【四海读报】20260227–Meta智能眼镜产品深度解析：技术、生态与商业化全景图
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26年3月1日 
【四海读报】20260304–美国电力研究系列二：AI数据中心加剧电力短缺，各类电源需求大增
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26年3月5日 
[shdb 20260313–2026年人形机器人行业投资策略报告：聚焦量产新阶段，把握供应链机遇
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26年3月15日 
【四海读报】20260324—电子行业专题报告：OpenClaw赋能AI Agent新范式
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26年4月8日 
【四海读报】20260403—计算机行业北美大厂AI收费模式变革：从Tokens到PTU的演进与投资机遇
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26年4月8日 
【四海读报】20260417—策略深度报告：脑机智能-十大未来产业系列之一
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26年4月20日 
【四海读报】20260428—手术机器人专题：政策与创新双轮驱动，开启出海破局新阶段
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26年4月28日 
2024年AI人工智能周报已发布清单（更新Week14–20240407）
2024年AI人工智能周报内容清单点击下方清单链接，查看每篇具体内容AI专题：人工智能AI-四海清单 (mklist.com)2024Week14：4.1~4.7日2024Week14人工智能AI：医药行业周报：持续看好AI医疗方向和...
24年4月6日 
2024Week10：半导体行业2023年业绩预告总结：全年利润端整体承压，23Q4环比复苏明显
导体板块整体业绩：受行业景气度影响，半导体利润端整体承压。2023年，半导体行业整体处于“周期下行-底部复苏”阶段，智能手机、笔电等终端销售疲弱，导致上游半导体存储芯片、模拟芯片等零部...
24年3月9日 2024Week10：电子行业周报：美股科技大涨，AI热潮带动产业链投资机遇
电子行业细分板整体上涨。估值方面，LED、模拟芯片设计、数字芯片设计估值水平位列前三，光学元件、集成电路封测估值排名本周第四、五位。 英伟达市值突破2万亿美元
24年3月9日 
2024Week11人工智能AI：电子行业周报：HBM+大模型+AIPC，从云到端的AI革命
海力士宣布拟在韩国投资10亿美元扩大和改进其HBM芯片封装工艺，新投资将投入到HBM先进封装的MR-MUF和TSV（硅通孔）技术中。
24年3月17日 
2024Week11人工智能AI：人形机器人系列报告：结构轻量化经验或可复制至人形机器人的轴承、丝杠和减速器
特斯拉Optimus Gen2重量减轻10kg，人形机器人轻量化是必然趋势。2023年12月12日，特斯拉发布了第二代人形机器人擎天柱Optimus Gen2，重量减轻10kg。轻量化发展有利于提升人形机器人的机动性、速...
24年3月17日 
