AI和高性能计算芯片的关键瓶颈在于CoWoS产能 HBM使用2.5D/3D封装技术打破“内存墙”制约，成为AI及高性能计算需求下的主流方案。HBM带宽提升源于堆栈式封装带来的高位宽以及I/O速率的提升，关键...

边缘云计算构筑在位于中心云与终端之间的边缘基础设施之上，是云计算能力由中心向边缘的下沉，强调通过云边的一体化、协同管理来解决在集中式云计算模式下所无法满足的业务需求。2020年中国边缘...

2023 Research Report on China Hydrogen Energy Industry - Storage & Transportation 氢的储存-运输环节，处于氢能源产业链的中游，连接着制氢和用氢两端 氢储运环节的成本约占终端用氢总...

绿证与能耗双控政策衔接，绿电交易再批试点。2024年能源监管工作要点中提出要研究出台绿电交易有关规定，加快推进绿电、绿证市场建设，培育绿色电力消费市场。国家发展改革委、国家统计局、国家...

AI时代算力需求不断提升，液冷散热或将成为降低服务器功耗的有效方案。站在全球视角，全球算力保持高速稳定增长态势。据华为GIV预测，2030年人类有望迎来YB数据时代，全球算力规模达到56000EFLO...

新能源汽车行业的如何？ 关注新能源汽车的有何特征？ 新能源汽车的有何特点？ 新能源汽车内容的有哪些？

当前节点新机遇：新一轮配网政策落地，配电网智能化成为重要增量发展方向，新一轮配网投资增长周期有望开启。“十三五”期间的农网改造升级计划完成后，我国电网投资中的配电网投资占比有所下滑...

奥特曼参加比尔盖茨播客与达沃斯论坛,分享GPT-5新进展与对AI发展的见解。 2024年1月,OpenAI的CEO萨姆·奥特曼(Sam Altman)参加了比尔·盖茨的博客节目与2024年冬季达沃斯经济论坛,在博客节目与...

科技赋能创新发展，芯片行业风潮正劲。

2月光伏利用率跌破95%。4月2日，全国新能源消纳监测预警中心公布了2024年2月全国新能源并网消纳情况。2024年2月全国光伏发电利用率为93.4%，环比下降4.7%，这也是光伏利用率首次跌破95%。我们认...

今年光伏装机持续超预期，但明年起增速将放缓：2023年前11个月我国光伏累计新增装机163.88GW，全年装机有望接近180GW，而全球装机有望接近400GW，远超年初市场预期。但国内电网投资力度落后于电...

美对华半导体出口管制再升级，持续看好半导体设备国产替代趋势。3月29日，美国商务部BIS发布出口管制的规定拟于4月4日生效，规定针对半导体项目出口，旨在使中国更难获取美国人工智能芯片和芯片...