研报类型
2024Week08:服务器行业深度报告:AI和“东数西算”双轮驱动,服务器再起航
服务器作为算力发动机,海内外需求共振。国家发展改革委等部门关于深入实施“东数西算”工程加快构建全国一体化算力网的实施意见,其中提到算力是数字经济时代的新型生产力,以算力赋能经济发展...
2024Week08:电子行业周报:OpenAI重磅发布文生视频AI大模型Sora,持续关注AI产业链
OpenAI重磅发布人工智能文生视频大模型Sora,建议持续关注AIGC产业链。2024年2月15日OpenAI正式发布文生视频AI大模型Sora,并发布48个文生视频案例及技术报告。Sora能够根据自然语言的提示词生...
2024Week08:传媒行业深度:从互联网产品角度,研判国内短剧未来的产品走向与市场空间
行业情况:小程序短剧崛起、独立APP涌现,短剧逐渐向精品化发展1.供给侧:在广电总局的最新定义下,短剧类型可分为四类:长视频平台短剧、短视频平台短剧、小程序短剧(依托抖音、快手、微信小...
2024Week08:策略周报:A股持续回暖后关注AI+机器人及AI算力赛道
海外方面美国 1 月份季调后消费者物价指数(CPI)环比上升 0.3%,为去年 9 月以来的最大增幅,上半年海外降息可能性继续降低,港股春节期间维持小幅回升,市场波动性正在降低。 A 股流动性方面...
2024Week08:半导体行业月报:全球半导体月度销售额继续同环比增长,关注MR产业链
全球半导体月度销售额继续同环比增长,存储器价格持续回暖。2023年12月全球半导体销售额同比增长11.6%,连续2个月实现同比增长,环比增长1.4%,连续10个月实现环比增长;WSTS预计2024年全球市场...
2024Week08:半导体深度报告:先进封装加速迭代,迈向2.5D 3D封装
AI和高性能计算芯片的关键瓶颈在于CoWoS产能 HBM使用2.5D/3D封装技术打破“内存墙”制约,成为AI及高性能计算需求下的主流方案。HBM带宽提升源于堆栈式封装带来的高位宽以及I/O速率的提升,关键...
2024Week08:百川终将归海,AI奇点到来
全球人工智能算力中枢,AI 需求推动强劲增长。硬件端,英伟达目前形成了“GPU+CPU+DPU”的产品组合,成为纵横数据中心、游戏显卡、专业可视化、自动驾驶等多个赛道的算力之王。在数据中心赛道,...
2024Week08:AIoT SoC芯片 头豹词条报告系列
智能物联网(AIoT)是将人工智能与物联网相结合的新兴技术,AIoTSoC芯片则是应用于AIoT设备主控制器上的集成化芯片。AIoTSoC芯片不仅可满足消费电子的智能化升级需要,还能实现AI处理、音视频处...
2024Week08:AI+硬件龙头,AVP开启“空间计算”时代
全球消费硬件龙头,软硬件协同共筑闭环生态。苹果是全球消费硬件产品龙头,总收入由 FY 2019 的 2602 亿美元提升至 FY2023 的 3833 亿美元,CAGR 为 10%。苹果净利润稳步提升,由 FY2019 财年的...
2023年协同办公行业研究报告
疫情下移动办公需求激增推动了协同办公短期蓬勃发展,协同产品的高频使用让企业意识到跨区域协作办公的可能性。在此过程中,厂商对用户办公需求的理解更加深刻,在产品形态、服务模式、解决方案...
2022年中国内容协作平台市场研究报告
本篇报告着眼于中国内容协作市场,探究知识型信息的流动创造的新的机遇,并关注新时代下内容协作平台市场的变化。随着远程办公成为新常态,如何高效协同、发挥文件内容的生产力成为热门议题,在...
2021年中国综合移动办公平台行业研究报告
综合移动办公平台是整合企业组织管理体系,提供一体化、多样化的办公方案,具备提升效率和改善体验的核心价值。在基础设施成熟、数字原生居民崛起、企业数字化转型和疫情的驱动下,其重要性愈发...