导体板块整体业绩：受行业景气度影响，半导体利润端整体承压。2023年，半导体行业整体处于“周期下行-底部复苏”阶段，智能手机、笔电等终端销售疲弱，导致上游半导体存储芯片、模拟芯片等零部...

We reiterate our positive view on AI server and AI PC/Phone supply chain, as highlighted in our 2024 sector outlook (link). In particular, we see AI server order /backlog/pipeline ...

Apple unveiled new MacBook Air M3 models yesterday (5 March), claiming the device “the world’s best consumer laptop for AI”. 登录后可在下方直接下载文档

视频监控芯片（IPC SoC）是网络摄像机IPC的核心，其主要集成ISP技术和视频编解码技术。视频监控在保障社会稳定和公共财产安全的刚需下将成为安防行业的主要产品。IPC SoC芯片行业集中度高，竞争...

国际半导体产业协会（SEMI）与Tech Insights近日报告指出，2023Q4电子产品和IC销售额有所增长，预计全球半导体制造业将于2024年复苏。SEMI数据显示，2023Q4电子产品销售额YOY+1%，是自2022H2以...

全球模拟芯片市场进入平稳扩张阶段，2022年模拟芯片市场规模845亿美元，占比半导体市场总规模15.5%，同比增速14.0%。模拟芯片细分种类众多，按照功能划分，模拟芯片主要有电源管理芯片和信号链...

全球晶圆代工龙头，利润行业领先。台积电在全球晶圆代工市场的稳居第一，市场份额超过 50%。2023 年台积电毛利率为 54%，始终保持行业领先地位，净利润为 8378 亿新台币、净利率高达 39%。下游...

全球半导体月度销售额继续同环比增长，存储器价格持续回暖。2023年12月全球半导体销售额同比增长11.6%，连续2个月实现同比增长，环比增长1.4%，连续10个月实现环比增长；WSTS预计2024年全球市场...

AI和高性能计算芯片的关键瓶颈在于CoWoS产能 HBM使用2.5D/3D封装技术打破“内存墙”制约，成为AI及高性能计算需求下的主流方案。HBM带宽提升源于堆栈式封装带来的高位宽以及I/O速率的提升，关键...

全球人工智能算力中枢，AI 需求推动强劲增长。硬件端，英伟达目前形成了“GPU+CPU+DPU”的产品组合，成为纵横数据中心、游戏显卡、专业可视化、自动驾驶等多个赛道的算力之王。在数据中心赛道，...

智能物联网（AIoT）是将人工智能与物联网相结合的新兴技术，AIoTSoC芯片则是应用于AIoT设备主控制器上的集成化芯片。AIoTSoC芯片不仅可满足消费电子的智能化升级需要，还能实现AI处理、音视频处...

半导体景气度有望迎来复苏：从半导体行业景气度来看，在经历了2022、2023年的去库存周期后，半导体销售额有望在2024年迎来复苏。据WSTS数据显示，全球半导体产品销售总额从1999年的1494亿美元增...