腿部设计的重要性：影响双足机器人运动性能，仍有提升空间 双足机器人能够直接适配人类环境，但运动能力有待提升 双足机器人具有众多优势，应用场景广阔。众多优势包括：1）地面适应性好、能耗...

3 月 18 日，月之暗面宣布旗下的智能助手 Kimi 的上下文长度突破到 200 万字。2023 年 10 月，月之暗面就发布了支持 20 万汉字上下文长度的智能助手 Kimi，在当时就是全球市场上能产品化使用的...

2023年国内云计算市场保持较快增长。据中国信通院，2023年国内云计算市场规模6192亿元，同比增长36%，2025年国内云计算整体市场规模将突破万亿元。其中电信运营商云增长迅猛。其增长驱动主要由...

题材面：光模块应用场景升级，光芯片需求增长。在FTTx、数据中心和激光器等下游领域景气度不断提高的情况下，光模块有望迎来发展。FTTx光纤接入场景是全球光模块用量最多的场景之一，发展迅速；...

算力产业稳健发展，算力创新能力持续增强，推动我国数字经济量质齐升。2022年我国算力规模稳步扩张，算力发展为拉动我国GDP增长做出突出贡献，在2016-2022年期间，我国算力规模平均每年增长46%...

高速通信仍是驱动PCB未来增长的关键领域。近日Google和OpenAI相继推出效果超预期的Gemini 1.5和Sora大模型，迭代加速继续吹响AI抢跑号角，PCB作为高速通信硬件基础支撑有望享受高景气度。高速通...

边缘云计算构筑在位于中心云与终端之间的边缘基础设施之上，是云计算能力由中心向边缘的下沉，强调通过云边的一体化、协同管理来解决在集中式云计算模式下所无法满足的业务需求。2020年中国边缘...

在数智化发展浪潮推动下，元宇宙作为整合多种技术且符合对未来世界形态想象的新概念，自被提出便引发各国各界的关注与热议。此后，随着话题持续升温，尝试运用相关技术及概念赋能营销场景的元宇...

科技赋能创新发展，芯片行业风潮正劲。

CES是最具全球影响力的科技盛会之一，被誉为消费电子领域的年度“风向标”。本届CES展示了从上游的芯片硬件，到下游的终端应用的各式前沿科技成果，涵盖人工智能、虚拟现实、消费电子、汽车电子...

AI和高性能计算芯片的关键瓶颈在于CoWoS产能 HBM使用2.5D/3D封装技术打破“内存墙”制约，成为AI及高性能计算需求下的主流方案。HBM带宽提升源于堆栈式封装带来的高位宽以及I/O速率的提升，关键...

随着人工智能技术的发展和应用，人工智能将会在未来的众多领域带来更多的便利和创新。