人工智能研报 第13页
2024Week09：通信行业研究周报：Stable Diffusion 3发布，多模态催化不断，同时重视国产算力投资机遇！
Stability AI发布Stable Diffusion3.0，在图像质量、多个对象、拼写能力方面，都得到了显著提升。该模型采用了和爆火Sora同样的DiT架构，即扩散Transformer架构，目前，模型可选择的参数范围在8...
24年2月29日 
2024Week11人工智能AI：人工智能专题研究：温控液冷——AI加速打开增量空间
AI时代算力需求不断提升，液冷散热或将成为降低服务器功耗的有效方案。站在全球视角，全球算力保持高速稳定增长态势。据华为GIV预测，2030年人类有望迎来YB数据时代，全球算力规模达到56000EFLO...
24年3月17日 
2024Week03-传媒互联网年度策略：MR及AI技术催化内容繁荣，互联网高质量经营
AI大模型有望在场景明确的垂直领域持续落地，并逐步具备明确的商业模式。 AI大模型与垂直领域工作流的结合，可以提升生产和制作效率，用户价值的提升有望带来很明确的商业模式，建议关注在AI结...
24年1月20日 2024Week03-信息技术行业2024年度投资策略：数据赋能，AI突围
数据要素： 数据赋能持续推进，有望在不同场景中发挥出千姿百态的乘数效应。在数据入表和资本化的进程种，数商角色的重要性提升。重点关注智能制造、商贸流通、交通物流、金融服务、医疗健康等...
24年1月21日 
2024Week04-电子行业周报：Galaxy AI登场，开启AI手机新篇章
三星Galaxy S24系列正式发布，AI手机更进一步。 1月18日凌晨，三星正式推出了新款旗舰手机——Galaxy S24系列（包括S24/S24+/Ultra）。相较于上一代三星Galaxy S23主打影像旗舰，S24系列最大的...
24年1月29日 
元宇宙概念娱乐应用场景案例研究报告-体验驱动篇【51页】–艾瑞
报告通过从世界体验、共创度、虚拟形象、经济系统和社交五个层面对海外典型案例的重点分析，对元宇宙概念娱乐应用场景作出一定的近未来展望。
24年4月16日 
2024Week08：半导体深度报告：先进封装加速迭代，迈向2.5D 3D封装
AI和高性能计算芯片的关键瓶颈在于CoWoS产能 HBM使用2.5D/3D封装技术打破“内存墙”制约，成为AI及高性能计算需求下的主流方案。HBM带宽提升源于堆栈式封装带来的高位宽以及I/O速率的提升，关键...
24年2月22日 
【四海读报】20250925：AI相关行业投资策略
AI创新为主轴，顺周期+国产替代齐头并进【在线阅读报告】四海报告中搜索 https://report.mklist.com【迅雷云盘下载】2025.9月报告原文下载：【迅雷云盘】https://pan.xunlei.com/s/VOZ9wFimKIV-...
25年9月25日 
2024Week13人工智能AI：通信行业深度：AI算力下的液冷——从“可选”到“必选”之路
市场低估了液冷散热在AI算力中的重要性，在英伟达B100时代，风冷将逐步接近极限，液冷时代拉开序幕；而对国产算力来说，半导体制程上的短板更需要散热来补充，国内外对液冷的需求有望形成共振。...
24年4月4日 
【四海读报】20251211：半导体12月投资策略
存储涨价趋势延续，AI端侧密集发布【原报告在线阅读和下载】：20251211【MKList.com】半导体12月投资策略：存储涨价趋势延续，AI端侧密集发布 | 四海读报【迅雷批量下载】：链接：https://pan.x...
25年12月11日 
【四海读报】20250917：磁悬浮制冷压缩机分析
磁悬浮制冷压缩机：制冷系统核心设备，AIDC催化景气度上行报告原文阅读和下载【迅雷云盘】2025.9月报告原文下载：【迅雷云盘】https://pan.xunlei.com/s/VOZ9wFimKIV-NJr2_0dAww72A1?pwd=i6mp#...
25年9月17日 
