驱动PCB未来增长的关键领域。近日Google和OpenAI相继推出效果超预期的Gemini 1.5和Sora大模型，迭代加速继续吹响AI抢跑号角，PCB作为高速通信硬件基础支撑有望享受高景气度。高速通...
24年2月19日 
2024Week06：社会服务行业·周观点：国内版GPTs落地，多场景AI应用持续推出
字节跳动正式推出AI聊天机器人构建平台Coze国内版(中文名:扣子),无论用户是否有编程基础,都可以在Coze平台上快速搭建基于AI模型的各类问答Bot,并且平台支持用户将其一键发布到飞书、微信公众号...
24年2月16日 
2024Week11人工智能AI：人工智能专题研究：温控液冷——AI加速打开增量空间
AI时代算力需求不断提升，液冷散热或将成为降低服务器功耗的有效方案。站在全球视角，全球算力保持高速稳定增长态势。据华为GIV预测，2030年人类有望迎来YB数据时代，全球算力规模达到56000EFLO...
24年3月17日 
2024Week06：传媒互联网行业周报：2024年首批进口游戏版号发布，春节档预售票房破2亿元
2024年首批进口游戏版号发布，32款新游获批 2月2日，国家新闻出版署发布2024年首批进口网络游戏版号名单，共32款游戏获批，与2023年单月获批进口游戏版号数量相当。从申报类别来看，分为24款移...
24年2月16日 
2024Week10：AI全球选股策略：投资组合月度跟踪（2024年2月）
2024年展望报告“变革与机遇之‘机’”中首次尝试使用AI+人工选股融合模式，依次使用“人工为主、AI为辅”、“人工为辅、AI为主”构建了大宗和AI主题精选组合和10组合，本篇月度跟踪报告为追踪...
24年3月9日 
2024Week08：服务器行业深度报告：AI和“东数西算”双轮驱动，服务器再起航
服务器作为算力发动机，海内外需求共振。国家发展改革委等部门关于深入实施“东数西算”工程加快构建全国一体化算力网的实施意见，其中提到算力是数字经济时代的新型生产力，以算力赋能经济发展...
24年2月22日 
2024Week08：半导体深度报告：先进封装加速迭代，迈向2.5D 3D封装
AI和高性能计算芯片的关键瓶颈在于CoWoS产能 HBM使用2.5D/3D封装技术打破“内存墙”制约，成为AI及高性能计算需求下的主流方案。HBM带宽提升源于堆栈式封装带来的高位宽以及I/O速率的提升，关键...
24年2月22日 2024Week14人工智能AI：半导体行业研究周报：美对华半导体出口管制再升级，关注5.5G建设对FPGA的带动
美对华半导体出口管制再升级，持续看好半导体设备国产替代趋势。3月29日，美国商务部BIS发布出口管制的规定拟于4月4日生效，规定针对半导体项目出口，旨在使中国更难获取美国人工智能芯片和芯片...
24年4月6日 
【四海读报】2025.8.27：AI+临床决策支持（AI-CDSS）
AI+临床决策支持：商业化加速落地，有望助力行业提质增效报告原文阅读和下载【夸克网盘】报告原文下载：【夸克网盘】 https://pan.quark.cn/s/fe42cc605010#/list/share/09daf08450f44e0dbb8af1...
25年8月31日 
【四海读报】20251008：算力系列报告之PCB产业链
AI算力硬件迭代催生PCB行业结构性增长机遇【原报告在线阅读和下载】：20251008【MKList.com】算力系列报告之PCB：AI算力硬件迭代催生PCB行业结构性增长机遇 | 四海读报1. 一段话总结该报告为202...
25年10月12日 
2024Week14人工智能AI：深度报告：算力帝国的挑战者
产品矩阵齐全，“CPU+GPU+FPGA+DPU”全面出击，迎接 AI 浪潮。AMD在下游的重要竞争优势之一在于产品实力强劲且布局最为全面，公司产品包含CPU、GPU、FPGA 等，业务涵盖数据中心、嵌入式系统、游...
24年4月6日 2024Week10：半导体行业研究周报：英伟达业绩超预期，HBM需求旺盛，华为P70值得期待
英伟达FY4Q24超预期，FY1Q25指引强劲，算力产业链景气度得到验证。英伟达于2月21日发布FY4Q24业绩（财季截止于2024年1月28日），营收221亿美元，YoY+265%，QoQ+22%，历史新高；数据中心业务营收...
24年3月9日 
